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이베이코리아 ‘장사의 신동’...LG 오브제 컬렉션 20% 할인

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Sunday, May 09, 2021, 11:05:11

냉장고 및 워시타워 등 4종 판매

 

인더뉴스 이진솔 기자 | 이베이코리아(대표 전항일) 예능형 라이브커머스 ‘장사의 신동’이 오는 10일 오후 8시에 ‘LG 오브제 컬렉션’으로 첫 방송을 진행한다고 9일 밝혔습니다. 20% 할인가에 사은품도 제공할 예정입니다. 장사의 신동은 CJENM과 협업해 디지털콘텐츠와 라이브커머스로 구성된 프로그램입니다. 라이브커머스 본편은 G마켓과 옥션 ‘빅스마일데이’ 페이지를 통해 방송됩니다.

 

10일 판매되는 제품은 ‘LG 오브제 컬렉션’ 냉장고, 워시타워, 에어컨, 컨버터블 패키지 총 4종입니다. 최대 20% 할인합니다. ‘10만원 중복할인쿠폰’도 한정 제공합니다. 라이브 방송이 진행되는 동안 쿠폰을 선보이며 자정까지 사용할 수 있습니다.

 

라이브커머스를 통해 제품을 구매한 고객 중 G마켓과 옥션 총 10명을 추첨해 ‘LG 디오스 와인셀러 미니’를 증정합니다. 시청자 중 추첨을 통해 ‘LG 퓨리케어 미니 공기청정기(6명)’와 ‘스타벅스 기프티콘(30명)’을 제공합니다.

 

유두호 이베이코리아 스마일마케팅실 실장은 “빅스마일데이와 함께 처음으로 선보이는 라이브커머스 행사인 만큼 그 어디에서도 볼 수 없었던 오브제 컬렉션 최대 20% 할인과 10만원 쿠폰, 사은품 등 파격적인 혜택을 모두 모았다”라며 “앞으로 장사의 신동을 통해 인기 브랜드사에서 그동안 시도하지 못했던 파격적인 가격과 혜택을 단독으로 선보여 최고의 라이브커머스로 자리 잡도록 할 계획”이라고 말했습니다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

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2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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