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GS, 1분기 영업익 1조625억…전년 동기비 14.15%↓

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Tuesday, May 09, 2023, 18:05:00

매출 6조8365억..지난해 1분기 대비 1.81% 줄어
글로벌 경기 침체 따른 유가 하락 등으로 감소세

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣGS[078930]의 올해 1분기 영업이익이 지난해 동기 대비 14.15% 감소한 것으로 조사됐습니다.

 

9일 GS가 공시한 1분기 연결기준 잠정집계 실적에 따르면, 매출 6조8365억원, 영업이익 1조625억원, 당기순이익 5211억원을 기록했습니다. 전년 1분기 대비 매출은 1.81%, 영업이익은 14.15%, 당기순이익은 30.36% 감소한 수치입니다.

 

GS 측은 "글로벌 경기 침체 우려에 따른 유가 하락 및 LNG를 비롯한 연료비 상승, SMP 상한제 등으로 GS칼텍스, GS EPS 등 주요 계열사의 영업이익이 지난해 1분기보다 줄며 전체 영업이익이 감소세를 보였다"고 설명했습니다.

 

계열사 별로 1분기 실적을 살펴볼 경우 GS칼텍스는 매출 11조8736억원, 영업이익 3068억원, 당기순이익 1565억원을 기록한 것으로 집계됐습니다. 전년 동기 대비 매출은 5% 증가했으나 유가 하락으로 인해 영업이익은 72%, 당기순이익은 30% 감소했습니다.

 

GS에너지는 매출 1조8725억원, 영업이익 6757억원, 당기순이익 2489억원을 올렸습니다. 지난해 1분기 대비 매출은 4%, 영업이익은 20%, 당기순이익은 49%가 감소했습니다.

 

GS EPS는 매출 6849억원, 영업이익 1989억원, 당기순이익 1557억원을 기록한 것으로 집계됐습니다. 전년 동기 대비 매출은 17%, 영업이익은 77%, 당기순이익은 106% 늘었습니다.

 

GS E&R은 매출 6012억원, 영업이익 570억원, 당기순이익 350억원을 올렸습니다. GS포천그린에너지가 연결 자회사에서 제외되고 SMP상한제 영향이 겹치며 지난해 1분기 대비 매출과 영업이익, 당기순이익이 각각 8%, 31%, 26% 감소했습니다.

 

GS리테일[007070]은 편의점 및 수퍼마켓 운영점이 늘고 파르나스 호텔 투숙객 증가와 판촉비 및 판관비 절감 등에 힘입어 매출과 영업이익이 전년 동기 대비 각각 5%, 109% 오른 2조7002억원, 466억원을 기록했습니다. 당기순이익은 178억원으로 243% 증가했습니다.

 

GS글로벌[001250]은 매출 1조29억원, 영업이익 233억원, 당기순이익 91억원을 기록했습니다. 경기 침체 우려에 따른 원자재 가격 하락 등의 요인으로 매출이 전년 동기 대비 20% 하락했으며, 영업이익, 당기순이익은 지난해 1분기보다 각각 2%, 22% 내려갔습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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