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신동빈 롯데 회장 “끊임없는 변화와 혁신…새로운 롯데 출발점”

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Monday, January 02, 2023, 09:01:43

[2023 신년사]
역동적인 마음가짐과 유연한 기업문화 강조
"진정성과 선한 가치 의사결정 최우선" 당부

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ신동빈 롯데 회장이 지난 롯데그룹 정기 임원인사에 이어 ‘새로운 롯데’를 위한 지속적인 변화와 혁신, 미래 경쟁력 창출을 2023년 신년사를 통해 다시 한번 강조했습니다.

 

2일 신동빈 롯데 회장은 신년사를 통해 "전세계적으로 시장의 변동성과 불확실성이 그 어느때보다 높다"며 "영구적 위기 시대의 도래는 우리가 당연하게 해왔던 일과 해묵은 습관을 되돌아 보게 한다"고 말했습니다.

 

신 회장은 지난해를 돌아보며 "기업 환경이 격변하는 상황에서도 도전과 노력을 멈추지 않았다"며 "대내외 환경이 어려운 가운데서도 기존 사업 영역과 신규 분야에서 이뤄낸 값진 성과들은 임직원 여러분의 열정과 헌신이 있었기에 가능했다"고 전했습니다.

 

신 회장은 새로운 영역의 미래 성장동력을 확보하기 위해 임직원 개개인이 단순한 실적 개선을 넘어 끊임없이 변화하고 노력해야 함을 설파했습니다.

 

이어 "긴 안목으로 10년, 20년 후를 바라보며 기업가치를 높이고 고객의 삶을 변화시키는 한편 우리 사회를 더 이롭게 만드는 방법을 고민해 달라"며 "불확실한 미래라도 모두의 지혜와 역량을 한데 모은다면 하루가 다르게 변하는 글로벌 시장에서도 우리는 대체 불가능한 경쟁력을 만들 수 있다"고 말했습니다.

 

역동적인 마음가짐과 유연한 사고를 가질 수 있는 기업문화의 필요성도 이야기했습니다. 

 

그는 "조직 내 활력을 불어넣을 수 있는 젊은 리더십과 외부에서의 새로운 시각을 적극적으로 수용하는 마인드도 필요하다"며 "도전 과정에서 혹여 어려움에 봉착한다 해도 그 속에서 또 다른 인사이트를 찾는 유연한 사고를 갖길 바란다"고 젊은 리더십과 오픈 마인드를 가져달라 당부했습니다.

 

또 ESG 경영 관련해 "지난해 중소 파트너사들의 해외 판로 개척을 위해 유통 계열사들이 함께 힘을 모아 노력한 것처럼 진정성을 가지고 이들과 같이 성장할 수 있는 방법을 찾기 위해 고민해야 한다"며 "각 사업분야에서 선한 가치를 의사결정의 최우선에 두고 고객과 주주, 파트너사와 지역사회 등 이해관계자들과 함께 미래로 걸어가자"고 전했습니다.

 

끝으로 롯데 창업주 신격호 명예회장의 '생존을 위해 자기 혁신은 필수 불가결하며, 회사를 성장하게 하는 열쇠 또한 혁신하는 용기다'라는 말을 인용했습니다.

 

신 회장은 "예측하기 힘든 영구적 위기의 시대, 끊임없이 변화하고 혁신하면서 함께 도전하고 노력한다면, 올해는 새로운 롯데로 한 단계 더 도약하는 출발점이 될 것"이라고 마무리했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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