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[CES 2024] LG디스플레이, 차량용 57인치 디스플레이 공개…“대시보드 전체 덮는다”

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Wednesday, January 10, 2024, 15:01:28

CES 2024서 차량용 디스플레이 전용 부스 마련
57인치 P2P LCD·32인치 슬라이더블 OLED 공개

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣLG디스플레이[034220]는 CES 2024에서 세계 최대 크기 차량용 디스플레이를 비롯해 초대형 차량용 디스플레이 솔루션을 소개했다고 10일 밝혔습니다.

 

미국 현지시간으로 9일 LG디스플레이는 CES 2024 모빌리티 기술 전시관인 '라스베이거스 컨벤션센터 웨스트홀'서 차량용 디스플레이 전용 부스를 마련했습니다.

 

LG디스플레이는 소프트웨어 중심 자동차(SDV)를 위한 초대형 차량용 디스플레이를 선보입니다. SDV는 차량 내 다양한 기능을 운전자와 탑승자가 큰 화면을 통해 편리하게 조작할 수 있는 것이 특징입니다.

 

단일 패널로는 세계 최대 크기의 차량용 디스플레이인 '57인치 필러투필러 LCD'는 초대형 화면이 운전석부터 조수석까지 대시보드를 가로지르는 형태입니다.

 

3500R(반지름 3500mm의 원의 휜 정도)의 곡면 화면으로 어느 위치에서나 각종 주행정보, 공조 시스템 등 차량 정보를 한 눈에 볼 수 있습니다.

 

영화, 게임 등 다양한 콘텐츠를 고화질로 즐길 수 있다. 독자 개발한 고감도 '인셀 터치' 기능을 탑재해 뛰어난 터치감도 제공합니다.

 

해당 패널은 CES 주관사인 미국 소비자기술협회(CTA)로부터 'CES 2024 혁신상'을 수상한 바 있습니다.

 

LG디스플레이는 일반 패널과 달리 차량용에 적합하도록 영하 40도 혹한부터 영상 85도 초고온까지 극한 환경에서도 정상 작동 가능하다고 밝혔습니다.

 

 

LG디스플레이는 차량 내부를 가득 채우는 커다란 화면이 평소에는 천장에 말린 상태로 숨겨져 있다가 필요 시 아래로 펼쳐지는 '32인치 슬라이더블 OLED'도 선보인다는 계획입니다.

 

곡률반경이 30R(반지름 30mm의 원의 휜 정도)로 화면을 말아 넣어도 큰 부피를 차지하지 않는 것이 특징입니다.

 

QHD(2560x1440) 이상의 고해상도를 제공하며, 고감도 터치 기능이 적용되어 게임, 화상 회의 등 다양한 기능을 손쉽게 사용할 수 있습니다.

 

이밖에도 ▲초대형 P-OLED P2P ▲48인치 LTPS(저온다결정실리콘) LCD 등 초대형 차량용 디스플레이 솔루션들을 함께 소개했습니다.

 

LG디스플레이는 향후 30인치대 이상 초대형 차량용 디스플레이 수요 증가에 대응하고자 구미에 이어 파주사업장에서도 2025년 이후 차량용 디스플레이 양산을 목표로 준비 중에 있습니다.

 

김병구 LG디스플레이 오토사업그룹장(전무)은 "탄탄한 고객구조, 차별화된 기술력, 안정적인 공급 역량과 품질 그리고 전용 팹 운영을 통해 세계 최고의 차량용 디스플레이 사업을 만들어갈 것"이라고 말했습니다.

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권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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