인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 근원적 경쟁력 회복을 위해 HBM 적기 개발, 스마트폰·TV·가전 등 전 제품에 AI 적용 등 AI 기술 중심의 미래형 사업구조로 체질 개선에 나섭니다.
삼성전자는 19일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 제56기 정기 주주총회에서 DX(디바이스경험)부문장 한종희 부회장과 DS(반도체) 부문장 전영현 부회장이 사업별 경영전략을 주주들에게 설명했습니다.
“AI 중심 차세대 신성장 사업 육성…미래형 사업구조 전환”(DX부문)
삼성전자 DX부문은 AI 등 차세대 기술 역량과 고객 중심의 혁신을 결합해 새로운 제품과 서비스 경험을 창출한다는 계획입니다. 또 미래 먹거리인 로봇 사업을 육성하는 등 미래형 사업구조로 전환한다는 전략입니다.
한종희 DX부문장은 “사업장 내 제조봇, 키친봇 추진으로 확보한 핵심기술과 데이터를 첨단 휴머노이드 개발에 활용하는 ‘개발 선순환 체계’를 구축해 발 빠른 기술 검증과 고도화를 진행할 계획이다”며 “로봇 AI와 휴머노이드 분야의 국내외 우수 업체, 학계와 협력하고 유망 기술에 대한 투자와 인수도 지속 추진하겠다”고 말했습니다.
한 부회장은 앞서 ‘강한 삼성’을 새 키워드로 내걸고 ▲ 메드텍 ▲ 로봇 ▲ 전장 ▲ 친환경 공조 설루션 등 4가지 핵심 영역을 제시한 바 있습니다.
메드텍 분야는 의료·건강관리와 IT기술을 접목한 토탈 헬스케어 사업으로 확장하고 있으며, 초음파 진단 기기 외 사업 영역 확대를 검토하고 AI 혁신을 기반으로 경쟁사와 차별화한 역량을 확보할 계획입니다.
냉난방공조(HVAC) 사업 분야에서는 AI 기술을 활용한 무풍 솔루션과 히트펌프 등으로 차별화된 공조 경험을 제공하고, 제품 포트폴리오 확대와 글로벌 유통채널 강화를 위한 파트너십도 추진합니다.
전장 분야에서는 새로운 생활공간으로 변화하는 차량의 탑승자 경험을 높이기 위해 차량용 디지털 콕핏과 카오디오 분야를 지속 선도하고, 차량내 디스플레이도 한층 강화하는 등 차세대 전장 사업의 성장 기회를 적극 발굴할 예정입니다.
한 부회장은 “지난해부터 스마트폰·TV·가전 등 전 제품에 AI를 적용해 시장을 선도하고 있으며 올해도 이러한 노력을 강화하겠다”며 “AI 등 차세대 기술 역량과 고객 중심의 혁신을 결합해 새로운 제품과 서비스 경험을 창출해 나갈 예정이다”고 말했습니다.
삼성전자는 AI 경쟁력 제고를 위해 제품에 직접 탑재할 수 있는 삼성전자만의 온디바이스 AI의 강점을 활용하고 구글 등 빅테크의 AI와도 협력해 차세대 AI 혁신에 대응한다는 전략입니다.
반도체 근원 경쟁력 회복…HBM 적기 개발(DS부문)
DS부문은 2025년을 근원적 경쟁력 회복의 해로 정하고 문제의 원인을 스스로에게서 찾고 도전과 몰입의 반도체 조직문화를 강화한다는 계획입니다. 또 주주 가치 제고를 위해 성장성과 수익성 두 가지 축을 바탕으로 하는 중장기 전략을 수립했습니다.
전영현 DS부문장은 “성장을 위해 차세대 기술과 제품 역량을 강화해 반도체 사업 본연의 경쟁력을 제고하고 수익성 측면에서는 고성장 제품 포트폴리오를 강화하겠다”며 “공정 수익성 제고를 통해 고수익 사업구조를 확보할 방침이다”고 밝혔습니다.
DS 각 부문별 특성에 맞게 전략을 수립, 반도체 시장을 주도할 계획으로, 먼저 메모리는 선단 공정 기반 HBM 적기 개발로 차세대 AI 제품 경쟁력 확보, 고성능·고용량 SSD 라인업 확대를 통한 시장 대응의 전략을 펼칠 계획입니다.
또 선단 공정 전환 가속화와 서버 중심 제품 판매 확대로 상반기 시장 약세에 대응하고 매출과 수익성을 극대화하기로 했습니다.
파운드리는 고객 서비스 중심 사고를 바탕으로 사업 경쟁력을 확보할 계획으로, 고객 중심의 디자인 인프라 구축을 위해 응용별 IP(설계자산)를 선제적 준비하고 설계 역량도 개선할 방침입니다. 수율 개선, 비용 절감 등으로 수익 구조도 개선할 예정입니다.
시스템 LSI사업부는 안정적 성장을 위한 사업 내실화에, SoC는 차세대 플래그십 스마트폰 탑재를 위한 성능 극대화에 주력합니다. 이미지 센서는 고화소 경쟁력을 바탕으로 신규 고객 확보와 신시장 진입으로 점유율을 확대하며, 설루션 경쟁력 강화를 위해 디스플레이 IC 기술 차별화, 전력관리 IC 사업 확대 등도 추진합니다.
제품별 목표 달성의 경우, 메모리는 특성과 품질에 대해 타협 없는 연구개발을 통해 신공정과 차세대 기술 경쟁력을 확보키로 했습니다. 특히 VCT(수직 채널 트랜지스터)와 본딩 기술과 같은 차세대 기술의 경쟁력 확보에 집중하는 등 미래 반도체 개발을 선제적으로 준비해 사업을 성장시킬 계획입니다.
수익성 관점에서는 HBM 비트 단위 공급량을 전년비 2배 수준으로 확대하고 커스텀 HBM 준비를 통해 고수익 반도체 시장에 적극 대응할 계획입니다.
전 부회장은 “미래 성장 강화를 위한 시설투자와 연구개발(R&D) 투자를 꾸준히 이어가고, 특히 연구개발에 과감한 투자를 아끼지 않을 방침이다”며 “성장성과 수익성 강화에 집중해 어떤 환경에서도 지속 성장하는 기반을 구축하고 차별화된 제품과 기술 리더십을 기반으로 사업을 지속 성장시킬 계획이다”고 말했습니다.
