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[CES 2025] 엔비디아, ‘블랙웰’ 기반 RTX50 공개…마이크론 택해

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Tuesday, January 07, 2025, 15:01:34

차세대 GPU '지포스 RTX50' 시리즈 공개
전작 대비 가격 3분의 1…성능은 그대로
마이크론 'GPDDR7' 탑재

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 CEO가 차세대 그래픽처리장치(GPU)에 마이크론의 메모리를 탑재한다고 밝혔습니다.

 

젠슨 황 CEO는 6일(현지 시간) 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 가전·IT 전시회 'CES 2025' 기조연설에서 엔비디아의 최신 AI 가속기 '블랙웰' 기반의 '지포스 RTX50' 시리즈를 공개했습니다.

 

RTX 50 시리즈는 9200만개의 트랜지스터가 탑재됐으며 초당 3352조번(4000 AI TOPS)의 AI 연산 능력을 갖췄습니다. 젠슨 황 CEO는 이번 시리즈가 전작인 에이다 가속기를 탑재한 GPU 대비 3배의 성능을 가졌다고 설명했습니다.

 

가장 큰 특징이자 장점은 가격입니다. 전작인 RTX4090은 1599달러이지만 이번에 발표된 RTX5070의 가격은 549달러로 3배 가량 가격을 낮췄음에도 성능은 동일하다는 것이 젠슨 황 CEO의 설명입니다.

 

이번 RTX 신제품에 탑재된 메모리는 삼성전자, SK하이닉스의 제품이 아닌 미국 마이크론테크놀로지의 'GPDDR7'이었습니다.

 

젠슨 황 CEO는 "이번 RTX50 시리즈에는 마이크론의 GDDR7 메모리를 탑재한다"며 "초당 1.8테라바이트로 이전 세대의 두 배 성능을 가지고 있다"고 말했습니다.

 

이번 발표 이후 마이크론의 주가는 시간 외 거래에서 급등했으나 삼성전자와 SK하이닉스의 주가는 감소세를 보였습니다.

 

삼성전자는 7일 오후 3시 기준 5만5700원을 기록하며 전날 5만5900원에 비해 0.36%(200원) 감소했으며 SK하이닉스는 오후 3시 기준 19만5600원을 기록하며 전날 19만9800원에 비해 2.1%(4200원) 감소했습니다.

 

엔비디아는 이번 RTX50 시리즈를 탑재한 노트북도 공개했습니다.

 

RTX5070을 탑재한 노트북은 1299달러로 책정됐으며 지포스 RTX5090, RTX5080 및 RTX5070Ti를 탑재한 노트북은 3월부터, RTX5070 노트북은 4월부터 출시됩니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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