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LH, 인천검단 공동주택 도시지원시설용지 설계공모 실시

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Sunday, July 11, 2021, 11:07:00

공동주택용지와 도시지원시설용지를 각 1필지씩 묶어 패키지로 공급

 

인더뉴스 안정호 기자 | LH(한국토지주택공사)는 지난 9일 인천검단 공동주택용지 2필지(11만9870㎡·2454세대)와 도시지원시설용지 2필지(2만6692㎡)에 대한 설계공모를 실시했다고 11일 밝혔습니다.

 

지난해부터 LH는 공동주택용지 추첨방식 공급에서 발생하는 ‘벌떼입찰’ 등 부작용 방지를 위해 공모 평가 항목에 사회적 가치 항목을 신설해 설계 공모를 하고 있습니다. 이번 공모는 공동주택용지와 도시지원시설용지를 패키지로 공급함에 따라 공동주택과 지식산업센터, 근린생활시설 등이 함께 건설돼 입주민은 직주근접이 가능하고, 여가생활 및 문화체험을 누릴 수 있을 것으로 기대됩니다.

 

공모 대상은 총 4필지로 공동주택용지와 도시지원시설용지를 하나의 공모단위로 묶어 공급합니다. 대상지는 ▲AB7블록과 도시6-3 ▲AB8블록과 도시6-4 등입니다. 공동주택용지는 AB7블록에서 887세대, AB8블록에서 1567세대로 총 2454세대가 거주할 수 있는 공동주택을 건설할 수 있습니다.

 

응모 자격은 시행실적 및 시공능력 요건 등을 충족한 단독 법인 또는 5개 이하 법인으로 구성된 컨소시엄입니다. 동일 법인이 복수의 컨소시엄에 참여하거나 2개 이상 공모단위에 중복신청 할 수 없습니다.

 

중소기업과 함께 참여할 경우에는 가점을 부여합니다. 당선 업체가 공급받은 용지에서 부실시공 등으로 제재처분을 받을 경우에는 향후 1년간 LH가 시행하는 공동주택용지 설계공모에 참가할 수 없도록 하는 등 중소기업과 동반성장과 책임 있는 시공 등이 요구됩니다.

 

응모작 심사는 별도 심사위원회를 구성해 도서 작성 위반 등에 대한 심사와 본 심사로 나눠 진행합니다. 본 심사 시에는 작품 설명회를 개최하므로 응모 업체는 제출한 작품에 대한 설명 자료를 제출해야 합니다.

 

평가는 총 1000점 만점입니다. 평가항목은 ▲공간계획(도시공간구상·배치계획·교통 및 보행계획·공간특화계획) ▲건축계획(평면계획·형태 및 디자인계획·건축 특화설계) ▲사회적가치 실현계획(공공기여·주택 품질 제고·안정 및 상생노력) 등입니다.

 

사회적가치 실현계획은 평가점수 30%를 차지합니다. 공공기여는 기존 커뮤니티 계획과 차별화된 커뮤니티 공간 및 프로그램, 세대·계층간 화합의 공간 계획 등을 평가합니다. 주택 품질 제고는 건축물 에너지·친환경 인증등급 등을 봅니다. 안전 및 상생노력은 사고사망만인률과 국토교통부 장관이 고시한 상호협력 평가결과를 반영합니다.

 

응모 신청은 오는 27일 13시에서 16시이며 응모작 접수는 10월 11일 13시에서 17시에 이뤄집니다. 심사결과 발표 10월 말로 예정됐고 토지 계약 11월 5일 진행할 계획입니다. 단독 응모 시 재공모를 진행할 예정으로, 일정이 변경될 수 있습니다.

 

LH 관계자는 “인천 검단신도시는 서울과의 접근성이 우수하고, 특히 지난달부터 입주가 시작된 만큼 건설사 등에서 많은 관심을 보일 것으로 기대한다”고 밝혔습니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr

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삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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