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김정일 코오롱글로벌 대표 “사업다변화·역량강화 주력”

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Monday, January 02, 2023, 15:01:46

[2023년 신년사]
주택 부문 넘어 사업구조 다양하게 변화해야
시스템화 및 디지털 전환으로 내부역량 강화 도모

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ김정일 코오롱글로벌[003070] 대표이사 사장이 사업구조 다변화 및 내부역량 강화를 올해 주요 과제로 당부했습니다.

 

김정일 대표는 2일 발표한 2023년 신년사를 통해 "주택 부문에 편중된 사업구조를 다변화해 사업의 주요 축으로 정착시키는데 주력해야 한다"며 "이를 바탕으로 중장기적이고 안정적인 포트폴리오를 만들어야 한다"고 주문했습니다.

 

내부역량의 경우 업무 체계의 시스템화 및 디지털 전환을 바탕으로 강화하자고 강조했습니다. 김 대표는 "사람 중심의 업무 체계에서 시스템 중심으로 전환해야 한다"며 "산재돼 있는 경험과 노하우, 데이터들을 디지털로 전환해 자산화하고 전사적으로 표준화된 기준과 프로세스를 구축해야 한다"고 밝혔습니다.

 

끝으로 김 대표는 "대내외 환경이 척박하지만 무엇보다 긴장감을 갖고 이미 맞은 위기를 타개하기 위한 특단의 경주를 해야 한다"고 당부하기도 했습니다.

 

코오롱글로벌은 지난해 주택부문 도시정비 누적수주 1조원을 돌파한 바 있습니다. 최근에는 점유율 1위인 육상풍력을 비롯해 해상풍력과 리파워링, 수처리 분야 등 신성장 사업 영역으로 범위 및 정체성을 확대 중입니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

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2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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