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SC제일은행, 상반기 순이익 2121억…전년비 14.8%↑

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Tuesday, August 16, 2022, 17:08:44

이자이익 전년비 17.8%↑..대출 자산 확대·금리 상승 수혜
비이자이익 전년비 36.1%↓..시장 불확실성 증대 영향

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣSC제일은행이 올해 상반기 2000억원이 넘는 순이익을 올렸습니다.

SC제일은행은 올해 상반기 순이익이 지난해 같은 기간(1848억원)과 비교해 14.8%(273억원) 증가한 2121억원으로 집계됐다고 16일 공시했습니다. 영업이익은 전년 동기 대비 9.4% 늘어난 2614억원으로 나타났습니다.

SC제일은행은 이자이익이 순이익 증가를 견인했다고 분석했습니다. 상반기 이자이익은 5842억원으로, 전년 동기 대비 17.8% 늘어났습니다. 대출 자산의 증가와 금리 상승의 영향입니다.

올 상반기 SC제일은행의 총 여신은 51조3513억원으로 지난해 같은 기간(48조6194억원)에 비해 5.62% 증가했습니다. 금리가 오르며 순이자마진(NIM)도 개선됐습니다. 상반기 NIM은 1.31%로, 지난해 상반기보다 0.13%p 상승했습니다.

다만 비이자이익은 시장 불확실이 커지면서 줄었습니다. 자산관리(WM) 부문과 금융시장(FM) 부문 비즈니스가 주춤하면서 SC제일은행의 상반기 비이자이익은 전년 동기 대비 36.1% 감소한 1310억원으로 나타났습니다. 대손충당금 전입액 규모는 경기 악화 전망 등을 감안해 추가 적립한 결과 전년 동기 대비 347억원 증가했습니다.

수익성 지표는 개선됐습니다. 상반기 SC제일은행의 총자산순이익률(ROA)은 0.46%로 전년 동기보다 0.02%p 상승했습니다. 자기자본순이익률(ROE)도 전년 동기보다 0.8%p 오른 8.49%로 나타났습니다.

건전성 지표도 양호했습니다. 3개월 이상 연체돼 회수가 어려울 것으로 판단되는 고정이하여신(NPL) 비율은 전년 동기보다 0.06%p 낮은 0.17%로, 연체율은 지난해 같은 기간보다 0.02%p 하락해 0.09%로 집계됐습니다.

 

SC제일은행의 올해 6월 말 자산 규모는 전년 말보다 15.3% 늘어난 99조9429억원을 기록했습니다. 상반기 SC제일은행의 국제결제은행(BIS) 자기자본비율 16.16%, 기본자본(Tier1)비율 13.39%를 기록하며 자본 건전성을 유지하고 있습니다.
 
앞서 SC제일은행은 지난 6월 글로벌 경제 위기 등 비상 상황에 대비한 위험 흡수 능력을 선제적으로 확충하기 위해 4000억원 규모의 상각형 조건부자본증권을 발행했습니다.

 

SC제일은행 관계자는 "지속적으로 감독당국의 요건을 상회하면서 국제적 수준의 건실한 자본 건전성을 유지하고 있다"고 말했습니다.

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정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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