검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Logistics 유통

G마켓, 영국 구강케어 브랜드 ‘유시몰’ 단독 출시

URL복사

Tuesday, March 16, 2021, 14:03:42

출시 기념 할인행사 진행

 

인더뉴스 이진솔 기자 | G마켓이 LG생활건강과 손잡고 영국 구강케어 브랜드 ‘유시몰’을 단독으로 출시합니다. 오는 21일까지 특별 기획세트를 할인가에 선보이는 판촉행사를 진행합니다.

 

유시몰은 1898년 영국에서 탄생한 구강케어 브랜드로 특히 치약은 ‘영국 국민 치약’으로 불립니다. 고급스러운 패키지 디자인과 핑크빛 제형이 특징입니다. 환경을 생각해 알루미늄 튜브를 사용한 점도 눈에 띕니다.

 

출시 행사에서 선보이는 특별 기획세트는 ‘유시몰 오리지널 치약 세트(4개입)’와 ‘유시몰 레귤러 칫솔 세트(2개입)’ 2종으로 구성되어 있습니다. 해당 기획 세트 구매 시 알루미늄 튜브를 짤 수 있는 ‘클래식 치약 스퀴저’와 ‘클래식 여행용 파우치’를 포함해 ‘유시몰 소용량 치약(20g)’과 ‘클래식 칫솔’ 및 ‘유시몰 굿즈 스티커’를 증정합니다.

 

해당 기획 세트 구매 시 알루미늄 튜브를 짤 수 있는 ‘클래식 치약 스퀴저’와 ‘클래식 여행용 파우치’를 비롯해 ‘유시몰 소용량 치약(20g)’과 ‘클래식 칫솔’ 및 ‘유시몰 굿즈 스티커’를 증정합니다. 기획세트 판매가는 4만4400원으로 총 5천 세트 한정 수량으로 준비했습니다.

 

‘LG생활건강 할인쿠폰’은 멤버십인 스마일클럽 대상 17%쿠폰과 일반 회원 대상 15%쿠폰으로 제공됩니다. 행사 상품을 9900원 이상 구입 할 경우 적용됩니다. 오는 23일 수요일에는 유시몰 출시 기념 ‘앱전용 특별쿠폰’도 추가로 선보일 예정입니다. 23일 오전 10시부터 선착순 3만 명 한정으로 제공됩니다.

 

정주성 G마켓마트뷰티실 매니저는 “유시몰 치약은 영국 국민 치약이라는 명성을 가진 독특한 디자인과 제형으로 해외직구 필수 아이템이 된 제품”이라며 “국내 최초로 단독 선론칭해 보다 빠르고 손쉽게 만날 수 있게 된 만큼 소비자 반응도 좋을 것으로 예상된다”고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

More 더 읽을거리

이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너