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[2025 주총] 박상규 SK이노베이션 사장 “SK엔무브 IPO, 구체적으로 정해진 것 없어”

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Friday, March 28, 2025, 20:03:42

28일 오전 제 18차 정기 주주총회 개최

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣSK이노베이션[096770]이 28일 오전 서울 중구 SK서린빌딩에서 제 18차 정기 주주총회를 개최했습니다. 

 

이번 주총은 작년 11월 SK이노베이션이 SK E&S(현 SK이노베이션 E&S)를 합병한 이후 첫 정기 주총으로 주목을 받았습니다.

 

박상규 SK이노베이션 사장은 인사말을 통해 "불확실한 대내외 환경에 선제적으로 대응하고자 SK E&S와의 합병을 통해 석유화학, 액화천연가스(LNG), 전력, 배터리, 신재생 에너지에 이르는 균형 잡힌 에너지 포트폴리오를 구축했다"고 강조했습니다.

 

박 사장은 "올해는 에너지 포트폴리오를 기반으로 SK이노베이션 계열의 역량과 자원을 결집해 수익성과 성장성을 확보해 나갈 예정"이라고 덧붙였습니다.

 

추형욱 SK이노베이션 E&S 사장은 "중장기적인 미래 성장 잠재력을 극대화하는 차원에서 E&S가 가진 여러 에너지원과 SK이노베이션이 보유한 연구개발(R&D) 역량을 결합해 파워 밸류체인의 설루션 프로바이더로서 비즈니스 모델을 구체화하고 있다"고 강조했습니다. 

 

이날 정기 주총에서 2023년부터 이사회 의장직을 맡아온 박진회 전 한국씨티은행장을 사외이사로 재선임되었습니다.

 

이 외에도 공성도 툴리스러쎌코터스코리아 대표이사를 사외이사로, 강동수 SK㈜ PM부문장을 기타비상무이사로 각각 신규 선임했습니다. 또 이사 보수 한도 승인, 재무제표 승인 등 모든 안건을 원안대로 의결했습니다. 

 

박 사장은 정기 주총후 열린 '주주와의 대화'에서 "최근 시장에서 거론되는 자회사 SK엔무브의 기업공개(IPO)와 관련해 "적절한 자금이 필요한 상황에 여러 방안 중 하나로 검토되고 있으나 아직 구체적 방안이 정해진 것은 없다"고 밝혔습니다. 

 

에너지저장장치(ESS) 사업에 대해 이석희 SK온 사장은 "올해 가시적인 사업 성과를 만들어내려고 열심히 하고 있으며, 미국 시장에 진입하기 위한 수주를 추진하고 있다"고 밝혔습니다. 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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