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교촌치킨, 체계적인 교육 시스템 통해 품질·서비스·위생 강화

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Wednesday, July 28, 2021, 17:07:29

 

인더뉴스 박소민 인턴기자ㅣ교촌치킨을 운영하는 교촌에프앤비(대표 소진세)가 교촌만의 특색 있는 교육 시스템을 통해 체계적인 가맹점 관리 및 고객 만족 실현 등 QSC(품질·서비스·위생) 강화에 집중하고 있다고 28일 밝혔습니다.

 

대표적으로 본사와 가맹점의 상생을 위한 ‘아띠’ 교육 프로그램이 있습니다. ‘아띠’는 프랜차이즈 기업에서 일괄적으로 진행하는 단순한 가맹점 교육 및 점검이 아닌 직접 가맹점을 찾아가 진행되는 1:1 현장 맞춤형 교육인데요. 가맹점 창업 전 이뤄지는 신규 점주 교육 이후, 운영 과정에서 겪는 실질적인 가맹점 문제와 점주의 의견을 듣기 위해 마련된 프로그램입니다.

 

교촌은 가맹점 현황 및 환경, 점주 성향 등 모든 요소를 고려해 이에 적합한 맞춤식 교육을 진행해 가맹점 관리의 효율을 더욱 높였습니다. 또 고객불만(VOC, Voice of Customer) 다발 가맹점 및 QSC 품질 기준 이하 가맹점에 직접 찾아가 조리 교육 및 다양한 서비스 교육을 제공합니다.

 

현장 맞춤형 교육 ‘아띠’ 이외에도 교촌은 작년 10월 시간적, 공간적 제약이 많은 가맹점주를 위해 모바일 가맹점 교육 앱 ‘교촌 e-Academy’을 마련했습니다. 요즘과 같이, 대면 교육이 어려운 상황에서 가맹점주, 가맹점 직원들이 자신에게 필요한 교육을 시간과 장소에 구애 받지 않고 자유롭게 학습할 수 있도록 총 150여개의 교육 컨텐츠를 제공하고 있습니다.

 

또 교촌은 2019년 10월, 경기도 오산시 교촌 본사 인근에 교육 R&D센터 ‘정구관’을 개관했는데요. 이곳에서는 교촌치킨 가맹점주가 성공적인 매장 운영 노하우를 익힐 수 있도록 체계적인 교육 시스템을 제공합니다.

 

교촌 에프앤비 관계자는 “가맹점과의 상생, 고객 만족 실현, QSC 강화를 위해 가장 중요한 요소는 교육”이라며 “앞으로 체계적이고 다양한 교육 프로그램을 통해 QSC 강화에 더욱 힘써 가맹점 및 고객 만족을 실천할 것”이라고 말했습니다.

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편집국 기자 itnno1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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