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이베이코리아, 필립스코리아와 업무제휴...단독 판매 등 상호 협력

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Friday, April 09, 2021, 09:04:03

필립스 제품 익일 합배송으로 선보일 예정

 

인더뉴스 이진솔 기자 | 이베이코리아(대표 전항일)가 필립스코리아(대표 김동희)와 업무제휴협약(JBP)을 맺고 전자상거래 경쟁력 강화를 위해 상호 협력 관계를 강화한다고 9일 밝혔습니다. 서울 중구 필립스코리아 본사에서 지난 8일 열린 협약식에는 전항일 이베이코리아 대표와 김동희 필립스코리아 대표가 참석했습니다.

 

두 회사는 협약을 통해 전자상거래 경쟁력 강화를 위한 공동 마케팅을 진행하고 고객 혜택 및 편의성 증대를 위해 상호 협력합니다. 이베이코리아가 운영하는 G마켓·옥션·G9에서 필립스 면도기 3종을 단독 판매할 예정입니다.

 

또 이베이코리아 익일 합배송 서비스 ‘스마일배송’ 상품으로 필립스 생활가전을 선보이고 집중적인 마케팅을 할 계획입니다. 이밖에 이베이코리아 유료회원제인 ‘스마일클럽’을 필두로 필립스 면도기에 대한 혜택을 제공하는 등 편의 증진을 위한 협업을 검토하고 있습니다.

 

전항일 대표는 “두 회사 핵심 역량을 발휘해 전략 상품을 다양한 혜택과 함께 선보임으로써 시너지를 극대화할 것”이라며 “특히 스마일배송, 스마일클럽 등 스마일서비스를 적극적으로 활용한 공동 프로젝트를 진행해 모두가 좋은 성과를 낼 수 있도록 하겠다”고 말했습니다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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