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LG유플러스, 울산 산업단지에 5G MEC 적용한다

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Sunday, July 11, 2021, 09:07:00

한국산업단지공단 울산지역본부와 업무협약
5G 융합서비스 공공부문 선도적용 사업 일환

 

인더뉴스 이진솔 기자 | LG유플러스(대표 황현식)는 한국산업단지공단 울산지역본부와 함께 울산지역 산업단지 경쟁력 강화와 산단 내 5세대(5G) 이동통신 MEC(Multi-access Edge Computing) 적용을 위한 업무협약을 체결했다고 11일 밝혔습니다.

 

이번 협력은 과학기술정보통신부와 한국지능정보사회진흥원(NIA)이 추진하는 ‘MEC 기반 5G 융합서비스 공공부문 선도적용’ 사업 일환입니다. MEC란 분산 클라우드 컴퓨팅을 통해 데이터센터를 서비스 현장에 가깝게 배치하고 5G 초저지연성을 극대화하는 기술입니다.

 

LG유플러스 스마트산단은 대용량 데이터를 적은 지연시간에 실시간 처리할 수 있는 5G 네트워크를 통해 석유화학 산업단지 현장을 관리하고 AI(인공지능)로 사고를 예방하고 위험을 진단하는 ‘AI 선도 서비스’를 제공합니다. 또 별도 정보기술(IT) 인프라를 구축할 필요가 없는 클라우드 기반 서비스를 통해 고객사가 구축비용을 절감할 수 있습니다.

 

LG유플러스는 지난해 다양한 산업군 LG 계열사 공장 30여 곳과 발전, 제철 등 70여 개 사업장에 5G와 AI기반 스마트팩토리를 구축한 경험이 있습니다. 이를 바탕으로 올해 한국산업단지공단, 두타아이티, 원프레딕트, 에이치에이치에스 등과 함께 석유화학 산업단지가 있는 울산에 스마트산단을 구축합니다.

 

MEC는 데이터 전송과 분석에 투입되는 시간을 절약해 산업단지에서 발생할 수 있는 안전사고에 빠른 대응을 도와줍니다. 예를 들어 ‘지능형 배전반 진단기능’은 현장 열화상, 온습도를 분석해 배전반 화재와 전력차단 사고를 사전에 진단합니다. ‘생체신호 분석 안전모’는 체온과 뇌파, 심박 수 등을 측정하는 센서가 60g에 불과해 기존에 사용하던 안전모를 업그레이드하여 작업자 인명사고를 즉시 파악할 수 있습니다.

 

LG유플러스는 쾌적한 산업단지를 만들기 위해 폐수 오염도에 따라 수자원 정화 프로세스를 최적화하고 고가 배기가스 전용센서가 없어도 배출 농도를 측정할 수 있는 가상센서 등을 제공하는 환경관리서비스를 지원합니다. 또한 환경 데이터 유출과 조작을 방지하기 위해 폐쇄형 클라우드를 활용해 신뢰도를 높였습니다.

 

제품의 사진을 AI가 분석해 불량을 자동으로 진단하는 ‘AI비전검사’와 펌프의 진동·전류 데이터를 분석해 고장 원인을 사전에 예측하는 ‘펌프예지보전’ 등 특화기능은 중소기업 고객사에 품질 및 설비 관리 역량을 높여줄 것으로 기대하고 있습니다.

 

서재용 LG유플러스 스마트인프라사업담당 상무는 “다양한 산업군에 스마트팩토리 및 산단을 구축한 경험이 있는 LG유플러스가 U+스마트팩토리를 울산지역 산단에 적용함으로써 안전하고 효율적인 작업환경을 만드는데 일조할 수 있으리라 생각한다”고 말했습니다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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