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웨이브-C47인베스트먼트, 400억원 규모 콘텐츠 펀드 조성

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Monday, July 12, 2021, 11:07:05

오리지널 콘텐츠 확보

 

인더뉴스 이진솔 기자 | OTT(온라인동영상서비스)서비스 웨이브가 오리지널 영화 콘텐츠 확보를 위해 400억원 규모 사모투자 펀드(PEF)를 조성합니다. 자체 제작투자금과 PEF를 동원해 침체한 영화산업을 지원하고 동시에 킬러 콘텐츠 확보에 나선다는 방침입니다.

 

콘텐츠웨이브(대표 이태현)는 C47인베스트먼트(대표 정지호)와 함께 투자 펀드(이하 웨이브 펀드) 결성을 추진한다고 12일 밝혔습니다. 해당 펀드는 모두 웨이브 오리지널 콘텐츠 투자 목적으로 운용할 예정입니다.

 

웨이브에 따르면 현재 유력 금융기관과 출자 확약으로 약 50억원 규모의 1호 펀드 결성을 앞두고 있습니다. 웨이브와 C47인베스트먼트는 내년 초까지 총 400억원 규모 펀드를 조성할 계획입니다. 싱가포르에 본사를 둔 C47인베스트먼트는 한국을 비롯한 아시아 영화와 드라마 기획개발부터 제작에 투자하는 펀드를 운용하고 있습니다.

 

웨이브 펀드 첫 투자 영화는 내년 개봉 예정인 ‘젠틀맨’입니다. 웨이브는 자체 투자금 및 펀드를 통해 제작비 전액을 지원합니다. 해당 영화는 내년 5월 극장상영 후 웨이브에서 독점 서비스됩니다.

 

김홍기 웨이브 콘텐츠그룹장은 “영화산업과 OTT의 상생을 통해 웨이브 오리지널 콘텐츠 발전에도 큰 역할을 할 수 있을 것으로 기대하고 있다”고 말했습니다. 정지호 C47인베스트먼트 대표는 “웨이브 펀드 조성은 무한한 잠재력을 가진 한국 콘텐츠 산업에 대한 투자 활성화에 이바지하는 계기가 될 것”이라고 전했습니다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


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2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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