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Logistics 유통

CU, 봉지라면 균일가 할인…3개 이상 구매 시 최대 38%

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Sunday, July 11, 2021, 09:07:32

쫄면·소바 등 총 7종

 

인더뉴스 장승윤 기자 | CU가 7월 한 달 동안 여름철 인기 봉지라면에 대해 3개 이상 구매 시 개당 최대 38% 할인 행사를 진행한다고 11일 밝혔습니다. 행사 대상 상품은 하절기 판매량이 급증하는 쫄면, 소바, 냉면, 비빔면 등 총 7종으로 정상가 대비 30%에서 38% 할인된 가격으로 구매할 수 있습니다.

 

기존 편의점 행사가 특정 개수만큼 구매해야 더 주는 덤 행사 위주였다면 이번 라면 행사는 3개 이상만 구매하면 수량과 관계없이 일정 금액으로 균일가 할인을 받을 수 있도록 했습니다. CU는 집에서 간편하게 한 끼를 해결할 수 있는 봉지라면의 수요가 날로 높아짐에 따라 올해 초부터 매월 인기 봉지라면에 대해 N개 이상 구매 시 할인 행사를 이어오고 있습니다.

 

높은 할인율 덕에 알뜰 수요가 몰리며 행사 상품들의 평균 매출액은 지난해 행사 미운영 기간과 비교했을 때보다 30%가량 높을 정도로 큰 호응을 얻고 있습니다.

 

김민규 BGF리테일 가공식품팀장은 “편의점이 대표 근거리 쇼핑 채널로 자리 잡으면서 높아진 가격경쟁력을 바탕으로 다양한 할인 행사를 펼치고 있다”며 “CU는 변화된 고객의 라이프스타일을 반영한 차별화된 행사를 선보이기 위해 앞으로도 지속해서 노력할 것”이라고 말했다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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