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[CES 2024] SKT-조비, 국내 UAM 실증사업 현안 점검

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Thursday, January 11, 2024, 16:01:11

2022년부터 협업 이어와
UAM 서비스 안정성 고도화 및 신기술 도입 방안 논의
SKT, 지난해 6월 조비에 1300억원 규모 전략적 투자 진행

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣSK텔레콤[017670]은 CES 2024 현장에서 도심항공교통(UAM) 실증사업을 위해, 글로벌 UAM 선도기업 '조비 에비에이션(이하 조비)'과 미팅을 진행했다고 11일 밝혔습니다.

 

이번 미팅에는 유영상 SKT 사장과 하민용 SKT 글로벌 솔루션 오피스 담당(CDO)과 조벤 비버트 조비 CEO, 에릭 앨리슨 조비 부사장 등이 참석했습니다.

 

양사는 향후 예정된 국토교통부 주도 민관합동 실증사업인 'K-UAM 그랜드 챌린지' 참가를 앞두고 준비상황 및 현안 등을 점검에 나섰습니다.

 

이번 실증사업에서 양사는 국토부 계획에 맞춰 시제기나 축소기가 아닌 실제 UAM 기체를 국내 최초 도입하여 운항 전반을 실증할 계획입니다.

 

양사는 ▲AI 기술 협력을 통한 UAM 서비스의 안정성 고도화 및 신기술 도입 ▲글로벌 UAM 시장 공동 진출 등 추가 협력 방안에 대해서도 논의했습니다.

 

SKT는 지난 2022년 1월, 조비와 UAM 사업협력을 위해 전략적 업무협약을 체결한 바 있습니다. 지난해 6월에는 조비에 1억 달러(약 1300억원) 규모의 전략적 투자를 단행했습니다.

 

조비가 개발한 UAM 수직이착륙비행체(eVTOL) 'S4'는 미 연방항공청(FAA)의 기체인증을 진행 중에 있습니다.

 

SKT 유영상 사장은 "이번 만남을 통해 향후 예정된 실증사업의 성공적 수행과 한국에서의 안전한 UAM 서비스를 준비 중인 양사의 확고한 의지를 확인했다"며 "앞으로도 조비와의 협력을 통해 글로벌 UAM 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다.

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권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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