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김광수 은행연합회장 “고통의 시간…리스크관리로 내실 다질때”

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Saturday, December 31, 2022, 14:12:29

[2023년 은행연합회 신년사]
"불황 고통스럽지만 새로운 도약 준비할 시기"
산업·인구구조 변화 따라 상품·조직 등 재정비
"금융은 우리경제 최후의 보루 책임감 가져야"

인더뉴스 문승현 기자ㅣ김광수 은행연합회장은 31일 "팬데믹 진정과 함께 찾아온 고금리·고물가는 우리경제와 금융산업에 다시 한번 고통의 시간을 감내할 것을 요구하고 있다"며 "새해 리스크 관리를 최우선에 두고 경영의 내실을 다져야 할 것"이라고 말했습니다.


김광수 회장은 이날 2023년 신년사에서 '경기둔화의 깊이'나 '불황은 고통스러운 시간'을 비롯해 '블랙스완의 가능성', '꼬리 리스크' 등 경제위기를 내포하는 여러 용어를 인용하면서 "긴장의 끈을 늦추지 않고 과도할 정도의 주의를 기울여야 한다"고 강도 높은 경고음을 발신했습니다.

 


김광수 회장은 "경기둔화의 깊이를 예측하기는 어렵지만 우리경제가 경험한 몇 번의 위기는 예상보다 더 튼튼한 방파제를 쌓아야 한다는 교훈을 남겼다"며 "가계·한계기업의 상환능력 저하 등 실물부문 부실 확대에 대비해 크레딧라인을 재점검하고 산업별 위험요인 모니터링도 강화해야 할 것"이라고 강조했습니다.


그러면서 "불황은 고통스러운 시간이지만 새로운 도약을 준비하기에도 좋은 시기"라며 "금융산업 구조와 인구구조 변화에 대비해 상품이나 조직, 문화, 전략을 재정비하고 경영의 내실을 다져야 할 때"라고 제언했습니다.


금융의 '경제적 방어망' 역할을 충실히 해야 한다는 주문도 나왔습니다.

 

김광수 회장은 "미 금리인상의 나비효과는 우리경제와 금융의 시계를 더욱 흐리게 만들고 국제통화기금(IMF)은 은행에서 위기가 발생하면 국내총생산(GDP) 성장률이 예년 수준을 회복하는데 평균 3.1년 걸린다고 분석한다"며 "금융이 우리경제 최후의 보루라는 날카로운 책임감을 가져야 하는 건 바로 이 때문"이라고 밝혔습니다.


최근 5대 금융지주는 채권시장과 단기자금시장 경색 완화를 위해 95조원을 시장에 공급했습니다. 은행은 매년 1조원 규모로 사회공헌사업을 펼치기도 합니다.


김광수 회장은 여기서 한발 더 나아가 "고금리·고물가로 부담이 커진 가계, 소상공인, 중소기업에 대한 지원을 확대해 '따뜻한 금융'을 실천해 나가야 할 것"이라고 말했습니다.


철저한 자기혁신을 통한 새로운 경쟁력 확보도 새해 주요과제로 제시됐습니다.


김광수 회장은 "빅블러 시대 금융·비금융 산업간 융합 확대는 금융산업 혁신의 전환점이 되고 디지털 혁신은 일상적인 일이 됐으며 데이터와 알고리즘 경쟁력이 기업 생존을 결정하는 데이터리즘(Datarithm) 시대로 나아가고 있다"고 진단했습니다.


이에 따라 "금융회사는 데이터 수집·분석체계를 고도화해 AI 기반 초개인화 서비스를 도입하는 등 차별화된 경쟁력을 갖추는 한편 조직 결합(M&A)과 분할(Spin-off), 업무위탁 등을 통해 경영 효율성을 높여야 할 것"이라고 강조했습니다.


김광수 회장은 "새해 우리 금융산업은 다양한 위기와 난관을 겪을 것으로 보이고 대내외 거시경제 변동성과 금융시스템 변화가 맞물리면서 블랙스완 가능성을 배제하기 어렵다"면서도 "금융인들이 각자 자리에서 맡은 바 본분을 다한다면 위기를 슬기롭게 극복하고 새롭게 도약하는 한 해가 될 것으로 확신한다"고 말했습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr


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2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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