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윤종규 KB금융 회장 “덩치 키우기보다 내실성장…회복탄력성 제고”

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Monday, January 02, 2023, 18:01:01

[2023년 신년사]
'R.E.N.E.W' 2023년 5대 전략방향 구체적 제시
"한치앞 내다볼수 없는 경제상황 기초체력 길러야"
핵심 경쟁력 강화하면서 생활금융 영역 성과 창출

인더뉴스 문승현 기자ㅣ윤종규 KB금융그룹 회장은 2일 "우리의 성장전략은 '지속가능하고 내실있는 성장'으로 당장의 이익보다는 내실을 다지는 성장이 중요하다"고 말했습니다.


윤종규 회장은 이날 신년사를 통해 "한 치 앞을 내다보기 어려운 작금의 상황에서 중요한 것은 덩치를 키우는 것이 아니라 앞으로 혹한기 또는 빙하기가 왔을 때 견딜 수 있는 체력을 기르는 것"이라며 이같이 밝혔습니다.


윤종규 회장은 "2023년은 쉽지않은 경제환경으로 KB를 포함한 모든 경제주체가 어려움을 겪을 수도 있겠지만 언제든 다시 회복해 제자리로 되돌아 갈 수 있도록 '회복탄력성'(Resilience)을 높여야 한다"며 "내실 없는 성장에 매달리지 말고 차별화된 고객가치로 시장을 선도하고 수익성과 성장성, 건전성을 모두 갖춘 '튼실한 성장'을 이뤄나가자"고 거듭 당부했습니다.

 


2021년부터 추진해온 중장기 경영전략 'R.E.N.E.W'의 '2023년 5대 전략방향'도 구체적으로 제시했습니다.


먼저 그룹 핵심 경쟁력 강화와 효율적 운영모델 재정립(Reinforce the Core & Resilience) 입니다.


윤종규 회장은 "자본시장과 자산운용 부문에서 전방위적으로 체질을 개선해 그룹 투자·운용역량을 강화해야 한다"며 "계열사별 업무프로세스를 원점부터 재점검해 비핵심사업과 그룹내 중복업무의 과감한 효율화로 인력과 자원이 최적화될 수 있도록 운영모델을 재정립하자"고 주문했습니다.


글로벌 영업기반 안정화와 비금융사업 성과 창출(Expansion of Global & New Biz)에 대해선 동남아 시장 주요거점 경영정상화를 발판 삼아 동남아 네트워크를 추가 확장해 '동남아 현지 주요 금융그룹' 입지를 확보해야 한다고 당부했습니다.

 

부동산·모빌리티·통신·헬스케어 등 이른바 '생활금융' 영역의 가시적 성과 창출 주문도 나왔습니다.

 

윤종규 회장은 '금융플랫폼'을 넘어 '일상생활플랫폼'으로 지배영향력을 확장하는 넘버원 플랫폼(No.1 Platform) 전략과 관련해 "새해는 KB Wallet, KB Pay 와 연계를 통해 누구나 이용할 수 있는 '일상속 금융플랫폼'으로 영역을 확장하고자 한다"고 밝혔습니다.


KB금융그룹은 계열사별로 ESG(환경·사회·지배구조) 경영 실행력을 가속화해 ESG 리더십(ESG Leadership)을 구축하고 ESG 투·융자 등 금융지원을 강화하는 한편, 탄소배출권 시장에 진출해 'Net Zero'(넷제로·탄소중립) 이행을 위한 광범위한 파이낸싱 수요에 대응할 계획입니다.


최고의 인재 확보·육성을 위한 노력(World class Talents & Culture)도 게을리하지 않습니다. 윤종규 회장은 "금융업의 근원적이고 본질적인 경쟁력 원천은 핵심인재"라면서 "핵심성장부문 인재육성과 직무배치 연계성을 높이고 과감한 보상체계를 도입해 외부 핵심인재를 확보하겠다"고 말했습니다.


윤종규 회장은 "KB의 모든 사고와 행동의 중심에는 '고객'이 있다"며 "모든 것을 고객 중심으로 생각하고 고객을 행복하게 하며 고객의 평생금융파트너가 되는 것이 우리의 미션"이라고 밝혔습니다.


그러면서 "위기는 곧 기회로 내실이 강한 기업은 위기에 더 강하다"며 "내실있는 기초체력을 바탕으로 위기를 기회로 만들고 지속가능한 성장을 해 나간다면 누구도 넘볼 수 없는 '1등 금융그룹'이 될 수 있을 것"이라고 강조했습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

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2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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