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[CES 2024] LG전자, 집·자동차 공간 아우르는 ‘스마트 라이프 솔루션’ 구체화

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Monday, January 08, 2024, 14:01:11

홈·상업공간·모빌리티 등 확장
‘리인벤트 유어 퓨처’ 주제로 전시관 운영
미래 모빌리티 콘셉 ‘LG 알파블’ 첫 공개

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣLG전자[066570]는 미국 현지시간으로 9일부터 12일까지 라스베이거스에서 열리는 세계 가전·IT 전시회 'CES 2024'서 홈과 상업공간, 모빌리티 등으로 확장된 '스마트 라이프 솔루션'을 선보인다고 8일 밝혔습니다.

 

LG전자는 CES 2024에서 '고객의 미래를 다시 정의하다'라는 의미의 '리인벤트 유어 퓨처(Reinvent your future)'를 주제로 전시관을 운영합니다.

 

LG전자는 일상 모든 공간으로 확장 가능한 미래를 경험할 수 있도록 전시관을 꾸몄다고 밝혔습니다.

 

인공지능(AI)과 사물인터넷(IoT), 통신 기술을 앞세워 AI 중심의 스마트홈을 제안하고 미래 모빌리티 콘셉트 'LG 알파블(Alpha-able, αble)'을 처음으로 공개합니다.

 

LG전자는 AI 성능이 4배 더 강력해진 올레드 전용 화질·음질 엔진 '알파11 프로세서'를 탑재한 시그니처 올레드 T와 2024년형 올레드 에보(evo)도 공개합니다.

 

전시관 전면에는 77형 시그니처 올레드 T 15대가 함께 표현하는 미디어아트를 선보입니다. 제품은 앞뒤로 움직이며 무선 전송으로 가능해진 자유로운 이동성을 표현합니다. 

 

 

스마트홈 전시존에서는 보다 진화한 AI 기술로 만드는 미래의 '스마트 라이프 솔루션'을 구현했습니다.

 

LG 씽큐(ThinQ)는 집 안 곳곳에 설치된 센서와 IoT 기기를 연결하고 고객이 직접 조작하지 않아도 알아서 기기를 제어해 최적의 상태로 케어하는 서비스 플랫폼 역할을 진행합니다.

 

고객이 생활하는 동안 집 안에 설치된 비접촉 센서로 심박수와 호흡을 감지해 데이터화하고, 고객의 건강 상태에 맞춰 집 안 온도와 습도도 자동으로 조절합니다.

 

스마트홈 허브를 포함해 생활 전반에 도움을 주며 만능 가사생활도우미 역할을 하는 '스마트홈 AI 에이전트'도 선보입니다. 제품에 탑재된 카메라와 스피커, 다양한 홈 모니터링 센서는 집 안 곳곳의 실시간 환경 데이터를 수집하고 가전 제어에 도움을 제공합니다.

 

LG전자는 미래 모빌리티를 개인화된 디지털 공간으로 재정의하고 전시관 내에 LG 알파블존을 마련합니다. ▲변형 ▲탐험 ▲휴식을 테마로 한 미래 모빌리티 솔루션을 제시하고, 플렉서블, 투명 등 다양한 폼팩터를 구현하는 디스플레이 혁신 기술을 선보입니다.

 

LG전자는 LG 알파블존에 별도의 공간을 마련해 전기차 충전기와 관제 솔루션인 'e-센트릭(Centric)'을 함께 전시하며 전기차 충전 솔루션도 선보입니다.

 

 

사내에서 발굴한 실험적인 아이디어 기반의 제품과 서비스를 아우르는 프로젝트 'LG 랩스'의 결과물도 공개합니다.

 

LG 랩스존에서는 ▲진공관 오디오를 모티브로 투명 OLED 패널을 탑재한 올인원 오디오 '듀크박스(DukeBox)' ▲글램핑 고객을 위한 맞춤형 주거 공간 '본보야지' 두 번째 버전 ▲맛과 향이 다른 두 가지의 캡슐을 한 번에 추출하는 커피머신 '듀오보' 등을 공개합니다.

 

LG전자는 '베터 라이프 포 올(Better Life for Al)존(이하 ESG존)'도 운영합니다. 텀블러 세척기인 LG 마이컵을 처음으로 선보이고 LG전자의 홈 에너지 플랫폼을 통해 보다 효율적으로 에너지를 관리하고 활용할 수 있는 '지속가능한 홈 솔루션'을 제안합니다.

 

성별이나 나이, 장애 유무와 상관없이 모든 고객이 LG전자 생활가전을 편리하게 사용하도록 보조하는 액세서리 '유니버설 업 키트'도 전시한다는 방침입니다.

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권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr

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지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

2025.06.13 08:39:04

인더뉴스 이종현 기자ㅣD램 업계 3위의 마이크론이 HBM 경쟁에서 약진하는 모습을 보이며 글로벌 HBM 경쟁 구도가 재편되려 하고 있습니다. 12일 외신 및 업계에 따르면, 마이크론은 SK하이닉스[000660]에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품한 것으로 알려졌습니다. 이로써 SK하이닉스·삼성전자[005930] 양강 구도에 변화가 생길 것이라는 평가입니다. 마이크론은 자신들의 HBM4가 2048비트 인터페이스를 탑재했으며 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대보다 60% 이상 향상된 성능을 제공한다고 설명했습니다. 전력 효율 면에서도 5세대인 HBM3E 제품 대비 20% 향상됐다고 덧붙였습니다. SK와 마이크론 사이…HBM이 곧 D램 경쟁력 지난 5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소의 영향으로 전 분기보다 9% 감소한 263억3400만달러(약 36조원)로 집계됐습니다. 비록 HBM의 출하량은 감소했으나 여전히 D램 시장에서의 HBM이 가지는 힘은 강했습니다. 현재 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 D램 시장 점유율에서도 1분기 36.9%로 34.4%를 기록한 삼성전자를 앞질렀습니다. 매출에서도 1분기 SK하이닉스는 97억1900만달러, 삼성전자는 90억5700만달러를 기록하며 7억달러의 매출 차이를 보였습니다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 지난 1992년 이후 무려 33년 만의 일입니다. 전문가들은 HBM이 양사의 점유율을 갈랐다고 분석합니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4도 세계 최초로 엔비디아에 샘플 납품에 성공해 양산을 앞두고 있는 상황입니다. 반면 삼성전자는 아직 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 상황입니다. 이런 상황에서 마이크론이 삼성전자보다 먼저 HBM4 샘플을 엔비디아에 납품하게 된 것입니다. 이미 엔비디아의 HBM3E 공급 자격을 획득한 마이크론은 HBM 경쟁력을 강화해 D램 시장에서 약진한 모습을 보여줬습니다. 마이크론은 올해 1분기 D램 점유율 25%로 전분기 대비 3%p 오르며 SK하이닉스, 삼성전자보다 큰 점유율 성장폭을 기록했습니다. 매출도 지난 분기 64억달러에서 올해 1분기 65억7500만달러로 늘어나 3사 중 유일하게 매출이 성장하기도 했습니다. 분수령 될 HBM4…기술력으로 판도 바꿀까 업계에서는 HBM4가 현재 HBM 시장의 판도를 바꿀 핵심 제품으로 보고 있습니다. 특히, 내년에 출시될 확률이 높은 HBM4 이후 제품인 'HBM4E'가 그 분수령이 될 것으로 전망합니다. 첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 나뉘며 세대가 올라갈수록 미세한 선폭을 가져 성능과 전력 효율이 올라가게 됩니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 기존 HBM을 만들던 방식으로 HBM4를 제작하고 있습니다. HBM4는 10㎚(나노미터)급 1b 설계 기반의 D램을 쌓는 방식입니다. HBM4E서부터는 이보다 한 단계 업그레이드된 1c 설계와 함께 본딩 방식도 기존과 달리 '하이브리드 본딩' 방식을 본격적으로 적용할 예정입니다. 여러 개의 칩을 한 번에 접착해 열 방출에 집중한 기존 방식인 'MR-MUF'와 달리 칩 사이에 범프 없이 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 연결 밀도를 올려 데이터 전송 속도를 기존보다 획기적으로 끌어올릴 수 있다는 설명입니다. SK하이닉스는 이미 지난해 11월 SK AI 서밋을 통해 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화하며 MR-MUF 방식과 하이브리드 본딩 기술을 함께 활용할 것이라 밝힌 적도 있습니다. 현재 HBM4 샘플 공급이 가장 늦어진 삼성전자는 1c 설계 방식과 하이브리드 본딩 방식을 적용한 HBM4를 개발해 HBM4 선두 주자인 SK하이닉스와 마이크론을 앞지르겠다는 전략을 세운 것으로 전해집니다. 만약 삼성전자가 이와 같은 방식으로 HBM4 개발에 성공한다면 아직 1b 방식을 적용 중인 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 기술 경쟁력을 확보할 수 있게 됩니다. 하지만 현재 HBM4 이전 단계인 HBM3E 12단 제품의 퀄 테스트 통과가 불확실한 상황인 만큼 당장은 어렵지 않겠냐는 우려도 나오고 있습니다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 3월 주주총회에서 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 말한 바 있습니다.


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