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[2023 주총] 포스코케미칼, ‘포스코퓨처엠’ 새 출발…“미래소재 기업 도약”

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Monday, March 20, 2023, 16:03:10

20일 경북 포항 본사서 2023 정기주주총회 개최
포스코퓨처엠 새 사명 확정..4년 만에 이름 변경
친환경 미래소재 기업 전환 명확히 하려는 목적

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ포스코케미칼[003670]이 친환경 미래소재 기업으로 도약하기 위해 사명을 '포스코퓨처엠'으로 변경합니다.

 

포스코케미칼은 20일 경북 포항 본사에서 열린 정기주주총회를 통해 포스코퓨처엠으로 사명 변경을 확정함과 동시에 사명 변경 선포식도 진행했다고 이날 밝혔습니다.

 

포스코퓨처엠에 따르면, 이번 사명 변경은 지난 2019년 양극재 사업을 담당하던 포스코 ESM과 합병하며 포스코켐텍에서 포스코케미칼로 사명을 변경한 지 만 4년 만입니다. 포스코그룹의 미래 핵심 사업회사로서 친환경 미래소재 기업으로의 전환 의지를 명확히 하기 위해 이뤄졌습니다. 

 

새 사명은 경쟁력 있는 소재(Materials)를 통해 세상의 변화(Movement)를 이끌며 풍요로운 미래(Future)를 만들어내는 데 주도적인 역할을 담당(Management)하겠다는 의미를 담았습니다.

 

포스코퓨처엠 측은 "포스코그룹이 지난해 지주사 출범과 함께 친환경 미래소재 대표기업으로 대전환을 추진하는 가운데, 포스코퓨처엠이 핵심 사업회사로서 그룹의 새로운 미래 변화를 선도한다는 의미로 사명을 변경했다"며 "포스코퓨처엠을 중심으로 배터리 소재는 물론 미래 국가가 필요로 하는 최고 품질의 소재를 공급해 국가 경제 발전을 견인하겠다는 다짐도 함축했다"고 설명했습니다.

 

포스코퓨처엠은 에너지밀도를 극대화한 양극재와 음극재로 더 안전하고 멀리 가는 전기차를, 전자급 과산화수소와 활성탄소 등 첨단소재로 반도체, 디스플레이 등 국가핵심산업을 통해 사업성장을 가속화한다는 계획입니다.

 

이와 더불어 내화물과 생석회로 철강 제품의 품질을 지속 향상시켜 나갈 방침이며, 재생 가능한 에너지 사용을 확대하고 리사이클링 원료 사용도 늘려 2050년 탄소중립도 달성한다는 구상입니다.

 

김준형 포스코퓨처엠 사장은 "지난 반세기 동안 철강산업의 동반자로서 다양한 소재를 통해 국가 경제 발전을 견인해 왔으며, 이에 따라 회사 이름도 시대정신과 소명을 담아 조금씩 변화했다"며 "‘화학과 에너지소재 글로벌 리딩 컴퍼니’라는 비전을 달성하고 100년 기업의 새 미래를 성공적으로 건설해야 하는 여정을 우리의 이름을 새롭게 하는 것에서부터 시작하자"고 당부했습니다.

 

이날 주총 및 이사회에서는 새롭게 회사를 이끌 사내이사와 사외이사도 선임했습니다. 김준형 사장이 대표이사로, 윤덕일 기획지원본부장이 사내이사로 신규 선임됐으며, 사내이사에 김진출 안전환경센터장, 사외이사로는 김원용, 이웅범 현 사외이사, 기타비상무이사에는 유병옥 포스코 친환경미래소재팀장이 재선임 됐습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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