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[2023 주총] 포스코건설, ‘포스코E&C’로 이름 변경…“친환경 기업 될 것”

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Monday, March 20, 2023, 16:03:13

2023년 정기주주총회 열고 사명 변경 확정
친환경·미래성장 사업 획기적 확대 추진
지속가능 기업으로 성장 및 도약 모색

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ포스코건설이 친환경 미래 신성장 선도 기업으로 성장을 위해 사명을 '포스코이앤씨(POSCO E&C)'로 변경합니다.

 

포스코건설은 20일 정기주주총회에서 내년 창립30주년을 앞두고 친환경 미래 신성장 선도 기업으로의 의지를 담아 '포스코이앤씨'로 사명 변경을 확정했다고 밝혔습니다.

 

포스코건설에 따르면, 사명 변경은 친환경·미래 사업 확장, 디지털 기반 생산성 향상, 위기에 강건한 경영관리 체계 구축 등 전략적 미래 혁신 방향을 수립하고, 폭발적으로 성장 및 도약하는 퀀텀리프의 원년으로 결의를 다지기 위한 목적으로 추진됐습니다.

 

이앤씨(E&C)는 에코 앤 챌린지(Eco & Challenge)의 약자로, 자연처럼 깨끗한 친환경 미래사회 건설 및 더 높은 곳의 삶의 가치를 실현하기 위한 도전을 상징한다는 의미로 명명했습니다. 

 

포스코건설 측은 "기존 건설업을 뛰어 넘어 '인류와 지구 생태계의 가치를 실현하고, 친환경 미래사회 건설을 위해 끝없이 업의 한계에 도전하는 기업'이 되겠다는 의지를 담았다"며 "친환경 프리미엄 브랜드로 입지를 공고히 하기 위해 지난해부터 추진해 온 ‘그린 라이프 위드 더샵’의 이미지도 반영했다"고 설명했습니다.

 

포스코건설은 이번 사명변경을 계기로, 저탄소철강 분야인 수소환원제철과 이차전지 원료소재 분야의 EPC(설계, 조달, 시공) 경쟁력을 강화한다는 구상입니다. 또, 신재생 에너지 시장을 선점하고 그린 라이프 주거모델을 상품화하는 등 친환경·미래성장 사업을 획기적으로 확대해 글로벌 탑티어 기업으로 자리매김한다는 목표입니다.

 

이와 더불어 '에코 앤 챌린지' 조직문화 조성 활동에 박차를 가하고 '안전·품질·생산성·수익성 등 모든 분야의 디지털 혁신'을 통해 위기에 신속히 대처할 수 있는 체계를 구축해 나갈 방침입니다.

 

주총 이후 진행된 '신 사명 선포식'에서 한성희 사장은 "포스코이앤씨가 친환경 미래사회 건설을 위한 구심체 역할을 하고, 지속 가능한 기업으로 더 큰 성장과 도약을 이뤄 나가자"고 강조했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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