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BGF리테일, 보건복지부와 ‘치매안심 편의점’ 만든다

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Tuesday, May 25, 2021, 09:05:59

'치매환자 실종예방 및 조기발견 위한 공동협력 협약’ 체결

 

인더뉴스 이진솔 기자 | BGF리테일이 전국 1만 5000여개 CU 매장을 활용해 치매환자 실종 예방에 나섰습니다.

 

BGF리테일(대표 이건준)은 지난 24일 서울 강남구 사옥에서 ‘치매환자 실종예방 및 조기발견을 위한 공동협력 협약’을 체결했다고 25일 밝혔습니다. 전국 CU 매장을 실종 치매환자 발생시 신고 및 임시보호를 하는 ‘치매안심 편의점’으로 만들겠다는 게 핵심입니다.

 

BGF리테일은 실종 치매환자가 조기에 발견될 수 있도록 판단 기준과 발견 시 신고 방법 등을 소개하는 콘텐츠를 제작해 전국 가맹점에 안내할 계획입니다. 향후 보건복지부와 함께 실종 노인 찾기 홍보, 대국민 치매예방 및 인식 개선 캠페인을 전개하게 됩니다.
 
BGF리테일은 지난 2017년부터 ‘아이CU’ 캠페인을 운영해왔습니다. 실종 및 학대아동 등 보호가 필요한 안전 취약계층을 발견하면 CU POS(Point Of Sale)로 신고하고 경찰 인계까지 매장에서 임시 보호하는 민관협력 시스템입니다. 보건복지부는 이를 활용해 치매환자 및 보호자가 도움 받을 수 있도록 전국 치매안심센터에 해당 시스템을 적극 홍보하고 편의점과 결합한 공익 캠페인을 기획합니다.
 
이날 직접 CU를 방문해 아이CU를 시연해본 양성일 보건복지부  제1차관은 “남녀노소 누구나 접근하기 쉽고 항상 밝게 오픈되어 있는 편의점 인프라를 활용해 신속하고 긴밀하게 시민안전을 살필 수 있다는 점에 감명 받았다”며 “이번 업무협약을 계기로 편의점의 사회 안전망 효과를 극대화하여 공익적으로 활용할 수 있는 방안들을 적극적으로 모색해 볼 것”이라고 말했습니다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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