검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

News Plus 뉴스+

日수출 규제, 뭐가 달라지나?…정부-삼성, 공동대응 모색

URL복사

Friday, July 05, 2019, 11:07:15

일본 정부, 4일부터 한국 대상 3개 품목 규제 시행..홍남기 경제부총리·김기남 삼성전자 부회장 긴급 회동

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ 일본 정부가 반도체와 디스플레이 제조에 필요한 소재 3가지 품목에 대해 한국 수출 규제 조치를 지난 2일 공식화했다.

 

해당 제품은 플루오린 폴리이미드(FPI), 포토 레지스트(PR), 고순도 불산(HF)으로 반도체와 디스플레이 생산의 핵심 소재로 사용된다. 국내 반도체 생산 시 필요한 3가지 품목의 일본 수출 의존도는 90%에 달할 정도로 압도적으로 높다.

 

우리나라 수출 전선에 경고등이 켜진 상황이어서 정부도 적극 대응에 나서고 있다. 앞서 홍남기 경제부총리 겸 기획재정부 장관은 김기남 삼성전자 DS부문 대표이사 부회장과 지난 2일 일본 수출 규제 관련 대응마련을 위해 극비 회동했다.

 

◇ 당장 4일부터 규제 시작·8월엔 전면 규제..무엇이 달라지나

 

국내외 언론 보도에 따르면 내일부터 앞서 언급한 3가지 품목에 대한 수출 규제는곧바로 내일(4일)부터 시작되며, 전면규제는 오는 8월부터 시행될 것으로 전망된다.

 

일본이 우리나라 기업을 상대로 무역 보복전은 크게 두 가지로 알려졌다. 우선 삼성전자를 비롯해 국내 반도체 기업이 생산할 때 핵심 재료로 사용하는 3개 품목을 규제키로 했다. 그 동안 이 3가지 품목에 대해 일본 정부에서 ‘포괄 수출 허가’로 분류했는데, 앞으로는 ‘개별 수출 허가’로 변경해 수출할 때마다 허가를 받아야 한다.

 

국내 반도체와 디스플레이 산업 핵심 소재인 플루오린 폴리이미드(FPI), 포토 레지스트(PR), 고순도 불산(HF)은 당장 4일부터 규제가 시작된다. 3개 품목 외에도 와이퍼(Wafer) 등의 소재가 추가 지정될 가능성도 존재한다.

 

이 중 포토 레지스트 수출 규제에 대한 우려가 크다. 포토 레지스트는 일본 스미토모, 신에쓰 등의 글로벌 점유율이 압도적으로 높은 데다 삼성전자도 포토 레지스트를 공급받고 있다. 일본 기업 역시 전체 매출 중 10%가 삼성전자의 수출이 차지하는 것으로 전해진다.

 

다른 하나는 외환법상 우대제도인 ‘제3의 국가(화이트 국가)’ 카테고리에서 한국을 제외할 수 있다는 전망이다. 현재 일본 정부는 미국, 영국 등 27개국을 화이트국가로 분류하고 있으며, 우리나라도 지난 2004년부터 지정됐다. 현재 일본은 관련 내용을 담은 시행령 개정 작업에 들어갔다.

 

◇ 한국 기업들, 어떻게 대응하나?

 

국내 기업 중 삼성전자와 SK하이닉스, LG디스플레이의 수출 현황에 비상등이 켜졌다. 특히 글로벌 반도체 1위사인 삼성전자의 경우 반도체 생산 일정에 차질이 빚어질 것으로 우려된다. 시장에선 이번 일본의 수출 규제가 삼성전자 비메모리 반도체에 부정적인 영향이 있을 것으로 보고 있다.

 

삼성전자는 파운드리 사업 확대를 위해 하반기부터 EUV의 양산을 시작할 예정이다. 이를 위해선 공정에 사용되는 EUV용 포토 레지스트를 일본으로부터 전량 수입해야 하는 상황인 것. 박유악 키움증권 연구원 “일본의 수출 제한을 받을 경우 고객 확대를 목전에 둔 삼성전자 파운드리 부문의 영업에 차질이 발생할 가능성이 존재할 가능성이 있다”고 분석했다.

 

반대로 메모리 반도체 업황의 영향은 미미할 것이란 전망이 우세하다. 메모리 반도체의 경우 국내 업체의 점유율이 DRAM(디램) 73%와 NAND(낸드) 46%를 각각 차지하고 있어 수출 규제로 인한 양산 차질이 발생할 경우 출하량 감소를 뛰어넘는 가격 상승이 발생할 것으로 전망된다.

 

일각에선 허가를 끌다보면 수출 자체를 막을 수 있다는 우려도 제기되고 있다. 사실상 삼성전자를 포함해 SK하이닉스, LG디스플레이 등 국내 기업의 맺집으로 얼마나 버틸 수 있느냐에 달렸다는 이야기도 나온다.

 

박주선 NH농협증권 연구원은 “이번 일본 수출 규제 시행에 대해 언론 등 내부에서의 반응이 엇갈리고 있다”면서 “일본 기업의 주요고객인 한국 기업의 이탈 가능성도 있어 이 경우 일본기업에도 피해가 될 수 있다”고 지적했다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

More 더 읽을거리

권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

배너

[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

2025.10.31 17:23:44

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 31일 엔비디아와의 전략적 협력을 통해 '반도체 AI 팩토리'를 구축한다고 밝혔습니다. 삼성전자는 종합반도체 기업으로서의 역량과 엔비디아의 GPU 기반 AI 기술의 시너지를 통해 업계 최고 수준의 '반도체 AI 팩토리'를 구축, 반도체를 비롯한 글로벌 제조 산업의 패러다임 전환을 주도한다는 계획입니다. 이를 위해 삼성전자는 향후 수년간 5만개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충하고 엔비디아의 시뮬레이션 라이브러리 '옴니버스' 기반 디지털 트윈 제조 환경 구현을 가속화할 예정입니다. 삼성전자가 추진하는 AI 팩토리는 반도체 제조 과정에서 생성되는 모든 데이터를 실시간으로 수집해 스스로 학습하고 판단하는 지능형 제조 혁신 플랫폼입니다. AI 팩토리는 ▲설계 ▲공정 ▲운영 ▲장비 ▲품질관리 등 반도체 설계와 생산을 아우르는 모든 과정에 AI를 적용해 스스로 분석·예측·제어하는 '생각하는' 제조 시스템이 구현된 스마트 공장입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 통해 차세대 반도체 개발·양산 주기를 단축하고 제조 효율성과 품질 경쟁력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축과 함께 엔비디아에 ▲HBM3E ▲HBM4 ▲GDDR7 ▲SOCAMM2 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스도 공급할 예정입니다. 삼성전자는 이미 공급 중인 메모리 제품뿐만 아니라 성능과 에너지 효율을 대폭 향상시킨 HBM4 공급을 엔비디아와 긴밀하게 협의 중이라고 밝혔습니다. 삼성전자 HBM4의 경우, 1c(10나노급 6세대) D램 기반에 4나노 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해 JEDEC 표준(8Gbps) 및 고객 요구를 상회하는 11Gbps 이상의 성능을 구현했습니다. 삼성전자 HBM4는 초고대역폭과 저전력 특성을 바탕으로 AI 모델 학습과 추론 속도를 높여 엔비디아의 AI 플랫폼 성능 향상에 기여할 것으로 전망됩니다. 현재 삼성전자는 글로벌 전 고객사에게 HBM3E를 공급하고 있으며 HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에 샘플 출하를 완료한 뒤 고객사 일정에 맞춰 양산 출하를 준비하고 있습니다. 삼성전자는 급격하게 증가하고 있는 고객사 HBM4 수요에 차질 없이 대응하기 위해 선제적으로 설비 투자를 진행할 예정입니다. 삼성전자는 HBM 외에도 업계 최초로 개발한 고성능 그래픽 D램(GDDR7)과 차세대 저전력 메모리 모듈 SOCAMM2 공급도 협의 중이며 파운드리 분야에서도 협력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 이미 일부 공정에서 엔비디아의 플랫폼을 활용해 반도체 AI 팩토리의 기반을 다져왔습니다. 이번 전략적 협력을 통해 양사는 축적된 협업의 노하우를 활용, 혁신을 가속화한다는 계획입니다. 삼성전자는 엔비디아의 AI 컴퓨팅 기술인 ▲쿠리소(cuLitho) ▲쿠다-X(CUDA-X)를 도입해 미세 공정에서 발생할 수 있는 회로 왜곡을 AI가 실시간으로 예측·보정함으로써 공정 시뮬레이션 속도를 기존보다 20배 향상하고 설계 정확도와 개발 속도를 동시에 높였습니다. 또한, 생산 설비의 실시간 분석·이상 감지·자동 보정이 가능한 통합 제어 체계를 구축했으며 옴니버스 기반의 '디지털 트윈'을 통해 가상 공간에서 ▲설비 이상 감지 ▲고장 예측 ▲생산 일정 최적화 등도 구현 중입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 위해 국내 팹리스, 장비, 소재 기업들과 전방위적으로 협력을 확대해 나갈 계획입니다. 향후 AI 팩토리가 협력 중소기업들의 AI 역량 강화를 견인할 수 있는 플랫폼이 될 수 있도록 발전시킨다는 전략입니다. 삼성전자는 AI 팩토리를 중심으로 엔비디아와 함께 국내외 파트너사 및 EDA 기업들과 차세대 반도체 설계 도구를 공동 개발하고 AI 기반 반도체 제조 표준을 선도해 AI 생태계 발전에 이바지할 계획입니다. 삼성전자는 중소기업의 제조 경쟁력 향상을 지원하기 위해 AI·데이터 기술을 활용해 기존 공장을 지능형 스마트 공장으로 고도화하는 '스마트공장3.0' 사업도 전개 중입니다. 삼성전자는 AI 모델과 휴머노이드 로봇 기술을 고도화하고 관련 기술을 AI 팩토리를 포함한 다양한 분야로 확대해 생성형 AI·로보틱스·디지털 트윈 등을 아우르는 차세대 AI 생태계를 구축해 나갈 계획입니다. 삼성전자의 AI 모델은 엔비디아 GPU상에서 메가트론 프레임워크를 사용하여 구축됐습니다. 또한, 삼성전자는 다양한 제품의 제조 자동화 및 휴머노이드 로봇 분야 전반에서 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 플랫폼을 활용해 지능형 로봇의 상용화와 자율화 기술 고도화를 추진 중입니다. 삼성전자는 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼을 기반으로 가상 시뮬레이션 데이터와 실제 로봇 데이터를 연결해, 현실 세계를 인식하고 스스로 판단·작동할 수 있는 로봇 플랫폼도 구현하고 있습니다. 아울러 엔비디아의 젯슨 토르 로보틱스 플랫폼을 활용하여 지능형 로봇의 AI 추론, 작업 수행, 안전 제어 기술을 강화하고 있습니다. 또한, 삼성전자는 엔비디아 및 국내 산·학·연과 차세대 지능형 기지국(AI-RAN) 기술 연구 및 실증을 위한 MOU를 체결했습니다. 삼성전자는 "이번 프로젝트는 25년 이상 이어온 양사의 기술 협력이 맺은 결실로 업계 최고 수준의 반도체 AI 팩토리 구현이라는 상징적 의미를 담고 있다"라고 전했습니다.




배너