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KB금융, 3분기 누적 순이익 4조279억 ‘역대 최대’

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Tuesday, October 25, 2022, 17:10:49

여신 성장 및 NIM 개선 효과
3분기 순이익은 전년비 2.1%↓

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣKB금융그룹이 올 3분기까지 누적으로 4조원대 순이익을 내며 역대 최대 기록을 다시 썼습니다.


KB금융지주는 25일 공시를 통해 3분기 누적 4조279억원의 당기순이익을 냈다고 밝혔습니다. 전년 동기 대비 6.8%(2555억원) 증가한 것입니다.

 

주식시장 침체와 금융시장 변동성 확대로 어려운 영업환경에서도 여신성장과 순이자마진(NIM)이 개선된 영향이라고 KB금융지주는 분석합니다.


KB금융의 3분기 순이자이익은 2조8974억원으로 1년 전보다 19.4% 늘었습니다. 이에 따라 3분기 기준 KB금융그룹과 KB국민은행의 NIM은 각각 1.98%, 1.76%로 직전 2분기 대비 각각 0.02%포인트, 0.03%포인트 높아졌습니다.


다만 3분기 당기순이익은 1조2713억원으로 전분기(1조3035억원)와 비교해 2.5% 줄었습니다. 1년 전(1조2981억원)에 견줘서도 2.1% 감소한 수치입니다.


KB금융지주 관계자는 "지난 2분기 일회성이익인 손해보험 부동산 매각익(세후 1230억원) 기저효과"라며 "이를 제외하면 전분기 대비 7.7% 증가한 실적"이라고 설명했습니다.


주요 계열사별로 KB국민은행은 견조한 이자이익 증가와 비용관리에 힘입어 8242억원의 분기순이익을 냈습니다. 전분기 대비 10.0% 증가한 것입니다.


KB자산운용의 3분기 순이익은 286억원으로 전년 동기 대비 55.4% 늘었습니다.


반면 KB증권(1217억원), KB손해보험(813억원), KB국민카드(1066억원), 푸르덴셜생명(500억원)의 순이익은 1년 전보다 각각 27.9%, 35.6%, 12.1%, 20.9% 마이너스를 기록했습니다.


이날 KB금융그룹 이사회는 주당 500원의 분기배당을 의결했습니다. 올해 누적 분기 배당금은 주당 1500원입니다. KB금융그룹은 올해 처음으로 분기배당을 도입·정례화하고 지난 2월과 7월 총 3000억원 규모의 자사주를 소각한 바 있습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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