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[CES 2025] SKT, CES서 ‘AI 파트너십’ 강화…SK하이닉스·펭귄솔루션스와 협약

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Friday, January 10, 2025, 09:01:42

'AI 인프라 슈퍼 하이웨이' 전략 강화를 위한 파트너십 체결
글로벌 기업과 AI 전방위 협력…AI 비즈니스 확대 노력

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣ유영상 SK텔레콤[017670] CEO가 CES 2025에서 AI 혁신 기업들과 파트너십을 체결하고 전방위 AI 협력 방안을 모색하는 등 'AI 인프라 슈퍼 하이웨이' 전략 강화를 위한 행보를 보였습니다.

 

AI 인프라 슈퍼 하이웨이 전략은 ▲AI데이터센터 ▲GPUaaS ▲에지AI(Edge AI) 등 세 가지 축을 중심으로 전국의 AI 인프라를 구축하는 SKT의 전략입니다.

 

SKT는 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2025에서 SK하이닉스, 펭귄 솔루션스와 'AI 데이터센터 솔루션 공동 R&D 및 사업 추진'을 위한 협력 계약을 체결했다고 10일 밝혔습니다.

 

협약식은 유영상 SKT CEO, 김주선 SK하이닉스[000660] AI 인프라 사장, 마크 아담스 펭귄 솔루션스 CEO 등 각 사 CEO 등이 참석한 가운데 9일 오전(현지 시간) 진행됐습니다.

 

펭귄 솔루션스는 미국 AI 데이터센터 통합 솔루션 대표 기업으로 대규모 AI 클러스터 구축 노하우를 가진 글로벌 기업입니다. SKT는 지난 7월 펭귄 솔루션스와 AI 투자 중 최대 규모인 2억달러 투자 계약을 체결한 후 시너지 TF를 구성해 구체적인 상호 협력 사항을 논의했습니다.

 

이번 협약을 통해 3사는 AI 데이터센터의 ▲글로벌 확장 ▲솔루션 공동 R&D 및 상용화 ▲특화 차세대 메모리 어플라이언스 개발 등 크게 3가지 영역에서 협력하기로 했습니다.

 

향후 3사는 글로벌 확장을 위해 일본을 비롯한 아시아태평양(APAC)과 중동 시장에서 사업 기회를 모색합니다.

 

또한, 솔루션 공동 R&D 및 상용화를 위해 AI 데이터센터 구축과 운영에 필요한 소프트웨어 풀 스택을 완성하고 리벨리온 NPU칩을 활용한 서버 실증 및 상용화도 추진합니다.

 

SK하이닉스와 펭귄 솔루션스가 공동으로 차세대 데이터센터 메모리 기술을 개발해 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력도 확대할 계획입니다.

 

SKT는 "이번 협력을 통해 3사는 SK그룹이 보유한 반도체, 에너지, 냉각, 메모리 등 다양한 AI 데이터센터 솔루션을 결합해 '독자 기술 기반의 한국형 소버린 AI 인프라 BM'을 발굴할 계획"이라고 말했습니다.

 

이 밖에도 유영상 CEO와 주요 경영진은 앤트로픽, 퍼플렉시티, 슈퍼마이크로 등과 만나 AI 비즈니스 협력 방안에 대해 이야기했습니다.

 

앤트로픽과는 지난해 공동 개발하고 SKT 고객센터에 적용한 Telco 거대언어모델(LLM) 개선과 적용 범위 확대를 논의했습니다. 또한, 앤트로픽의 클로드 등을 활용한 SKT 글로벌향 개인 AI 에이전트(PAA)의 주요 시장 진출 가능성을 타진했습니다.

 

유영상 SKT CEO는 "이번 CES를 통해 SK가 보유한 AI 서비스, AI 인프라 및 AI 반도체의 글로벌 경쟁력을 전 세계에 입증했다"며 "올해 다양한 글로벌 파트너사와의 적극적인 협력을 통해 성장동력의 핵심인 AI에서 의미있는 결실을 맺을 것"이라고 말했습니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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