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[2023 주총] 삼양패키징, 김재홍 대표이사 신규 선임

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Wednesday, March 22, 2023, 15:03:24

아셉틱 시장 리더십 강화 주력

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ삼양그룹 패키징 계열사인 삼양패키징은 22일 종로구 서울 삼양그룹 본사에서 제9기 정기주주총회를 열고 김재홍 경영총괄사무를 신임 대표이사로 선임했다고 22일 밝혔습니다.

 

이날 주주총회에서는 제9기 재무제표 승인, 정관 일부 변경, 이사 및 감사 선임, 이사 및 감사 보수 한도 승인 등 6개 안건이 모두 원안대로 가결됐습니다.

 

김재홍 신임 대표는 1966년생으로 1989년 삼양사 입사 후 삼양사 식품기획팀장, 삼양홀딩스 HRM팀장을 거쳤습니다. 2016년에는 임원으로 승진해 삼양홀딩스 CPC장, 삼양사 식품BU 영업PB장, 삼양사 식자재유통BU장, 삼양패키징 경영총괄사무를 역임했습니다.

 

삼양패키징은 지난해 매출액 4074억원, 영업이익 238억원을 달성했다고 보고했습니다. 제9기 재무제표 및 연결재무제표 승인에 따라 보통주 1주당 750원을 현금 배당하기로 했습니다.

 

새로운 감사에는 김명기 전 삼양사 식품BU장이 선임됐습니다.

 

조덕희 대표이사는 “지난해 아셉틱 5호기 설비 가동률 100%를 달성하며 안정적인 생산체계를 구축하고 재활용 사업에 대한 투자 유치를 성공적으로 추진해 미래 성장을 위한 기반을 다졌다”며 “올해는 아셉틱 시장 리더십 강화, 용기 사업 수익성 제고, 재활용 사업 고도화에 주력할 것”이라고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


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2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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