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SK텔레콤, 메타버스 플랫폼 ‘이프랜드’ 출시…콘텐츠·소셜 기능 강화

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Wednesday, July 14, 2021, 16:07:27

사용 편의성 높여..‘MZ세대’ 겨냥 콘텐츠 추가

 

인더뉴스 이진솔 기자 | SK텔레콤(대표 박정호)은 메타버스 플랫폼 ‘이프랜드(ifland)’를 출시했다고 14일 밝혔습니다. 안드로이드 OS(운영체제) 기반으로 먼저 출시한 뒤 애플 iOS 또는 VR(가상현실) 기기 ‘오귤러스 퀘스트 OS’ 등으로 범위를 넓힙니다.

 

이프랜드는 SK텔레콤이 내놓은 새로운 메타버스 브랜드로 ‘누구든 되고 싶고, 하고 싶고, 만나고 싶고, 가고 싶은 수많은 가능성(if)이 현실이 되는 공간(land)’이라는 의미를 담고 있습니다. SK텔레콤은 기존 ‘소셜VR’과 ‘버추얼 밋업’을 운영한 경험을 살려 ‘MZ세대’를 고려한 서비스와 콘텐츠를 강화해 5세대(5G) 이동통신 대표 메타버스 플랫폼으로 키운다는 방침입니다.

 

이프랜드가 가진 가장 큰 특징은 사용성이라고 회사 측은 강조했습니다. 앱을 실행하면 화면 상단에 아바타와 프로필이 나타납니다. 하단에는 현재 열린 메타버스 룸이 뜹니다. 개설 예정인 룸에 사전 관심 등록을 하면 시작 10분 전에 참여 알람을 받을 수 있으며 내가 팔로우 하는 친구가 접속했을 때 알려주는 편의 기능도 있습니다.

 

아바타 종류와 감정 표현 동작도 늘렸습니다. 성별과 머리 모양부터 키, 체형까지 총 800여 종에 달하는 외형 및 의상으로 개성있는 아바타를 만들 수 있습니다. 감정 표현 동작도 총 66종으로 확대했습니다.

 

소셜(Social) 기능도 강화했습니다. 이용자가 본인 관심사나 취미를 소개하는 프로필 기능을 추가해 같은 메타버스 룸에 있는 사람들이 언제든 확인할 수 있습니다. 관심 있는 아바타를 팔로우 할 수도 있어 메타버스 공간에서 맺은 네트워킹이 연속성을 지니도록 했습니다.

 

사용자가 활동할 가상공간도 18종을 마련했습니다. 대형 콘퍼런스홀·야외 무대·루프탑·학교 대운동장·모닥불 룸 등 주제를 가진 배경을 구성했습니다. 각 가상공간은 날씨와 시간대, 바닥, 벽지 등 배경을 선택할 수 있습니다.

 

또 메타버스를 활용한 회의, 발표, 미팅 등 활용성이 다양해지는 사회적 흐름을 고려해 이프랜드 내 메타버스 룸에서 원하는 자료를 문서(PDF) 및 영상(MP4) 등 다양한 방식으로 공유하는 환경도 구축했습니다. 룸 한곳에 참여할 수 있는 인원은 130명입니다.

 

SKT는 앞으로 이프랜드에서 이용자 요구에 맞춘 다양한 콘텐츠와 프로그램을 운영할 계획입니다. MZ세대 취향과 관심사를 중심으로 국내외 주요 포럼 및 강연·콘서트 등 대규모 행사를 열고 체험형 콘텐츠도 정기적으로 운영할 예정입니다. 또 플랫폼에서 활동하는 인플루언서를 별도로 육성할 방침입니다.

 

전진수 SK텔레콤 메타버스CO(컴퍼니)장은 “이프랜드는 MZ세대들의 요구를 고려한 다양한 콘텐츠와 한층 강화된 소셜 기능으로 본격적인 메타버스 라이프를 지원할 것”이라며 “소규모 친밀모임은 물론 대규모 행사 등 고객들이 이프랜드를 통해 재미있고 유익한 메타버스 생활을 누리길 바란다”고 밝혔습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


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2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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