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구지은 아워홈 부회장 “해외사업 비중 확대, 선택 아닌 필수”

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Tuesday, January 03, 2023, 09:01:31

[2023 신년사]
‘NEW 아워홈’ 도약 다짐..글로벌 기업 경쟁사 설정

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ푸드기업 아워홈(대표 구지은)은 지난 2일 마곡 본사에서 2023년 온·오프라인 시무식을 열었고 3일 밝혔습니다. 

 

시무식에는 국내 현장 및 미국·유럽·베트남 등 해외 근무자들이 온라인을 통해 실시간으로 참여했고 지난해 성과 우수 직원과 장기근속자에 대한 시상식을 진행했습니다. 이날 구지은 대표이사 부회장은 전 임직원에게 ‘2023년 경영계획 및 중장기 전략방향‘을 주제로 프레젠테이션을 했습니다. 

 

구 부회장은 "2022년 창사 이래 처음으로 해외 법인 매출 비중이 전체 매출의 10%을 넘어섰다"며 "고객사와 현지, 본사 간 긴밀한 소통과 K푸드코너 신설 등 적극적인 운영 전략을 통해 기대 이상의 고객 만족도를 이끌어 냈다"고 말했습니다.

 

이어 2022년 국내외 단체급식 즉, 밀케어 사업부문은 신규 고객사를 다수 창출해 성장의 발판을 마련했고 HMR(가정간편식) 사업부문은 B2C 시장 공략이 주효했다고 평가했습니다. 케어푸드 및 메디푸드 연구개발 성과와 업계 최초 제조 인프라 ‘폐기물 매립 제로’ 플래티넘 등급 획득 등 미래를 위한 토대를 쌓은 한 해였다는 분석입니다.

 

구 부회장은 2023년 경영계획 공유 세션에서 "아워홈의 정통성과 강점을 글로벌 메가 트렌드와 접목시키자"며 "융합적 사고와 역량을 통한 제품과 서비스를 다차원적으로 제공하는 기업만이 살아남을 수 있는 시대"라고 전했습니다.

 

그는 "올해는 글로벌 시장 공략 가속화, PI(공정혁신), 푸드테크 도입, 디지털 역량 강화를 통해 'NEW 아워홈'을 향해 나아가야 한다"며 "글로벌 선도 기업들과 같이 해외 사업 비중을 획기적으로 높이는 것은 선택이 아닌 필수"라는 말과 함께 "컴패스, 소덱소 등 글로벌 기업을 경쟁사로 설정하자"고 말했습니다.

 

끝으로 구 부회장은 "창사 이후 20여년간 아워홈이 성장하는 데 여러분들이 큰 역할을 맡아왔던 것처럼 앞으로도 빛나는 아워홈의 앞길을 함께 걸어가자"며 "저 역시 여러분들 뒤에서 함께 걸으며, 모든 지원을 아끼지 않을 것"이라고 덧붙였습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


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2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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