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포스코케미칼, 사상 첫 분기매출 1조 돌파…배터리소재 효과

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Monday, October 24, 2022, 16:10:01

3분기 매출액 1조533억원..지난해 동기비 108.6%↑
영업이익은 818억원..전년 3분기보다 159.9% 늘어

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ포스코케미칼[003670]이 배터리소재 사업 확대에 힘입어 자사 역사상 최초로 분기 매출 1조원을 돌파하는 성과를 거뒀습니다.

 

24일 포스코케미칼에 따르면, 올해 3분기 연결기준 매출액을 1조533억원, 영업이익은 818억원을 기록했습니다. 지난해 3분기 대비 매출은 108.6%, 영업이익은 159.9% 증가한 수치입니다.

 

포스코케미칼의 견조한 실적은 배터리소재 사업이 이끈 것으로 나타났습니다. 3분기 배터리소재 부문에서의 매출은 7267억원(양극재 6583억원, 음극재 684억원)으로 전년 동기 대비 무려 238.9%가 늘었으며 전체 매출액서의 비중은 69%를 차지했습니다.

 

양극재 부문의 경우 전기차 배터리용 하이니켈 양극재 판매량이 늘어나고 에너지저장장치(ESS)신규 고객사 확보 및 원료 가격 상승의 판매단가 반영 등으로 매출이 큰 폭으로 상승했습니다. 음극재 부문은 전기차 배터리용 제품 판매 확대 등이 매출 상승의 원동력으로 작용했습니다.

 

라임케미칼 사업도 호조세인 것으로 집계됐습니다. 유가 상승에 따른 콜타르와 조경유 등의 화학제품 판매 가격 인상으로 전분기 대비 6.5% 상승한 2041억원의 매출을 기록했습니다. 내화물 사업은 판매량 감소에 따라 전분기 대비 12.4% 감소한 1172억원의 매출을 올렸습니다.

 

전기로용 전극봉 원료인 침상코크스를 생산하는 자회사 피엠씨텍은 유분 판매량 증가로 전분기 대비 6% 증가한 637억원의 매출과 영업이익률 14.5%를 기록했습니다.

 

포스코케미칼은 세계 각국의 자국 중심 공급망 구축 움직임에 대응하고, 배터리 원료를 지속 확보 중인 그룹과의 시너지를 통한 안정적 원료 공급망 구축과 국내외 생산능력을 더욱 확장해 사업 경쟁력을 강화해 나갈 계획입니다. 이와 함께 글로벌 전기차사와 배터리사 등의 다양한 사업 파트너와 함께 북미, 유럽, 중국 등에서 양·음극재 사업 확대도 추진할 방침입니다.

 

포스코케미칼 관계자는 "원료의 안정적인 조달과 글로벌 현지 생산능력 확보를 위한 다양한 투자를 바탕으로 양·음극재의 원료·중간소재·최종제품에 이르는 전체 밸류체인을 완성할 것"이라며 "2025년까지 양극재 34만톤, 음극재 17만톤, 2030년까지 양극재 61만톤, 음극재 32만톤으로 생산능력을 확대해 나갈 계획"이라고 밝혔습니다. 

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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