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[2025 신년사] 김정수 삼양라운드스퀘어 부회장 “글로벌 생산 역량 강력히 내재화”

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Monday, January 06, 2025, 09:01:15

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ삼양라운드스퀘어는 2025년 신년사를 공개했다고 6일 밝혔습니다. 영상에서 김정수 삼양라운드스퀘어 부회장은 올해 전략적 핵심방향으로 ‘핵심역량 강화’, ‘웰니스 & 헬스케어’, ‘시너지 기반의 사업다각화’를 설정했습니다.


삼양라운드스퀘어는 지난해 식품업계 최초 ‘7억불 수출의 탑’을 수상하고 단일 브랜드 기준 ‘불닭’ 수출액 1조원 등의 실적을 냈습니다. 김 부회장은 올해 첫 번째 전략 키워드로 ‘핵심역량 강화’를 제안했습니다.

 

그는 "현재 가장 잘하는 것을 더 잘하도록 집중해 어떤 경쟁자도 따라올 수 없게 만드는 것이 필요하다"며 "2025년에는 생산량 증대, 해외 공장 진출, 생산 현지화 실현을 통해 글로벌 네트워크와 제품생산 역량을 지금보다 강력히 내재화할 것"이라고 강조했습니다.

 

질적인 혁신도 중요 과제로 꼽았습니다. 김 부회장은 "내년에도 ‘MEP’의 글로벌 시장 내 성공적 안착을 이어가고 ‘탱글’과 ‘잭앤펄스’를 통해 식물성 단백질을 비롯한 건강기능식 시장을 공략하는 등 그룹의 브랜드 포트폴리오를 다각화해 글로벌 브랜드 사업 역량을 강화해 나가야 한다"고 역설했습니다.

 

삼양라운드스퀘어는 ‘웰니스 & 헬스케어’를 지속가능한 성장을 위해 그룹이 추구할 두 번째 미래 방향성으로 제시했습니다. 현재 삼양라운드스퀘어는 ▲삼양라운드힐의 웰니스 센터 ▲디지털 헬스케어 기반의 정밀분석을 통한 개인별 맞춤 건강개선 서비스 사업 등을 중점 과제로 추진 중입니다.

 

김 부회장은 "인간의 건강을 위해 식생활을 넘어 ‘웰니스 & 헬스케어’를 실현하는 전문적 역할로 업(業)의 가치를 재정의하고자 한다"며 "헬스케어와 식품 간 경계와 고정관념을 허물고 통합적 사업 시너지를 창출하는 새로운 시도를 통해 스스로 변화하고 도약할 것"이라고 밝혔습니다.

 

이와 함께 ‘시너지 기반의 사업 다각화’를 세 번째 전략 키워드로 제시했습니다. 그는 "R&D, 제품 개발, 생산, 마케팅, 콘텐츠, 물류 등 전체 벨류체인에 걸쳐 고부가가치를 창출할 수 있는 통합적 확장을 시도해야 한다"며 "라면 외 소스, 스낵, 간편식, 음료 등 주력 포트폴리오 상품군을 확장하고, 헬스케어 관련 카테고리 육성을 통해 신성장동력을 발굴할 필요가 있다"고 말했습니다.

 

김 부회장은 "'헬스케어 컴퍼니'라는 새로운 가치를 개척해 나가는 여정은 쉽지 않은 도전이 되겠지만, 이 과정을 통해 우리는 더욱 강하고 유연한 조직으로 진화할 것"이라며 "'불가능의 룰을 깨는 힘은 우리 안에 있다’는 삼양라운드스퀘어의 정신을 되새기며 세상을 놀라게 할 진화를 지속해 나가자"고 덧붙였습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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