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SK텔레콤, 코엑스서 ‘28㎓ 5G’ 시범 운영…메타버스 기술 시연

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Monday, July 05, 2021, 14:07:51

VR·방역로봇 등 최신 기술 공개

 

인더뉴스 이진솔 기자 | SK텔레콤(대표 박정호)이 과학기술정보통신부(이하 과기부)가 추진하는 28㎓ 시범 프로젝트 일환으로 5일부터 11일까지 서울 강남구 코엑스에서 5세대(5G) 이동통신 28㎓ 시범 서비스를 선보인다고 5일 밝혔습니다.

 

전시는 지난 6월 28일 과기부와 SK텔레콤·KT·LG유플러스 등 이동통신3사가 5G 활성화를 위해 전국 10개 장소에서 진행하는 시범 프로젝트입니다. SK텔레콤은 가상 공간인 ‘메타버스’를 활용한 콘퍼런스와 실시간 고화질 생중계 등 다양한 서비스를 선보입니다.

 

28㎓ 모뎀을 탑재한 ‘AI(인공지능) 방역로봇’도 전시합니다. 스스로 돌아다니며 얼굴을 식별해 체온 측정 및 마스크 착용 여부를 검사하고 밀집도를 분석해 음성으로 사회적 거리 두기를 안내하고 손 소독제를 제공합니다. 해당 로봇은 지난 4월 경기도 용인 세브란스병원에서 운영을 시작했습니다.

 

SK텔레콤은 전시 기간에 약 3만6000㎡에 달하는 공간에 28㎓ 기반 와이파이(WiFi) 서비스도 제공합니다. SK텔레콤은 이번 전시를 시작으로 오는 8월에는 잠실 야구장과 제주 월드컵 경기장에서 시범 서비스를 진행할 예정입니다. 잠실 야구장과 제주 월드컵 경기장에는 스포츠 관람 관련 미디어 서비스를 선보입니다.

 

SK텔레콤 관계자는 “관람객이 AI 방역로봇과 메타버스 등 5G 시대를 대표하는 ICT(정보통신기술)를 안전하게 체험할 수 있도록 준비했다”며 “앞으로도 과기부 주도 실증 사업을 통해 28㎓ B2B(기업간거래) 형 서비스를 발굴하는 등 5G 시대를 선도하는 혁신적인 기술과 서비스를 선보이겠다”고 밝혔습니다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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