검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

ICT 정보통신

SK텔레콤, 창원 국가산단에 스마트공장 솔루션·통신 제공

URL복사

Wednesday, July 28, 2021, 16:07:47

한국전자기술연구원과 협력

 

인더뉴스 이진솔 기자 | SK텔레콤(대표 박정호)은 한국전자기술연구원(원장 김영삼)과 손잡고 경남 창원 국가산단에 5G(5세대 통신), AI(인공지능) 기반 스마트 데모공장을 구축했다고 28일 밝혔습니다.

 

한국전자기술연구원이 운영하는 스마트제조 공정혁신센터 내에 구축된 스마트 데모공장에서 SK텔레콤은 5G 인프라 기술을 활용해 로봇, 운송 시스템, 가공기와 같은 주요 장비 데이터를 지연없이 빠르게, 수집하는 환경을 제공합니다.

 

또한 데이터 분석·관리 솔루션인 ‘그랜드뷰(Grandview)’를 프라이빗 클라우드 환경으로 제공해 설비 운영 상태를 관리하고 유지 보수 과정에서 발생하는 문제점을 확인하는 기능도 지원합니다.

 

창원 국가산단에 있는 기업들은 데모 공장에서 제조산업 분야에 필요한 제조 솔루션과 ‘D(데이터)-N(5G 통신)-A(산업 인공지능) 기술 패키지’ 지원을 통해 IT(정보기술)와 OT(Operation Technology)가 융합된 서비스를 시험하고 검증할 수 있는 테스트 베드로 활용할 수 있을 전망이라고 SK텔레콤은 밝혔습니다.

 

송병훈 한국전자기술연구원 센터장은 “한국전자기술연구원이 보유하고 있는 선도적인 연구 및 개발(R&D) 역량과 초정밀 기계가공 분야 고도화를 위한 전용 AI, 디지털 트윈, 5G기반 산업IoT(사물인터넷) 등 첨단 솔루션을 적극적으로 지원함으로써 창원 산단 기업이 글로벌 경쟁력을 가진 테크기업으로 성장할 수 있도록 적극적으로 지원하겠다”고 밝혔습니다.

 

최낙훈 SK텔레콤 스마트 팩토리 CO(컴퍼니)장은 “이번 스마트제조 공정혁신센터 오픈에 SKT의 5G, AI, 빅데이터 기술 역량을 지원하게 돼 기쁘다”며 “이번 협력으로창원 국가산단의 기업들이 스마트 팩토리 도입과정의 시행착오와 적용시간을 획기적으로 줄일 수 있도록 지원해 우리나라 제조업 경쟁력 강화에 도움이 되도록 노력하겠다”고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

More 더 읽을거리

이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




배너