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[2023 주총] 현대차, SW 중심 전환…“미래 모빌리티 주도할 것”

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Thursday, March 23, 2023, 12:03:36

서울 양재동 사옥서 제55기 정기주주총회 개최
장재훈 사장, 전동화 탑티어 달성 등 전략 방향 제시
안건 모두 의결..인증 중고차 사업 진출 근거 마련

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ현대자동차[005380]가 미래 모빌리티 패러다임을 주도하고자 소프트웨어 중심으로 회사 시스템을 전환하겠다는 계획을 공개했습니다.

 

23일 현대차에 따르면, 이날 서울 서초구 양재동 사옥에서 제55기 정기주주총회를 열고 회사 전략추진 방향에 대한 발표 및 상정된 주요 안건을 가결시켰습니다.

 

장재훈 현대차 사장은 인사말을 통해 "올해 고금리와 경기 침체에 따른 자동차 수요 둔화와 원자재 수급 불안에 따라 어려운 환경이 지속될 것으로 보인다"며 "끊임없는 변화를 통해 지속가능한 성장을 이어가도록 최선을 다 하겠다"고 밝혔습니다.

 

이어 장 사장은 ▲ 수요자 우위 시장으로의 전환 대응 ▲ 전동화 톱티어 브랜드 목표 달성 ▲ 미래사업 준비 및 내부역량 강화 ▲ ESG 관리 체계 강화를 전략추진 방향으로 제시했습니다.

 

현대차의 최우선 과제이기도 한 전동화 관련 방향에 대해 장 사장은 "SW(소프트웨어) 중심으로 회사 전반 시스템을 전환해 모빌리티 패러다임을 주도할 것"이라며 "고성능 전기차인 아이오닉5 N 출시와 현지 생산 체계 강화, 글로벌 시장 전동화 지배력 확대 등을 통해 경쟁력을 올리겠다"고 강조했습니다.

 

이와 함께, 충전 편의성 강화, 에너지와 통합된 서비스 패키지 등 전기차를 사용하는 고객들의 편의를 극대화 하겠다고도 약속했습니다.

 

미래사업에 대해서는 "싱가포르 글로벌 혁신센터를 통해 제조혁신 기술을 고도화하고 로보틱스·미래항공모빌리티 등 다양한 영역에서 글로벌 협력체계를 구축하겠다"고 제시했습니다.

 

인사말 이후 진행된 주주총회 본 행사에서는 호세 무뇨스 글로벌 최고운영책임자를 사내이사로 선임하고, 이사회 정원을 11명에서 13명으로 늘리는 내용의 이사 선임 안건을 매듭지었습니다. 정원 확대에 따라 사내이사는 5명에서 6명으로, 사외이사는 6명에서 7명으로 각각 1명씩 늘어나게 됐습니다.

 

신규 사외이사로는 장승화 서울대 법학전문대학원 교수, 최윤희 건국대 법학전문대학원 교수가 선임됐습니다.

 

사업목적 추가 등 정관 변경을 통해서는 기존 부동산 임대업에서 개발업을 추가하고 금융상품판매대리 및 중개업을 신설했습니다. 이를 통해 현대차는 준비 중인 인증 중고차 사업에 본격적으로 진출할 수 있는 근거를 마련하게 됐습니다.

 

현대차는 주총과 함께 '현대차 디자인 헤리티지 및 디자인 방향성'을 주제로 주주 대상 설명회도 진행했습니다. 연사로 나선 이상엽 현대디자인센터장은 차종별로 역할을 부여하는 '현대룩' 디자인 전략에 대해 소개했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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