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CJ프레시웨이, 2분기 영업익 82% 증가…“엔데믹 선제적 대응”

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Wednesday, August 10, 2022, 17:08:37

영업이익 346억..매출 3년만애 7천억대 회복

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣCJ프레시웨이(대표 정성필)는 올해 2분기 연결 기준 영업이익이 346억원으로 전년 동기 대비 81.7% 증가했다고 10일 공시했습니다.

 

2분기 매출은 전년대비 25.2% 늘어난 7209억원으로, 지난 2019년 4분기 이후 3년만에 분기매출 7000억원대를 회복했습니다. 당기순이익은 84% 증가한 242억원입니다.

 

지난 4월 사회적 거리두기 해제 시점부터 외식경기 회복과 급식거래 확대가 동시에 이뤄진 것이 호실적의 배경입니다. CJ프레시웨이는 대외 환경 변화에 선제적으로 대응하기 위해 경로 별 PB(자체브랜드 상품)를 육성하고 맞춤 상품 기획, 수익성 중심의 사업 포트폴리오를 구축했습니다.

 

부문 별로 보면 식자재 유통 사업 매출이 5559억원으로 전년보다 26.4% 늘었습니다. 고객 맞춤형 상품과 사업 솔루션을 제공하는 ‘밀·비즈니스 솔루션’ 전략과 함께 식품유통 전문 브랜드 ‘이츠웰’, 키즈 전문 브랜드 ‘아이누리’, 케어 푸드 브랜드 ‘헬씨누리’ 등 전문 PB 성장이 2분기 호실적에 기여했습니다.

 

단체급식 사업은 전년동기 대비 24.5% 증가한 1476억원의 매출을 기록했습니다. 재택근무 축소와 대면 수업 재개 등으로 급식 시장이 활성화 됐고, 신규 수주와 수익성 제고에 힘쓰며 팬데믹 이전 수준을 상회하는 성과를 냈다는 분석입니다.

 

급식 점포 내 간편식 테이크아웃 코너를 운영하는 등 신규 서비스도 틈새 매출을 견인했습니다. 골프장·워터파크 등 레저와 컨세션 사업은 리오프닝(경제활동 재개) 효과가 본격화되면서 전년대비 45.3% 매출이 증가했습니다. 제조사업 매출은 174억원으로 전년 대비 소폭 상승했습니다. 

 

CJ프레시웨이는 향후 B2B(기업 간 거래) 독점 상품 및 메뉴형 상품 출시, 고객 맞춤형 솔루션 개발을 통해 키즈·학교·레저 등 전략 채널에 대한 유통 경쟁력 확대에 나섭니다. 단체급식 부문은 우량 고객 수주를 강화하고 급식 메뉴 데이터베이스화 등 디지털 전환도 추진합니다.

 

정성필 CJ프레시웨이 대표는 “상반기에는 시장 변화에 대한 대응과 함께 본원적 경쟁력 강화에 집중해 좋은 성과를 이끌어 냈다”며 “앞으로도 고객의 성공을 이끌 수 있는 솔루션 사업자로 진화해 푸드 비즈니스 산업의 지평을 넓혀갈 것”이라고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

2025.06.13 08:39:04

인더뉴스 이종현 기자ㅣD램 업계 3위의 마이크론이 HBM 경쟁에서 약진하는 모습을 보이며 글로벌 HBM 경쟁 구도가 재편되려 하고 있습니다. 12일 외신 및 업계에 따르면, 마이크론은 SK하이닉스[000660]에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품한 것으로 알려졌습니다. 이로써 SK하이닉스·삼성전자[005930] 양강 구도에 변화가 생길 것이라는 평가입니다. 마이크론은 자신들의 HBM4가 2048비트 인터페이스를 탑재했으며 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대보다 60% 이상 향상된 성능을 제공한다고 설명했습니다. 전력 효율 면에서도 5세대인 HBM3E 제품 대비 20% 향상됐다고 덧붙였습니다. SK와 마이크론 사이…HBM이 곧 D램 경쟁력 지난 5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소의 영향으로 전 분기보다 9% 감소한 263억3400만달러(약 36조원)로 집계됐습니다. 비록 HBM의 출하량은 감소했으나 여전히 D램 시장에서의 HBM이 가지는 힘은 강했습니다. 현재 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 D램 시장 점유율에서도 1분기 36.9%로 34.4%를 기록한 삼성전자를 앞질렀습니다. 매출에서도 1분기 SK하이닉스는 97억1900만달러, 삼성전자는 90억5700만달러를 기록하며 7억달러의 매출 차이를 보였습니다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 지난 1992년 이후 무려 33년 만의 일입니다. 전문가들은 HBM이 양사의 점유율을 갈랐다고 분석합니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4도 세계 최초로 엔비디아에 샘플 납품에 성공해 양산을 앞두고 있는 상황입니다. 반면 삼성전자는 아직 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 상황입니다. 이런 상황에서 마이크론이 삼성전자보다 먼저 HBM4 샘플을 엔비디아에 납품하게 된 것입니다. 이미 엔비디아의 HBM3E 공급 자격을 획득한 마이크론은 HBM 경쟁력을 강화해 D램 시장에서 약진한 모습을 보여줬습니다. 마이크론은 올해 1분기 D램 점유율 25%로 전분기 대비 3%p 오르며 SK하이닉스, 삼성전자보다 큰 점유율 성장폭을 기록했습니다. 매출도 지난 분기 64억달러에서 올해 1분기 65억7500만달러로 늘어나 3사 중 유일하게 매출이 성장하기도 했습니다. 분수령 될 HBM4…기술력으로 판도 바꿀까 업계에서는 HBM4가 현재 HBM 시장의 판도를 바꿀 핵심 제품으로 보고 있습니다. 특히, 내년에 출시될 확률이 높은 HBM4 이후 제품인 'HBM4E'가 그 분수령이 될 것으로 전망합니다. 첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 나뉘며 세대가 올라갈수록 미세한 선폭을 가져 성능과 전력 효율이 올라가게 됩니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 기존 HBM을 만들던 방식으로 HBM4를 제작하고 있습니다. HBM4는 10㎚(나노미터)급 1b 설계 기반의 D램을 쌓는 방식입니다. HBM4E서부터는 이보다 한 단계 업그레이드된 1c 설계와 함께 본딩 방식도 기존과 달리 '하이브리드 본딩' 방식을 본격적으로 적용할 예정입니다. 여러 개의 칩을 한 번에 접착해 열 방출에 집중한 기존 방식인 'MR-MUF'와 달리 칩 사이에 범프 없이 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 연결 밀도를 올려 데이터 전송 속도를 기존보다 획기적으로 끌어올릴 수 있다는 설명입니다. SK하이닉스는 이미 지난해 11월 SK AI 서밋을 통해 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화하며 MR-MUF 방식과 하이브리드 본딩 기술을 함께 활용할 것이라 밝힌 적도 있습니다. 현재 HBM4 샘플 공급이 가장 늦어진 삼성전자는 1c 설계 방식과 하이브리드 본딩 방식을 적용한 HBM4를 개발해 HBM4 선두 주자인 SK하이닉스와 마이크론을 앞지르겠다는 전략을 세운 것으로 전해집니다. 만약 삼성전자가 이와 같은 방식으로 HBM4 개발에 성공한다면 아직 1b 방식을 적용 중인 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 기술 경쟁력을 확보할 수 있게 됩니다. 하지만 현재 HBM4 이전 단계인 HBM3E 12단 제품의 퀄 테스트 통과가 불확실한 상황인 만큼 당장은 어렵지 않겠냐는 우려도 나오고 있습니다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 3월 주주총회에서 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 말한 바 있습니다.


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