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이엔플러스·율호, ‘배터리 파운드리’ 사업 설명회 진행

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Wednesday, April 17, 2024, 17:04:09

이차전지 장비 기업 대상으로 개최
주요 장비사들과 협력 강화 방침

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣ이엔플러스와 율호가 국내 이차전지 장비 기업을 대상으로 '배터리 파운드리' 사업 설명회를 개최했다고 17일 밝혔다.

 

이날 설명회에는 ▲조립·충방전기 전문기업 '원익피앤이' ▲부품·무인자동화 전문기업 '제이스텍' ▲소재 부품 장비 전문기업 '나인테크' ▲소재·양극활물질·설비 엔지니어링 전문기업 '강원에너지' ▲조립공정 장비 전문기업 '디에이치' 등이 참여했다.

 

이번 설명회는 이엔플러스와 율호가 추진 중인 배터리 파운드리 사업의 일환으로 진행됐다. 양사는 자체 전지 생산이 필요한 기업을 대상으로 맞춤화된 제품을 위탁 제조하는 사업을 추진한다는 방침이다. 이를 통해 이차전지 핵심인 '전극'부터 '완제품'까지 생산에 나선다는 계획이다.

 

이엔플러스는 자체 이차전지 생산시설과 성공적인 글로벌 OEM향 제품 공급 레퍼런스를 바탕으로 배터리 파운드리 사업에 진출하겠다고 밝혔다. 지난해 전북 김제 공장의 1차 준공을 마치고 2차 증설을 진행 중인 것으로 알려졌다.

 

이엔플러스는 ▲전극(양·음극) ▲그래핀-탄소나노튜브(CNT) 복합 도전재 ▲방열소재(갭필러) ▲단열소재인(실리콘 폼) ▲셀(Cell) 등 이차전지 소재와 완제품을 개발·생산을 이어간다는 계획이다.

 

율호와의 협력도 강화한다는 방침이다. 율호는 폐배터리 리사이클링 및 아프리카 탄자니아에서의 광산 개발 등을 통해 이차전지 원소재 확보에 주력하고 있는 것으로 알려졌다.

 

이엔플러스 관계자는 "자체 배터리에 대한 니즈는 지속 증가하고 있다"며 "이차전지 폼팩터와 사이즈 다양화로 배터리 파운드리 산업의 성장 가능성은 더욱 커지고 있다"고 말했다. 그는 "장비 제조사들과 연합을 구축하고 공동으로 사업을 전개하는 것을 목표하고 있다"고 덧붙였다.

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권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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