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KT 넥스알, 공식 ‘쿠버네티스 파트너사’ 선정

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Monday, July 05, 2021, 10:07:53

“클라우스 기술 역량 입증”

 

인더뉴스 이진솔 기자 | KT 빅데이터 전문 자회사 KT NexR(케이티넥스알)이 클라우드 네이티브 컴퓨팅 재단(CNCF)에서 ‘쿠버네티스 서비스 인증 기업(KCSP)’ 자격을 받았다고 5일 밝혔습니다.

 

KCSP는 쿠버네티스 지원, 컨설팅 등 서비스 역량을 가진 기업에 부여되는 인증 제도입니다. 리눅스 재단(Linux Foundation) 산하 클라우드 네이티브 컴퓨팅 재단(CNCF)이 운영합니다.

 

해당 자격을 획득하기 위해서는 사내에 공인 쿠버네티스 관리자(CKA) 자격증을 가진 전문가를 확보해야합니다. 또 클라우드 서버 구축 경험은 물론 클라우드 사업자로서 비즈니스 모델 역시 갖춰야합니다.

 

kt NexR은 현재 국내 최초 빅데이터 플랫폼 ‘NDAP’을 주축으로 클라우드 기반 서비스를 확장해 나가고 있습니다. 클라우드 기반 빅데이터 플랫폼인 ‘NexR Enterprise’ 및 대용량 분산 스토리지 솔루션을 출시했고 향후 개인정보 비식별화 플랫폼, 셀프서비스 데이터 분석 환경 및 데이터 거버넌스 등을 쿠버네티스 환경에서 지원할 수 있도록 개발해 내놓을 예정입니다.

 

문상룡 kt NexR 대표이사는 “이번 KCSP 인증을 통해 kt NexR의 빅데이터 기술 역량뿐만 아니라 클라우드 기술 역량도 입증됐다”며 “두 기술을 결합해 엔터프라이즈 환경에서 안정적이고 신뢰할 수 있는 컨테이너 기반 빅데이터 플랫폼 서비스를 고객에게 제공할 것”이라고 전했습니다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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