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롯데제과, 정기주총 개최...“경영 효율 개선·ESG 고도화할 것”

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Tuesday, March 23, 2021, 12:03:58

제4기 정기주주총회 개최

 

인더뉴스 이진솔 기자 | 민명기 롯데제과 대표이사가 올해 경영 효율을 개선하고 환경·사회적가치·지배구조(ESG) 경영 고도화에 나설 것이라고 밝혔습니다.

 

롯데제과(대표 신동빈 민명기)가 23일 서울 영등포구 본사 7층 대강당에서 제4기 정기주주총회를 열었습니다. 올해는 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 확산을 막기 위해 이달 13일부터 22일까지 전자투표제를 통해 안건에 대한 주주 의사를 미리 접수했습니다. 이날 의결권 있는 발행주식총수 88.8% 주주가 출석한 가운데 진행됐습니다.

 

민명기 대표이사는 인사말을 통해 “지난 2020년은 코로나19 확산으로 불가피한 어려움을 겪었다”며  “하지만 롯데제과는 어려움 속에서도 수익성 중심 경영과 다양한 도전을 통해 경영실적을 개선했다”고 밝혔습니다

 

이어 “온라인 중심 유통환경 변화에 대응해 자사몰 ‘롯데스위트몰’과 업계 최초 과자 구독 서비스 ‘월간 과자’, 이커머스 전용 상품 ‘간식자판기’ 등을 출시해 온라인 매출을 신장시켰으며 ‘에어베이크드’, ‘초유프로틴 365’ 등 트렌드를 고려한 신제품을 성공적으로 내놓으며 소비자 호응을 끌어냈다”고 말했습니다.

 

올해 롯데제과는 수익성과 메가 브랜드 중심 경영을 강화하고 생산 최적화 및 디지털전환(DT) 추진에 박차를 가해 경영효율을 개선하겠다고 강조했습니다. 또 친환경 포장재 사용 및 에너지 사용량 절감과 공유가치창출(CSV)활동을 지속 확대하는 등 ESG 경영을 고도화한다는 방침입니다. 코로나19로 타격이 컸던 해외 법인은 회복에 집중할 계획입니다.

 

한편 주주총회에서는 재무상태표, 손익계산서 및 이익잉여금처분계산서 등 승인의 건과 정관 일부 개정의 건, 이사 선임의 건, 감사위원이 되는 사외이사 손문기 선임의 건, 감사위원회 위원 선임의 건, 이사 보수 한도 승인의 건, 임원 퇴직금 지급 지침 개정의 건 등이 원안대로 승인됐습니다.

 

이사 선임의 건에서는 사내이사로 이영구 롯데그룹 식품BU장이 새로 선임됐습니다. 사외이사에는 김종준, 나건 이사가 재선임됐으며 손문기 이사가 새로 이름을 올렸습니다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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