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현대百그룹이 인수한 이지웰, 사명 ‘현대이지웰’로 변경

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Thursday, April 01, 2021, 10:04:40

현대그린푸드 등 계열사 시너지 모색

 

인더뉴스 이진솔 기자 | 국내 기업 복지서비스 1위 기업인 이지웰이 사명을 ‘현대이지웰’로 바꾸고 도약에 나섭니다. 현대백화점그룹 계열사간 시너지 확대를 통해 영업 경쟁력 강화에 나선다는 구상입니다.

 

현대백화점그룹계열 기업 복지서비스 전문기업 이지웰(대표 장영순)은 최근 열린 주주총회에서 사명을 현대이지웰로 변경했다고 1일 밝혔습니다. 사명 변경과 함께 새롭게 선보이는 CI(기업 이미지)는 회사 홈페이지와 자사가 운영 중인 복지몰에 적용될 예정입니다.

 

앞서 현대백화점그룹은 지난 1월 현대그린푸드를 통해 이지웰 지분 28.26%(최대주주 및 특수관계인)를 1250억원에 인수했습니다. 지난 2003년 설립된 현대이지웰은 일반 기업과 공공기관 임직원을 대상으로 ‘선택적 복지제도’를 위탁 운영하는 플랫폼 전문기업입니다. 총 1700여 개 고객사를 대상으로 기업 복지서비스를 제공하고 있습니다.

 

회사 측은 이번 사명 변경을 시작으로 현대백화점·현대홈쇼핑·현대그린푸드·한섬·현대리바트·현대렌탈케어·현대드림투어 등 그룹 내 유통·식품·패션·가구·렌탈·여행 계열사들과 시너지를 극대화해 복지몰 상품 및 컨텐츠 경쟁력을 강화한다는 방침입니다.

 

특히 단체급식과 컨세션 서비스 등 기업 간 거래(B2B)사업 노하우를 가진 현대그린푸드와 협업 확대를 통해 신규 고객사 수주에 나선다는 구상입니다. 회사 관계자는 “현대그린푸드와 현대이지웰은 총 3000여 개에 달하는 기업을 대상으로 다양한 B2B 서비스를 제공하고 있다”며 “두 회사가 가진 네트워크를 활용해 단체급식서비스와 직원 복지 서비스를 통합해 제공하는 새로운 개념의 B2B 서비스 솔루션 개발도 중장기적으로 검토하고 있다”고 말했습니다. 

 

현대이지웰은 현대백화점그룹 계열사로 편입된 이후 한화·우아한 형제들·KB캐피탈 등 40여 개 기업과 신규 복지서비스 계약을 체결하는 등 사업 확장에도 속도를 내고 있습니다.

 

장영순 현대이지웰 대표는 “선택적 복지제도 시장은 복지 확대란 사회적 기조에 따라 향후 성장 가능성이 높은 사업”이라며 “앞으로 시장 선도기업으로서 축적된 사업 역량과 노하우에 그룹 내 계열사들과 시너지를 더해 현대이지웰을 핵심 계열사로 성장시켜 나갈 것”이라고 말했습니다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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