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[2025 신년사] 최태원 SK 회장 “어려움을 행동으로 극복하는 ‘지난이행’ 갖춰야”

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Wednesday, January 01, 2025, 14:01:02

새해 첫날 오전 그룹 전체 구성원들에게 이메일로 신년사 전송
"근본적이고 지속가능한 '본원적 경쟁력' 확보해야" 강조
그룹 미래 도약의 원동력으로 AI 꼽아

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣ"지금 우리에게는 어려움을 알면서도 행동으로 옮기는 용기, '지난이행(知難而行)'의 마음가짐이 필요하다"

 

최태원 SK그룹 회장이 2025년 신년사에서 이와 같이 강조했습니다.

 

최 회장은 1일 오전 SK그룹 전체 구성원에게 이메일 신년인사를 보내며 "새로운 시도와 혁신은 언제나 어렵다"며 "저부터 솔선수범하며 용기를 내어 달릴 것이니 함께 나아가자"고 밝혔습니다.

 

최 회장은 신년사 서두에서 "지정학적 변수가 커지고 AI 산업이 급성장하면서 글로벌 시장이 격변하는 경영환경을 어느 때보다 강도높게 경험했다"고 지난해를 평가했습니다.

 

또한, "우리는 지난 한 해, 거대한 변화의 흐름 속에서 나아가야 할 방향을 확인하고 본격적으로 도약하기 위해 스스로를 되돌아보는 시간을 가졌다"며 "어려운 환경 속에서도 묵묵히 맡은 바에 최선을 다하고 빠르게 재도약의 발판을 함께 만들어주고 있는 구성원 여러분의 노고에 감사의 뜻을 전한다"고도 덧붙였습니다.

 

최 회장은 다가올 미래에 도약을 가능하게 하는 원동력으로 '본원적 경쟁력'의 확보를 꼽았습니다. 본원적 경쟁력은 외부 환경에 흔들리지 않으면서 본질적으로 보유한 근본적이고 지속가능한 경쟁력을 의미합니다.

 

최 회장은 "본원적 경쟁력의 확보를 위해 운영개선(O/I, Operation Improvement)의 빠른 추진을 통한 경영의 내실 강화가 필요하다"고 강조했습니다.

 

운영개선이 비용 절감을 넘어 경영 활동의 모든 영역에서 접목해야 하는 '경영의 기본기'로 자리 잡아야 하며 재무제표에 나타나지 않는 모든 경영의 요소들이 그 대상이라는 설명입니다.

 

최 회장은 "운영개선을 통한 본원적 경쟁력 강화는 우리 스스로 변화해야 하는 만큼 불편하고 힘들 수 있지만 SK 고유의 '패기'로 끈기 있고 집요하게 도전하며 구성원 모두가 합심해 협업한다면 기대하는 수준에 도달할 수 있을 것이라고 확신한다"고도 말했습니다.

 

본원적 경쟁력과 함께 최 회장이 꼽은 또 다른 그룹 미래 도약의 원동력은 'AI'였습니다.

 

최 회장은 AI 산업의 급성장에 따른 글로벌 산업 구조와 시장 재편은 거스를 수 없는 대세라고 역설했습니다.

 

최 회장은 "AI 반도체 기술, 글로벌 AI 서비스 사업자들과 협업하는 역량, 에너지 설루션 등 우리가 가진 강점은 AI 시장의 주요 기업으로 성장하는 데 부족함이 없다"며 "'따로 또 같이' 정신 아래 SK의 각 멤버사들이 새로운 사업 기회를 함께 만들어내고 고객에게 제공하면 AI 밸류체인 리더십 확보 경쟁에서 앞서 나갈 수 있을 것"이라고 강조했습니다.

 

마지막으로 최 회장은 무안공항에서 발생한 여객기 사고에 대한 애도 메시지를 전하는 것으로 신년사를 마무리했습니다.

 

최 회장은 "지난해 연말 무안공항에서 안타까운 사고가 있었다"며 "고인들의 명복을 빌며 유족 분들께도 깊은 위로의 말씀을 전한다"고 말했습니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

2025.06.13 08:39:04

인더뉴스 이종현 기자ㅣD램 업계 3위의 마이크론이 HBM 경쟁에서 약진하는 모습을 보이며 글로벌 HBM 경쟁 구도가 재편되려 하고 있습니다. 12일 외신 및 업계에 따르면, 마이크론은 SK하이닉스[000660]에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품한 것으로 알려졌습니다. 이로써 SK하이닉스·삼성전자[005930] 양강 구도에 변화가 생길 것이라는 평가입니다. 마이크론은 자신들의 HBM4가 2048비트 인터페이스를 탑재했으며 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대보다 60% 이상 향상된 성능을 제공한다고 설명했습니다. 전력 효율 면에서도 5세대인 HBM3E 제품 대비 20% 향상됐다고 덧붙였습니다. SK와 마이크론 사이…HBM이 곧 D램 경쟁력 지난 5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소의 영향으로 전 분기보다 9% 감소한 263억3400만달러(약 36조원)로 집계됐습니다. 비록 HBM의 출하량은 감소했으나 여전히 D램 시장에서의 HBM이 가지는 힘은 강했습니다. 현재 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 D램 시장 점유율에서도 1분기 36.9%로 34.4%를 기록한 삼성전자를 앞질렀습니다. 매출에서도 1분기 SK하이닉스는 97억1900만달러, 삼성전자는 90억5700만달러를 기록하며 7억달러의 매출 차이를 보였습니다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 지난 1992년 이후 무려 33년 만의 일입니다. 전문가들은 HBM이 양사의 점유율을 갈랐다고 분석합니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4도 세계 최초로 엔비디아에 샘플 납품에 성공해 양산을 앞두고 있는 상황입니다. 반면 삼성전자는 아직 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 상황입니다. 이런 상황에서 마이크론이 삼성전자보다 먼저 HBM4 샘플을 엔비디아에 납품하게 된 것입니다. 이미 엔비디아의 HBM3E 공급 자격을 획득한 마이크론은 HBM 경쟁력을 강화해 D램 시장에서 약진한 모습을 보여줬습니다. 마이크론은 올해 1분기 D램 점유율 25%로 전분기 대비 3%p 오르며 SK하이닉스, 삼성전자보다 큰 점유율 성장폭을 기록했습니다. 매출도 지난 분기 64억달러에서 올해 1분기 65억7500만달러로 늘어나 3사 중 유일하게 매출이 성장하기도 했습니다. 분수령 될 HBM4…기술력으로 판도 바꿀까 업계에서는 HBM4가 현재 HBM 시장의 판도를 바꿀 핵심 제품으로 보고 있습니다. 특히, 내년에 출시될 확률이 높은 HBM4 이후 제품인 'HBM4E'가 그 분수령이 될 것으로 전망합니다. 첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 나뉘며 세대가 올라갈수록 미세한 선폭을 가져 성능과 전력 효율이 올라가게 됩니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 기존 HBM을 만들던 방식으로 HBM4를 제작하고 있습니다. HBM4는 10㎚(나노미터)급 1b 설계 기반의 D램을 쌓는 방식입니다. HBM4E서부터는 이보다 한 단계 업그레이드된 1c 설계와 함께 본딩 방식도 기존과 달리 '하이브리드 본딩' 방식을 본격적으로 적용할 예정입니다. 여러 개의 칩을 한 번에 접착해 열 방출에 집중한 기존 방식인 'MR-MUF'와 달리 칩 사이에 범프 없이 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 연결 밀도를 올려 데이터 전송 속도를 기존보다 획기적으로 끌어올릴 수 있다는 설명입니다. SK하이닉스는 이미 지난해 11월 SK AI 서밋을 통해 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화하며 MR-MUF 방식과 하이브리드 본딩 기술을 함께 활용할 것이라 밝힌 적도 있습니다. 현재 HBM4 샘플 공급이 가장 늦어진 삼성전자는 1c 설계 방식과 하이브리드 본딩 방식을 적용한 HBM4를 개발해 HBM4 선두 주자인 SK하이닉스와 마이크론을 앞지르겠다는 전략을 세운 것으로 전해집니다. 만약 삼성전자가 이와 같은 방식으로 HBM4 개발에 성공한다면 아직 1b 방식을 적용 중인 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 기술 경쟁력을 확보할 수 있게 됩니다. 하지만 현재 HBM4 이전 단계인 HBM3E 12단 제품의 퀄 테스트 통과가 불확실한 상황인 만큼 당장은 어렵지 않겠냐는 우려도 나오고 있습니다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 3월 주주총회에서 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 말한 바 있습니다.


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