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이베이코리아 스마일페이, 티웨이항공과 간편결제 ‘티웨이페이’ 선봬

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Tuesday, March 09, 2021, 16:03:34

티웨이페이에 간편결제 기능 연동

 

인더뉴스 이진솔 기자 | 이베이코리아(대표 전향일) 간편결제 ‘스마일페이’가 티웨이항공과 손잡고 ‘티웨이페이’를 선보입니다. 지난 2019년에 신라인터넷면세점과 내놓은 ‘신라페이’에 이어 두 번째 ‘상업자 표시 결제(PLP)’ 사례입니다.
 
스마일페이는 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 이후를 겨냥해 항공,여행업 제휴를 본격적으로 확대하고 있습니다. 티웨이항공을 비롯해 국내 주요 면세점 브랜드와도 제휴를 맺은 상태이며 이베이코리아 산하 G마켓, 옥션 항공권 결제에도 스마일페이를 도입한 바 있습니다.
 
이번 제휴를 통해 2019년 런칭한 티웨이페이는 스마일페이를 탑재한 상업자 표시 결제 서비스로 새롭게 거듭납니다. 스마일페이 기존 사용자 경험을 그대로 티웨이페이에 구현한 형태입니다. 

 

스마일페이가 국내 유통 기반 간편결제로는 최초로 선보인 PLP 모델은 외부 가맹점들이 자체 간편결제를 출시할 때 갖는 서비스 구축과 운영, 수수료 부담을 줄이고 런칭 후에도 안정된 사용자 기반을 쌓도록 돕기 위해 개발됐습니다.
 
1500만명에 달하는 스마일페이 회원은 티웨이페이에서 별도로 카드 등록을 새로 할 필요 없이 사용하던 결제수단 그대로 비밀번호만 입력하면 결제할 수 있게 됐습니다. 이베이코리아 산하 G마켓, 옥션, G9에서 스마일페이를 이용해왔던 고객은 티웨이페이 이용약관에 한 번만 동의하면 별도 가입 과정 없이 바로 티웨이페이를 사용할 수 있습니다.

 

티웨이페이로 결제 시 결제 금액 0.3%가 스마일캐시로 적립됩니다. 스마일캐시는 티웨이항공, G마켓, 옥션, G9를 포함한 스마일페이 제휴 가맹점에서 현금처럼 사용할 수 있습니다.
 
김경희 이베이코리아 스마일페이 제휴영업팀장은 “신라페이 성공에 힘입어 이번 티웨이페이로 고객에게 더욱 향상된 쇼핑 경험을 제공할 수 있게 돼 고무적”이라며 “앞으로도 장기적으로 티웨이페이 편의성과 사용성을 높이기 위해 다양한 혜택을 늘려나갈 것”이라고 말했습니다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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