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LGU+, 日 KDDI와 전략적 협력…5G·6G ‘맞손’

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Thursday, July 15, 2021, 13:07:49

5G 신사업 발굴 및 6G 공동 대응

 

인더뉴스 이진솔 기자 | LG유플러스(대표 황현식)가 일본 통신사업자인 KDDI(사장 다카하시 마코토)와 5세대(5G) 이동통신 신사업 발굴 및 6세대(6G) 이동통신 공동 대응을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 15일 밝혔습니다.

 

두 회사는 이번 MOU를 통해 5G 신사업 발굴을 비롯한 다양한 분야 협력을 강화할 방침입니다. 국제 통신사업자 간 협업체계 구축을 통해 네트워크 기술 및 솔루션은 물론 유무선 사업에서 아이디어를 공유하고 사업화를 위해 힘을 합칠 계획입니다.

 

미래 경쟁력 확보를 위해 논의가 시작된 6G에 대해서도 협력합니다. 6G는 5G 이후 상용화될 예정인 차세대 이동통신 네트워크입니다. 이미 세계 시장 주도권 확보를 위해 글로벌 사업자가 기술개발 및 표준 제정 움직임에 돌입헀습니다. LG유플러스와 KDDI는 6G 기술 개발부터 향후 국제 표준 제정 등에도 공동으로 대응하기로 했습니다.

 

KDDI는 매출액 기준 일본 최대 규모 통신사업자입니다. 지난해 기준 연간 매출액은 약 494억 달러(약 56조원)에 이르며 이동통신 가입자 6000만 명 이상을 보유하고 있습니다. LG유플러스와는 2015년부터 6년간 ▲통신기기 공동 조달 ▲XR(혼합현실) ▲스마트 드론 개발 ▲교환 근무 등 협업을 진행해왔습니다.

 

박종욱 LG유플러스 최고전략책임자(CSO)는 “이번 MOU 체결을 계기로 KDDI와 5G 서비스를 비롯해 신사업 분야 협력을 확대하게 됐다”며 “나아가 6G 네트워크 및 클라우드, O-RAN 등의 분야에서 글로벌 혁신 기술을 함께 선도해 나가겠다”고 말했습니다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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