검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Bank 은행

‘마지노선’ 꺼내든 함영주 “현실안도 안돼…아시아최고 금융그룹 나아가야”

URL복사

Monday, January 02, 2023, 16:01:50

[2023년 신년사]
"위기 복잡 다단한데 외연성장 속 도외시 우려"
강점 극대화·약점 보완…비금융 등 업(業) 확대
글로벌 영토확장과 디지털 금융혁신 과감 도전

인더뉴스 문승현 기자ㅣ함영주 하나금융그룹 회장이 새해 벽두부터 100년전 세계대전 일화를 꺼내들었습니다.

 

1차 세계대전 후 프랑스가 대(對)독일 방어선으로 국경에 구축한 '마지노선'(Maginot Line) 얘기입니다. 당시 육군장관 마지노(Andre Maginot) 주도로 건설된 요새선입니다.


마지노선은 2차대전 개전 후 독일이 진격을 주저할 정도로 당대 최고의 과학기술이 집약된 난공불락 요새였지만 독일은 마지노선을 우회하는 전술로 단 6주만에 프랑스로부터 항복을 받아냅니다.


함영주 회장은 "글로벌시장의 자국우선주의에 의한 공급망 교란, 기후 위기와 함께 인플레이션 심화와 경기침체 전망에서 파생된 건전성과 유동성 이슈까지 불거지며 위기는 갈수록 복잡하고 다양해지고 있다"며 "그럼에도 정작 우리는 체감하지 못하거나 애써 눈앞의 위기를 간과하고 스스로 과대평가하는 것은 아닌지 우려스럽다"고 위기의식을 드러냈습니다.


그러면서 "대한민국 4대 금융그룹으로 엄청난 규모의 자산과 매년 증가하는 이익을 바라보며 어쩌면 우리 마음 속에 이미 '마지노선'이 자리잡아 풍전등화의 현실에도 안도하고 있는지 모르겠다"고 지적했습니다.

 


함영주 회장은 "문제는 앞서가는 경쟁자들 또한 끊임없이 변화하고 혁신해 우리보다 훨씬 나은 성과를 이뤄내고 있다는 것"이라며 "하나금융그룹 14개 자회사 중 해당업종에서 최고의 자리에 있는 회사가 몇 개나 되겠느냐"고 반문하기도 했습니다.


위기론은 '행동론'으로 진화합니다. 함영주 회장은 "우리가 이뤄야 할 미션, 나아가야 할 비전, 실행해야 할 전략적 목표를 이제 말이 아닌 행동으로 보여줘야 할 때"라며 "보험·카드·자산운용 등 비은행부문 M&A를 포함한 모빌리티·헬스케어·가상자산 등 비금융부문에 대한 적극적 제휴와 투자를 통해 새로운 영역으로 업(業)의 범위를 확대해야 할 것"이라고 강조했습니다.


이어 "국내에서 잘 하고 있는 IB·자금·자산관리 등 강점과 노하우가 명확한 분야를 기반으로 해외진출해 핵심사업으로 만들어야 한다"면서 "단순히 투자유망지역이 아니라 지역·업종별 차별화된 전략을 토대로 M&A와 디지털 금융을 통한 하나금융그룹의 글로벌 영토를 확장해야 한다"고 역설했습니다.


디지털 금융 혁신도 주문했습니다. 함영주 회장은 "혁신은 거창한 기술개발이 아니라 손님이 보다 편리하게 금융을 이용하고 직원은 효율적으로 업무에 집중할 수 있도록 인프라를 개선하고 영업도구를 만드는 것"이라고 정의하면서 "부족한 지식과 기술력은 과감한 제휴와 투자를 통해 다양한 파트너십으로 보완하고 가상자산·메타버스 등 새로운 디지털 영역 개척을 위해 과감하게 도전해야 할 것"이라고 말했습니다.


함영주 회장은 "취임 일성으로 하나금융그룹이 아시아 최고 금융그룹을 지향한다고 할때 누군가 비웃었을지 모르지만 결코 불가능은 없다"며 "하나금융이 가진 통합의 저력을 바탕으로 희생과 배려를 통해 원하는 목표를 반드시 이뤄내고야 마는 '하나'가 되어 아시아 최고 금융그룹으로 나아가자"고 강조했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

More 더 읽을거리

문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너