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신동빈 롯데 회장 “끊임없는 변화와 혁신…새로운 롯데 출발점”

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Monday, January 02, 2023, 09:01:43

[2023 신년사]
역동적인 마음가짐과 유연한 기업문화 강조
"진정성과 선한 가치 의사결정 최우선" 당부

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ신동빈 롯데 회장이 지난 롯데그룹 정기 임원인사에 이어 ‘새로운 롯데’를 위한 지속적인 변화와 혁신, 미래 경쟁력 창출을 2023년 신년사를 통해 다시 한번 강조했습니다.

 

2일 신동빈 롯데 회장은 신년사를 통해 "전세계적으로 시장의 변동성과 불확실성이 그 어느때보다 높다"며 "영구적 위기 시대의 도래는 우리가 당연하게 해왔던 일과 해묵은 습관을 되돌아 보게 한다"고 말했습니다.

 

신 회장은 지난해를 돌아보며 "기업 환경이 격변하는 상황에서도 도전과 노력을 멈추지 않았다"며 "대내외 환경이 어려운 가운데서도 기존 사업 영역과 신규 분야에서 이뤄낸 값진 성과들은 임직원 여러분의 열정과 헌신이 있었기에 가능했다"고 전했습니다.

 

신 회장은 새로운 영역의 미래 성장동력을 확보하기 위해 임직원 개개인이 단순한 실적 개선을 넘어 끊임없이 변화하고 노력해야 함을 설파했습니다.

 

이어 "긴 안목으로 10년, 20년 후를 바라보며 기업가치를 높이고 고객의 삶을 변화시키는 한편 우리 사회를 더 이롭게 만드는 방법을 고민해 달라"며 "불확실한 미래라도 모두의 지혜와 역량을 한데 모은다면 하루가 다르게 변하는 글로벌 시장에서도 우리는 대체 불가능한 경쟁력을 만들 수 있다"고 말했습니다.

 

역동적인 마음가짐과 유연한 사고를 가질 수 있는 기업문화의 필요성도 이야기했습니다. 

 

그는 "조직 내 활력을 불어넣을 수 있는 젊은 리더십과 외부에서의 새로운 시각을 적극적으로 수용하는 마인드도 필요하다"며 "도전 과정에서 혹여 어려움에 봉착한다 해도 그 속에서 또 다른 인사이트를 찾는 유연한 사고를 갖길 바란다"고 젊은 리더십과 오픈 마인드를 가져달라 당부했습니다.

 

또 ESG 경영 관련해 "지난해 중소 파트너사들의 해외 판로 개척을 위해 유통 계열사들이 함께 힘을 모아 노력한 것처럼 진정성을 가지고 이들과 같이 성장할 수 있는 방법을 찾기 위해 고민해야 한다"며 "각 사업분야에서 선한 가치를 의사결정의 최우선에 두고 고객과 주주, 파트너사와 지역사회 등 이해관계자들과 함께 미래로 걸어가자"고 전했습니다.

 

끝으로 롯데 창업주 신격호 명예회장의 '생존을 위해 자기 혁신은 필수 불가결하며, 회사를 성장하게 하는 열쇠 또한 혁신하는 용기다'라는 말을 인용했습니다.

 

신 회장은 "예측하기 힘든 영구적 위기의 시대, 끊임없이 변화하고 혁신하면서 함께 도전하고 노력한다면, 올해는 새로운 롯데로 한 단계 더 도약하는 출발점이 될 것"이라고 마무리했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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