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손태승 우리금융 회장 “종합금융그룹 경쟁력 끌어올릴 것”

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Monday, January 02, 2023, 17:01:26

[2023년 신년사]
새해 경영목표 '경쟁우위 확보, 기업가치 제고'
증권·보험·VC 등 비은행 사업포트폴리오 속도
"불확실성 대응 리스크 관리로 기초체력 비축"

인더뉴스 문승현 기자ㅣ손태승 우리금융그룹 회장이 2023년 새해 경영목표로 '경쟁우위 확보, 기업가치 제고'를 내세웠습니다.


손태승 회장은 2일 신년사를 통해 "올해 최우선 전략은 'Biz 핵심역량 Value-up'과 '차별적 미래성장 추진'을 통해 종합금융그룹으로서 경쟁력을 끌어올리는 것"이라고 밝혔습니다.


이어 "시장 환경이 어려울수록 자회사 핵심사업 시장 지위를 제고해 수익기반을 강화해야 한다"며 "증권·보험·VC(벤처캐피탈) 등 지난해 시장 불안정으로 보류한 비은행 사업포트폴리오 확대는 올해 속도를 높일 것"이라고 말했습니다.


우리WON카·WON멤버스·원비즈플라자 등 그룹사 통합 플랫폼과 공동영업시스템을 통한 그룹 시너지 극대화, 비금융업 분야 사업 기회 확대 방침도 밝혔습니다.

 


손태승 회장은 "그룹 미래성장동력이자 이미 치열한 경쟁시장인 자산운용관리·연금시장·기업투자금융(CIB)·글로벌 분야는 2023년 중요한 승부처가 될 것"이라며 "자산운용 본원경쟁력을 확보하고 연금시장 역시 고객주도형 자산관리 흐름에 맞춰 질적·양적 성장을 이뤄야 한다"고 주문했습니다.


그러면서 "CIB 분야는 우량자산 비중을 높이면서 비이자수익은 강화하고 글로벌 사업은 동남아시아 법인들의 디지털 전환을 가속화하는 등 효율적인 성장전략을 추진할 것"이라고 부연했습니다.


불확실성에 대응한 리스크관리 강화와 내부통제 체계 정교화는 '기본전략'으로 상정했습니다.


손태승 회장은 "상반기까지는 그 어느 때보다도 자산건전성·자본비율·유동성 관리에 집중해 체력을 적절히 비축해야 할 것"이라며 "코로나 여신지원 연장에 따라 건전성에 착시가 있다는 우려의 목소리가 큰 만큼 잠재 리스크 관리도 강화해야 한다"고 지적했습니다.


또 "금융당국에서 추진하는 내부통제 개선안을 선제적으로 수용해 금융사고 예방업무를 고도화해야 한다"며 "금융소비자보호법 시행 3년차를 맞아 취약계층을 포함해 금융소비자 편의와 권익을 제고할 수 있는 방안을 적극 확대해야겠다"고 주문했습니다.


손태승 회장은 '그룹체계 레벨업'을 위해 올해부터 인사·조직문화를 과감히 혁신하고 능력과 전문성을 중심으로 인재를 발탁하는 등 쇄신인사를 단행하겠다고 밝혔습니다.


손태승 회장은 "2021년말 모두가 염원한 23년 만의 완전민영화를 달성한 후 지난해 초 완전민영화 원년을 시작하며 '디지털이 강한 글로벌 리딩금융그룹 도약'이라는 중장기 목표를 발표한 바 있다"고 상기하면서 "2023년은 모두에게 위기의 한해이기도 하지만 지난 4년동안 그룹체제를 탄탄히 다져온 만큼 응축된 힘을 바탕으로 올해 더 멀리 더 높은 곳으로 비상하는 한해로 만들어가자"고 당부했습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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