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KT, 스타트업 육성 위한 ‘디지코KT 오픈랩’ 출범

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Thursday, July 08, 2021, 14:07:00

KB금융그룹과 관악S밸리에 ‘스타트업센터’ 조성

 

인더뉴스 이진솔 기자 | KT가 스타트업 육성을 위한 ‘디지코KT 오픈랩’을 출범한다고 8일 밝혔습니다. 이는 ‘관악S밸리 조성 프로젝트’의 주요 사업 중 하나입니다. KB금융그룹 ‘KB이노베이션허브’와 함께 ‘관악S밸리 스타트업센터’에 공동으로 입주합니다.

 

관악S밸리는 지난해부터 KT가 관악구, 서울대학교, KB금융그룹 등과 함께 서울 관악구 대학동 및 낙성대동을 중심으로 조성하고 있는 벤처창업 클러스터입니다. 스타트업 성장이 지역경제 활성화로 이어지는 자생적 창업 생태계 조성을 목표로 다양한 프로그램을 운영하고 있습니다.

 

관악S밸리 스타트업센터는 총 7개 층 500평 규모로 총 3개 기업이 시설을 공동 운영합니다. 지상 2층부터 4층은 디지 KT 오픈랩, 지상5층과 6층은 KB이노베이션 허브가 자리했습니다. 지하1층부터 지상1층까지는 공유 오피스 스타트업 ‘마이워크스페이스’가 입주합니다.

 

디지코KT 오픈랩에는 지난 4월부터 진행한 ‘미래 성장기업 발굴 디지코 공모전’에 선발된 기업을 포함해 총 7개 기업이 1기로 입주합니다. KT는 입주 기업에 공간 제공뿐만 아니라 AI(인공지능)·5세대(5G) 이동통신 테스트베드 및 클라우드 오픈랩 연계 등 KT가 보유한 창업 인프라를 제공한다는 계획입니다.

 

구현모 KT 대표는 “디지코 KT 오픈랩은 지역-대학-기업이 협력해 미래성장 동력을 발굴하고 국가 산업 생태계를 견인하는 롤모델로 자리매김할 것으로 기대된다”며 "앞으로도 개방형 협력으로 유망 스타트업을 발굴해 차세대 유니콘으로 성장시키고 이들과 함께 KT 디지털 플랫폼 사업 경쟁력을 강화하는 선순환을 이어나갈 계획”이라고 말했습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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