인더뉴스 이종현 기자ㅣ엔비디아가 미국 일하기 좋은 100대 기업 최신 순위에서 3위에 선정됐다고 8일 밝혔습니다. 미국 경제잡지 포춘과 GPTW(Great Place to Work)가 발표한 '일하기 좋은 미국 100대 기업'은 천여개 이상의 기업들 중 선정되며 지난해 엔비디아는 6위를 차지한 바 있습니다. 올해 엔비디아는 해당 순위 선정에서 역대 최고 기록을 달성하며 8년 연속 순위에 이름을 올렸습니다. 포춘은 올해 GPTW와 함께 미국 내 130만명 이상의 직원들이 참여한 상세 직원 설문조사를 실시했습니다. 설문조사에 따르면 엔비디아 직원 97%가 자신이 근무하는 곳을 다른 사람들에게 자랑스럽게 말하는 것으로 나타났습니다. 불확실한 경기와 반도체 불황 등의 어려움에도 GPU 시장에서 선전했다는 점 엔비디아가 비용 관리, 직원 지원을 위한 혜택과 보상 제공 등에 집중한 점 역시 이번 순위 선정에 영향을 끼쳤다는 분석입니다. 포춘은 ""광범위한 테크 업계에서 수만 개의 일자리가 사라지는 와중에도 엔비디아는 거의 15년 동안 해고 없이 놀라운 행보를 이어가고 있다"고 설명했습니다. 초춘은 "코로나19 팬데믹 이후 직원들은 일과 삶의 균형, 조직의 비전, 공감형
인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 지난 27일 경기도 이천 본사에서 제76기 정기 주주총회를 개최하고 HBM 사업에 대한 방향성을 밝혔습니다. 곽노정 SK하이닉스 대표는 주주총회에서 "AI 서비스 산업이 커짐에 따라 AI에 필수 요소인 메모리 용량은 큰 폭으로 확대될 것"이라며 "HBM과 같은 고성능 메모리에 대한 수요가 증가하면서 올해 메모리 시장은 침체기를 지나 시장 회복기를 맞았다"고 전망했습니다. 곽 대표는 경영 전략 발표를 통해 지난해 손실이 컸던 낸드 사업을 수익성 중심으로 전환하겠다고 밝혔습니다. 곽 대표는 "그동안 낸드 사업에서 시장의 성장 지연으로 재무 성과가 만족스럽지 못했다"며 "기존 점유율 중심에서 수익성 중심으로 방향성을 전환하고자 한다"고 설명했습니다. 이어 투자에 대해서는 지속 의지를 나타냈습니다. 곽 대표는 "투자는 지속하되 수익성 중심으로 운영할 방침이다"라며 "오토모티브와 게이밍, SSD 등 고수익 제품 포트폴리오를 다양화하고 고도화하겠다"고 강조했습니다. 이어진 질의 시간에 한 주주는 "AI칩의 호재에 최고 실적을 낸 엔비디아와 달리 SK하이닉스가 9조원대 당기순손실을 낸 이유는 무엇인가"라며 질문을 던지기도
인더뉴스 이종현 기자ㅣ엔비디아가 텍스트를 3D 그래픽으로 변환하는 생성형 AI 모델 라떼3D(Large-scale Amortized Text-To-Enhanced3D Synthesis, LATTE3D)를 25일 공개했습니다. 라떼3D는 가상 3D 프린터처럼 텍스트 프롬프트를 1초 안에 사물과 동물의 3D 그래픽으로 변환할 수 있으며 표준 렌더링 애플리케이션에 널리 사용되는 포맷으로 제작됐습니다. 모델은 각 텍스트 프롬프트에 따라 몇 가지 다른 3D 모양 옵션을 생성해 크리에이터에게 선택권을 제공하며 선택된 개체는 몇 분 내에 더 높은 품질로 최적화됩니다. 사용자는 해당 그래픽을 그래픽 소프트웨어 애플리케이션이나 엔비디아 옴니버스와 같은 플랫폼으로 전송할 수 있다. 이를 통해 오픈USD(Universal Scene Description, OpenUSD) 기반 3D 워크플로우와 애플리케이션을 사용할 수 있습니다. 라떼3D 훈련에는 엔비디아 A100 텐서 코어(Tensor Core) GPU가 사용됐습니다. 3D 그래픽 외에도 챗GPT(ChatGPT)를 통해 생성된 텍스트 프롬프트를 훈련했다. 이를 통해 사용자가 특정 3D 개체를 설명할 때 제시할 수 있는 다양한
인더뉴스 이종현 기자ㅣ엔비디아가 GTC 2024에서 공개한 자사의 블랙웰(Blackwell) GPU 플랫폼을 아마존닷컴의 자회사인 아마존웹서비스(이하 AWS)에 제공한다고 21일 발표했습니다. AWS는 5세대 엔비디아 NV링크로 상호 연결된 72개의 블랙웰 GPU와 36개의 그레이스 CPU로 구성된 GB200 NVL72를 갖춘 엔비디아 블랙웰 플랫폼을 제공할 예정입니다. 또한, 대규모 생성형 AI 훈련과 추론을 가속화하는 EC2 울트라클러스터에 배치된 새로운 B100 GPU를 탑재한 EC2 인스턴스도 제공할 계획입니다. 엔비디아와 AWS의 협력은 엔비디아 NIM 추론 마이크로서비스와 아마존 세이지메이커(SageMaker)를 통합함으로써 고성능, 저비용의 생성형 AI를 위한 추론 서비스를 제공합니다. 사용자는 이 서비스를 사용해 미리 컴파일되고 엔비디아 GPU에서 실행되도록 최적화된 기능모듈을 세이지메이커에 신속하게 배포해 생성형AI 애플리케이션의 출시 기간을 단축할 수 있습니다. AWS 리인벤트(re:Invent) 2023에서 발표된 프로젝트 세이바(Project Ceiba)는 세계에서 가장 빠른 AI 슈퍼컴퓨터를 구축하기 위해 엔비디아와 AWS가 협력하는
인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 오는 21일까지 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 엔비디아 주최의 세계 최대 AI 개발자 컨퍼런스 'GTC 2024'에서 SSD 신제품 'PCB01' 기반의 소비자용 제품을 공개했다고 20일 밝혔습니다. SK하이닉스는 "PCB01은 온디바이스(On-Device) AI PC에 탑재되는 PCIe 5세대 SSD로 당사는 최근 글로벌 주요 고객사로부터 이 제품에 대한 성능 및 안정성 검증을 마쳤다"며 "올해 상반기 중 PCB01의 개발을 완료하고 연내 대형 고객사향 제품과 일반 소비자용 제품을 함께 출시할 계획"이라고 설명했습니다. PCB01은 연속 읽기속도 초당 14GB, 연속 쓰기속도는 초당 12GB로 업계 최고 속도를 구현했습니다. 이는 이전 세대 대비 2배 향상된 속도로 AI 학습과 추론에 필요한 거대언어모델(LLM)을 1초 내에 로딩하는 수준입니다. 이에 더해 PCB01은 이전 세대 대비 전력 효율이 30% 개선되어 대규모 AI 연산 작업 시 효율성을 높입니다. SK하이닉스는 PCB01에 'SLC 캐싱' 기술을 적용했습니다. 이는 낸드의 저장 영역인 셀 일부를 처리 속도가 빠른 SLC로 동작하게 해 필요한
인더뉴스 이종현 기자ㅣ엔비디아가 신형 GPU '블랙웰(Blackwell)'을 18일(현지시간) 공개했습니다. 엔비디아는 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP센터에서 4일간 일정으로 오는 21일까지 열리는 'GTC(GPU Technology Conference) 2024'에서 신형 GPU 블랙웰을 기반으로 하는 차세대 AI칩 'B100'을 선보였습니다. 블랙웰은 이전 세대 대비 최대 25배 적은 비용과 에너지로 조 단위의 대규모 언어 모델(LLM)에서 실시간 생성형 AI를 구축하고 실행할 수 있도록 지원할 수 있으며 ▲아마존 ▲구글 ▲메타 ▲마이크로소프트 ▲오픈AI ▲테슬라 등 기업이 해당 플랫폼을 도입할 계획입니다. 젠슨 황(Jensen Huang) 엔비디아 CEO는 기조연설에서 "블랙웰 GPU는 이 새로운 산업 혁명을 구동하는 엔진이다"며 "세계에서 가장 역동적인 기업들과 협력해 모든 산업에서 AI의 가능성을 실현할 것"이라고 선언했습니다. 블랙웰은 2년 전 발표된 엔비디아 호퍼(Hopper) 아키텍처(프로세서 작동방식)의 후속 기술로 최대 10조 개의 파라미터로 확장되는 모델에 대한 AI 훈련과 실시간 LLM(거대언어모델) 추론을 지원합니다. 2080억개의
인더뉴스 이종현 기자ㅣ엔비디아가 최근 AI붐을 타고 미국 나스닥 상승을 이끌면서 오는 18일 미국에서 열리는 'GTC 2024'에 관심이 커지고 있습니다. 8일 엔비디아에 따르면, 세계 최대 AI 개발자 콘퍼런스 GTC 2024는 오는 18일부터 21일까지 미국 캘리포니아주 새너제이에서 개최되며 온라인으로도 참석 가능한 하이브리드 형태로 진행됩니다. ▲900개 세션 ▲250개 이상의 전시 ▲수십 개 기술 워크샵 등으로 구성됐으며 30만명 이상의 전세계 개발자 커뮤니티 회원들이 참석할 것으로 기대하고 있습니다. 엔비디아 창립자 겸 CEO인 젠슨 황(Jensen Huang) 기조연설은 1만명 이상 수용 가능한 SAP 센터에서 진행됩니다. 젠슨 황 CEO 기조연설은 오는 19일 오전 5시(한국 시간)에 생중계되며 이후 온디맨드(On-demand)로 제공됩니다. 엔비디아는 지난 4일 APAC(아시아·태평양) 지역 온라인 사전 인터뷰를 통해 올해 GTC 2024에서 주목할 만한 세션 등을 미리 공개했습니다. 인터뷰에는 참석한 그래그 에스테스(Greg Estes) 엔비디아 기업 마케팅, 개발자 프로그램 부문 부사장은 "GTC는 개발자와 컴퓨팅 생태계가 함께 모여 서로를
인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 AI와 무선통신 기술 융합을 통해 6G 기술 연구와 생태계 조성을 목표로 하는 'AI-RAN 얼라이언스(AI-RAN Alliance)'의 창립 멤버로 참여한다고 26일 밝혔습니다. 26일 스페인 바르셀로나에서 열리는 'MWC 2024'에서 공식 출범한 'AI-RAN 얼라이언스'는 삼성전자를 포함해 ▲엔비디아 ▲암(Arm) ▲소프트뱅크 ▲에릭슨 ▲노키아 ▲마이크로소프트 ▲미국 노스이스턴대학 등 통신 및 소프트웨어 기업 10개사와 1개 대학이 창립 멤버로 구성됩니다. 'AI-RAN 얼라이언스'는 ▲'AI for RAN' ▲'AI and RAN' ▲'AI on RAN' 등 세 개의 워킹그룹을 구성하고 기술 연구를 수행할 계획입니다. 'AI for RAN' 워킹그룹은 주파수, 비용, 에너지 효율 제고를 위해 AI 및 머신러닝을 활용한 무선통신 최적화 기술 연구를 진행하며 'AI and RAN' 워킹그룹은 효율적인 자원 관리와 인프라 활용 극대화를 위한 AI와 무선망 융합기술을 연구합니다. 'AI on RAN' 워킹그룹은 무선망에서의 신규 AI 애플리케이션과 서비스 발굴에 집중해 기술 연구를 추진해 나갈 예정입니다. 이러
인더뉴스 이종현 기자ㅣ엔비디아가 최신 엔비디아 게임 레디 드라이버(NVIDIA Game Ready Driver)를 '엔비디아 앱' 베타 버전과 함께 출시한다고 23일 밝혔습니다. 새로운 게임 레디 드라이버는 DLSS 3와 리플렉스가 적용되는 새로운 PVE 오픈월드 생존 크래프팅 게임인 나이팅게일(Nightingale)을 지원합니다. 이번 앱은 게임 애호가부터 콘텐츠 제작자까지 모두 사용할 수 있습니다. 최신 엔비디아 드라이버로 PC 업데이트 과정을 간소화해 ▲지포스 나우 ▲엔비디아 브로드캐스트 ▲엔비디아 옴니버스와 같은 엔비디아 애플리케이션을 검색하고 설치할 수 있습니다. 엔비디아 앱의 통합 GPU 컨트롤 센터에서 게임과 드라이버 설정을 미세 조정할 수 있습니다. 또한, 새롭게 디자인된 인게임 오버레이를 도입해 ▲게임플레이 녹화 도구 ▲성능 모니터링 오버레이 ▲게임 향상 필터 등에 액세스할 수 있습니다. 이번 초기 베타 버전은 기존 앱의 주요 기능을 다수 통합하고 사용자 환경을 최적화했으며 번들과 리워드를 받기 위한 로그인 옵션이 포함돼 있습니다. 엔비디아 앱에는 새로운 AI 기반 프리스타일 필터도 제공됩니다. RTX HDR은 HDR 디스플레이에서 SDR 게
인더뉴스 이종현 기자ㅣ엔비디아가 구글과 협력해 모든 엔비디아 AI 플랫폼에서 AI 모델 '젬마(Gemma)'를 위한 최적화를 실시했다고 23일 밝혔습니다. 젬마는 구글의 새로운 경량 오픈 언어 모델입니다. 멀티모달 모델인 제미나이(Gemini) 개발에 사용된 동일한 연구와 기술을 기반으로 구축됐으며 엔비디아는 구글과 협력해 엔비디아 텐서RT-LLM(TensorRT-LLM)으로 젬마의 성능을 가속화했습니다. 텐서RT-LLM은 데이터센터, 클라우드 혹은 엔비디아 RTX GPU가 탑재된 PC에서 대규모 언어 모델(LLM) 추론을 최적화하는 오픈 소스 라이브러리입니다. 개발자들은 클라우드 상의 엔비디아 GPU에서도 젬마를 실행할 수 있습니다. 여기에는 H100 텐서 코어(H100 Tensor Core) GPU를 기반으로 하는 구글 클라우드 A3인스턴스(A3 instances)가 포함되며 초당 4.8테라바이트의 141GB HBM3e 메모리를 갖춘 엔비디아 H200 텐서 코어 GPU도 합류할 예정입니다. 구글은 올해 안에 이를 배포할 예정입니다. 또한 엔비디아 기술 데모인 챗 위드 RTX에 곧 젬마가 추가로 지원될 예정입니다. 챗 위드 RTX는 검색 증강 생성(Retr
인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.
인더뉴스 문승현 기자ㅣ금융위원회가 국내 ESG(환경·사회·지배구조) 공시기준 공개초안을 내놓았습니다. 세계적으로 ESG 공시 규율이 강화되는 가운데 선제적인 '기후리스크' 대응에 초점이 맞춰졌습니다. 금융위는 22일 김소영 부위원장 주재로 ESG금융추진단 4차회의를 열고 국내 지속가능성 공시기준 이른바 'ESG 공시기준' 공개초안 주요내용을 논의했다고 밝혔습니다. 핵심은 기후 분야에 대한 ESG 공시의무화 우선추진입니다. 기업은 기후리스크 관리를 위한 기업의 지배구조(governance)를 공시해야 합니다. 기업의 거버넌스는 기후 관련 위험과 기회를 감독·관리하기 위해 활용하는 의사결정과정, 통제 및 절차를 의미합니다. 가령 기후리스크를 관리하는 의사결정기구나 평가·관리하는 경영진 역할 등 정보가 해당한다고 금융위는 설명합니다. 기업은 기후 관련 위험·기회에 대한 대응전략을 공시해야 합니다. 기업가치에 영향을 미칠 수 있는 기후 기회와 위험요인을 식별해 기업의 사업모형이나 가치사슬(value chain)에 미치는 영향을 공시하는 것입니다. 공시해야 하는 정보는 보고기간(1년 단위)뿐 아니라 기업의 단기·중기·장기에 걸쳐 재무성과에 미치는 영향을 포함합니다. 이같은 영향분석을 토대로 기회와 위험요인에 적응하거나 이를 완화하는 전략과 회복력(resiliency)에 대해 공시해야 합니다. 예를 들면 어떤 기후 위험요인이 홍수나 가뭄 같은 물리적 위험인지, 기후 관련 규제 신설에 따른 운영비용 증가 같은 전환위험인지 구체적으로 설명합니다. 기후 관련 위험·기회를 식별-평가-관리하는 과정(위험관리·risk management process)도 구체적으로 공시해야 합니다. 기후 관련 기회를 충분히 인식하고 그 중요성을 평가해 우선순위를 지정하는 것을 예로 들 수 있습니다. 또 기후 관련 위험·기회요인에 대응한 기업의 노력을 평가할 수 있는 정보를 공시합니다. 구체적으로 ▲산업전반(cross-industry) 지표 ▲산업기반(industry-based) 지표 ▲기후 관련 목표 ▲기타 성과지표 등으로 구성됩니다. 산업전반 지표는 온실가스 배출량 등 같은 기준에 따라 정보를 공시해야 하는 기업이 공통적으로 공개해야 하는 지표로 의무공시 사항입니다. 산업기반 지표는 기업이 속한 산업 특징을 반영한 지표로 기업이 공시 여부를 선택할 수 있습니다. 김소영 금융위 부위원장은 "기후 관련 위험과 기회요인 정보가 단순한 공시지표 나열이 아니라 기업 지배구조, 전략, 위험관리 등 핵심요소에 따라 체계적으로 제공되도록 했다"며 "기업이 기후 관련 위험요인 등을 충분히 인식하고 실질적인 행동 변화로 이어지도록 유도하겠다"고 말했습니다. 그러면서 "국내 기업의 공시역량과 준비상황을 감안해 상세한 예시적 지침을 제공하고 재무적 영향과 같이 측정 불확실성이 높은 경우 양적정보 대신 질적정보 공시도 허용하는 탄력성을 부여했다"며 "특히 온실가스 측정 어려움을 감안해 국제기준뿐 아니라 국내기준(탄소중립기본법에 따른 측정법)으로 측정한 배출량 공시도 허용한다"고 밝혔습니다. 이와 함께 기업이 스스로 ESG 관련 정부정책 사용현황을 공시할 수 있도록 했습니다. 가령 법규상 공개되고 있는 환경정보공개제도나 산업안전 관련사항, 장애인 고용현황 등 정부부처에서 반영요청한 정보입니다. 정부부처 홈페이지 등 다양한 채널에 흩어져 있는 정보가 ESG공시제도를 통해 시장에 체계적으로 제공되고 저출산·고령화 등 당면한 위험요인에 대해 정부와 기업이 함께 대비하는 효과도 금융위는 기대합니다. 해외 주요국은 이미 ESG 공시 관련 규제를 강화하고 있습니다. 금융위에 따르면 2021년 4월 유럽집행위원회(EC)는 ESG 공시의무를 강화하기 위해 기업지속가능성보고지침(CSRD)을 발표했고 2025년(2024년 정보공시)부터 단계적으로 시행할 예정입니다. 이에 따라 유럽연합(EU) 기업은 물론 EU 역내에서 활동하고 있는 글로벌 기업 현지법인과 역외 모기업에도 공시의무가 부과됩니다. 미국 증권거래위원회(SEC)는 최근 스코프3(Scope3)을 배출량 공시대상에서 제외하며 2022년 2월 발표한 초안보다 다소 완화됐다는 평가를 받기도 하지만 기후 분야 중심으로 ESG 공시의무화 방안을 제시했습니다. 스코프3은 제품 원자재 생산·수송시 발생하는 온실가스와 판매된 제품을 소비자가 사용했을 때 나오는 온실가스 등 기업 밸류체인 전반에서 발생하는 온실가스 배출량을 말합니다. 일본·싱가포르·호주도 ESG 공시 의무화 도입을 준비하고 있습니다. 정부는 이같은 글로벌 ESG 공시규율 강화에 대응해 지난해 2월 금융위 주관으로 'ESG금융추진단'을 꾸리고 ESG 공시-평가-투자로 이어지는 ESG금융생태계 조성을 위한 다양한 과제를 추진하고 있습니다. 금융위는 회계기준원에 '지속가능성기준위원회(KSSB)'를 설립하고 국내 ESG 공시기준 제정을 준비해 왔습니다. 금융위는 오는 30일(잠정) ESG 공시기준 공개초안 전문을 공개하고 기업·투자자 등 의견수렴과정을 거쳐 지속가능성기준위원회 제안 공시기준을 마련할 계획입니다. 또 국내 ESG 공시의무화 대상기업과 도입시기에 대해서도 검토하겠다고 밝혔습니다. 김소영 부위원장은 "국내 ESG 공시기준은 우리 경제와 기업의 경쟁력을 높이고 지속가능한 성장의 기반을 다지는데 크게 기여할 것"이라며 "저탄소사회 이행 등 글로벌 경제환경이 급변하는 상황에서 우리 경제의 새로운 성장동력으로 활용되는 계기가 되길 바란다"고 강조했습니다.
인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.
인더뉴스 장승윤 기자ㅣ하림이 더미식 '사천자장면'을 출시했습니다. 2022년 '유니자장면'으로 국내 짜장면 시장에 뛰어든 하림이 2년 만에 꺼내 든 신제품입니다. 짜장(자장의 복수 표준어)라면 시장은 농심 짜파게티가 압도적인 점유율로 1위를 지키고 있는 만큼 하림은 프리미엄 사천 맛 구현을 통해 확실한 시장 2위를 노립니다. 하림은 18일 서울 강남구 신사동에서 더미식 신제품 론칭 시식회를 열고 사천자장면 출시를 알렸습니다. 사천자장면은 중국 4대 요리 중 하나로 손꼽히는 사천요리를 집중 공략했습니다. 사천요리는 화자오나 매운 고추 등 사천식 향신료를 사용해 얼얼하게 매운맛을 내는 게 특징입니다. 박주영 사천자장면 브랜드매니저(BM)는 "사천은 바다가 먼 내륙 지방이라 해산물 대신 돼지고기 같은 육고기를 주로 활용했고 더운 날씨를 향신료를 사용해 극복하려고 했다. 한국에서는 '마라'로 유행하게 된 케이스"라며 "이 두 가지 특징을 잘 살려서 제품 개발부터 제대로 했다"고 말했습니다. 더미식 사천자장면은 고추기름에 중국 전통 두반장과 돼지고기를 센 불에서 볶아 진한 중국 사천의 맛을 강조했습니다. 얼얼한 맛을 내는 마조유와 큼지막한 고추를 썰어 넣어 첫 입부터 끝까지 매콤함을 유지하는데 방점을 뒀습니다. 국내산 양파와 마늘, 생강을 볶아 풍미를 더했습니다. 사천자장면 레시피를 제품화하기까지 7개월가량이 소요됐습니다. 하림 내외부 전문가와 중화요리를 즐기는 다수 미식가를 대상으로 다수의 블라인드 테스트를 진행했습니다. 하림에 따르면 김홍국 회장의 "처음 보는 매운맛", "씹을수록 감칠맛이 난다" 등의 최종 평가를 거쳐 제품으로 출시됐습니다. 하림은 중국 쓰부(사부) 레시피를 토대로 사천 전통 식재료를 활용해 사천식 짜장면 맛을 연구했습니다. 전국 유명 사천 중식당 맛집을 직접 방문해 레시피의 장점을 벤치마킹했다는 후문입니다. 유니짜장면과 동일하게 중화풍의 요자이멘 형태이며 닭 뼈 등을 활용한 육수로 반죽했습니다. 매운맛에 초점을 두고 만든 제품이 아니라 맵기는 일반 라면 수준이라는 설명입니다. 실제 맛을 보니 살짝 땀이 나는 정도였습니다. 가격은 2개 기준 8700원으로 유니자장면과 같습니다. 지난 14일 온라인에 선출시했으며 오프라인에서는 이날부터 구매 가능합니다. 시장 반응에 따라 용기면 개발도 검토합니다. 앞서 하림은 2022년 5월 유니자장면을 출시하며 찐장라면 시장에 진출했습니다. 유니자장면은 김홍국 회장의 경험을 바탕으로 개발된 제품입니다. 김 회장은 서울 명동 서울중앙우체국 근처에서 전통 화교가 운영하던 중국집 맛에 감탄했고 곧 제품화로 이어졌습니다. 기존 라면 포장재와 다른 지함 포장 방식과 상온 밀키트 짜장면이라는 점을 차별화 포인트로 삼았습니다. 이 제품은 그해 9월 정용진 신세계그룹 회장(당시 부회장)이 SNS(사회관계망 서비스)에서 언급하며 주목받았습니다. 정 회장은 "묻지도 따지지도 말고 그냥 한번 먹어봐라"라며 제품을 홍보한 바 있습니다. 업계에서 하림의 더미식 프리미엄 전략을 회의적으로 평가하는 시선이 적지 않습니다. 현재까지 시장 내 뚜렷한 존재감을 보이지 못하기 때문입니다. 하림 마케팅 관계자는 "소비자 입장에서 가격이 비싸다고 생각할 수 있다"며 "하지만 원재료 자체가 비싸기 때문에 가격을 낮추기는 어렵다"고 말했습니다. 국내 짜장라면 시장 규모는 약 3000억원 수준으로 추산됩니다. 이중 농심 짜파게티 점유율이 약 80%로 압도적인 1위를 기록 중입니다. 이어 오뚜기(진짜장·짜슐랭), 풀무원(로스팅 짜장면), 백짜장(더본코리아) 등이 한 자릿수 점유율을 놓고 치열한 경쟁을 펼치는 양상으로 전개되고 있습니다. 지난해 4분기 기준 전체 짜장면류(봉지/지함면) 시장 내 하림의 점유율은 약 3%입니다. 출시 1년 6개월 만에 매출 순위(23개 품목 중) 5위에 올랐습니다. 매출은 90~100억원 정도로 추정됩니다. 하림은 올해 연매출 120억원, 시장 점유율 10%를 각각 목표로 확실한 2위를 굳힌다는 계획입니다. 하림 마케팅 관계자는 "미식과 관련된 유튜버, 인플루언서들을 섭외해 커뮤니케이션할 예정"이라며 "제품 레시피를 만든 셰프가 출연해 대중과 소통하는 영상 콘텐츠도 만들 생각"이라고 말했습니다. 이어 "브랜드는 미정이지만 하반기에 팝업스토어도 고려하고 있다"고 덧붙였습니다.