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[2025 주총] SK하이닉스 “올해 HBM 물량 완판…내년 물량도 상반기 내 협의 완료”

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Thursday, March 27, 2025, 18:03:21

제77기 정기 주주총회 열고 사업 방향성 밝혀
창사 이래 최대 실적…인프라 지속 확대 예정

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 내년 고대역폭 메모리(HBM) 물량을 올 상반기 내 마무리한다고 밝혔습니다.

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 27일 경기 이천 SK하이닉스 본사에서 열린 '제77기 정기 주주총회'에서 "내년 고대역폭 메모리(HBM) 물량은 올해 상반기 내 고객과 협의를 마무리해 매출 안정성을 더욱 강화하겠다"고 말했습니다.

 

곽노정 SK하이닉스 사장은 "2025년 HBM 물량은 이미 완판(Sold out) 되었고 2026년 물량도 올해 상반기 내 고객과의 협의를 마무리하여 매출 안정성을 더욱 강화해 나갈 것"이라며 HBM 사업 현황에 대해 말했습니다.

 

AI 메모리 수요에 대해서도 "AI 분야는 빅테크 기업들의 인프라 투자가 확대되고 있고, 데이터센터 향 투자가 확대됨에 따라 GPU와 ASIC 수요도 지속적으로 증가하고 있으며 HBM 수요도 폭발적인 증가가 예상된다"라며 긍정적인 전망을 내놓았습니다.

 

이어 "2023년 대비 올해 HBM 시장은 8.8배 이상 증가하고, 또 다른 AI 메모리인 기업용 SSD 시장 역시 3.5배 성장할 것으로 예상된다"고도 전망했습니다.

 

이날 SK하이닉스는 HBM을 필두로 한 AI 메모리 경쟁력을 바탕으로 창사 이래 최대 실적을 달성했다고 설명했습니다. 매출은 2022년의 44조6000억원을 넘어선 66조2000억원을, 영업이익도 역사상 최대 호황기였던 2018년의 실적을 넘어서는 23조5000억원을 기록했습니다.

 

SK하이닉스는 향후 사업 방향에 대해서 HBM 수요에 적기 대응하기 위해 2025년 완공 목표로 청주 M15X Fab을 건설하고 있으며, 글로벌 메모리 생산 역량 확장을 위해 2028년 가동 시작을 목표로 미국 인디애나주에 Advanced Packaging 생산시설 건설을 결정했다고 밝혔습니다.

 

또 하반기에는 HBM4 12단 제품의 양산을 시작할 것이라고도 덧붙였습니다. SK하이닉스는 지난 19일 세계 최초로 HBM4 12단 샘플을 주요 고객사들에게 공급했다고 밝힌 바 있습니다.

 

주요 경쟁사가 D램을 인상한다는 소식에 대한 질문에는 유동적으로 대응하겠다는 입장을 내놨습니다.

 

이상락 SK하이닉스 GSM(글로벌 세일즈마케팅)담당 부사장은 "전날 경쟁사가 채널 파트너에게 보낸 서신을 우리도 봤다"라며 "저희는 따로 고객들에게 그런 서신을 보내진 않고, 항상 유동적으로 대응하려 한다"고 답했습니다.

 

딥시크와 같은 저가형 AI 모델의 출현으로 HBM4가 탑재되는 초고성능 AI 가속기 수요가 둔화되지 않을까 하는 우려의 질문도 나왔습니다.

 

곽 사장은 이에 대해 "(딥시크와 같은 모델은) 중장기적으로 AI 메모리 수요에 긍정적일 것"이라며 "또 HBM3E와 HBM4 생산 밸런스에 있어서는 (두 제품이) 같은 D램 플랫폼을 사용하고 있어 수요에 맞춰 유연하게 대응할 수 있다"고 답했습니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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