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[2023 주총] “아듀 쌍용자동차”…‘KG모빌리티’로 새 출발

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Wednesday, March 22, 2023, 11:03:10

2023 정기주주총회 개최..사명 변경 확정
미래 모빌리티 기업 발전 의지 회사 이름에 담아
인증 중고차 사업 등 다양한 사업군 진출도 모색

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ쌍용자동차가 KG모빌리티로 간판을 새롭게 바꿔 달았습니다.

 

22일 쌍용차에 따르면, 경기 평택 본사에서 열린 주주총회에서 KG모빌리티(KG Mobility)로 사명을 변경하는 안건을 확정지었습니다. 이에 따라 35년 동안 사용해 왔던 쌍용차 브랜드는 이날을 끝으로 역사의 뒤안길로 사라지게 됐습니다. 

 

모빌리티는 전통적인 자동차를 넘어 전동화, 자율주행, 커넥티비티 등 미래지향적인 기술 개발과 적용 그리고 이를 기반으로 한 이동성 서비스 제공을 집약적으로 표현하는 명칭입니다. 정통 SUV 명가를 넘어 미래 모빌리티 기업으로 발전하겠다는 의지를 사명에 담았다고 KG모빌리티 측은 설명했습니다.

 

새로운 브랜드 슬로건은 KG모빌리티가 과거 달려온 길과 앞으로 도전해 나갈 미래 방향성을 담아 ‘Go Different. KG MOBILITY’로 정해졌습니다.

 

KG모빌리티는 이번 사명 변경을 비롯해 인증 중고차 사업 등 다양한 신규 사업에도 진출할 예정이라고 밝혔습니다.

 

인증 중고차 사업은 5년·10만km 이내의 KG모빌리티(구 쌍용차) 브랜드 차량을 매입해 성능 검사와 수리를 거쳐 품질을 인증한 중고차를 판매하는 사업입니다. 올해 상반기까지 판매와 정비 조직 및 체제 등 사업준비를 완료한 후 하반기부터 본격적으로 사업에 나설 계획입니다.

 

이와 더불어, 현재 판매하고 있는 전동 사이드 스텝과 데크탑 등 자동차 커스터마이징 용품 사업을 강화한다는 구상입니다. 특수 목적의 특장차 제작과 판매 등 사업의 경우 별도 법인을 설립하고 사업화에 나설 예정입니다.

 

KG모빌리티 관계자는 "35년 만에 사명을 변경하고 미래 모빌리티 기업으로의 변화와 발전을 위한 첫발을 뗐다"며 "앞으로 새로운 자동차시장의 패러다임 변화에 맞춰 EV 전용 플랫폼 개발과 SDV, 자율주행차, AI 등 모빌리티 기술 분야에 집중해 미래 모빌리티 동반자로서 존경 받는 기업, 자랑스런 회사로 성장 발전해 나갈 것"이라고 말했습니다. 

 

KG모빌리티는 오는 31일 경기 고양 킨텍스서 열리는 2023 서울모빌리티쇼에서 전기자동차 토레스 EVX를 비롯해 KR10, O100, F100 등 다양한 디자인 콘셉트 모델 공개 등을 통해 새로운 출발을 알릴 계획입니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

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2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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