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CU, ‘키핑쿠폰’ 누적 이용 200만 건 돌파...전국 확대

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Wednesday, April 21, 2021, 15:04:11

발급 회원 수 106% 늘어

 

인더뉴스 이진솔 기자 | BGF리테일(대표 이건준)이 운영하는 편의점 CU가 ‘키핑쿠폰’ 교환처를 전국 단위로 확대한다고 21일 밝혔습니다. 덤 증정 행사 상품을 즉시 수령하는 대신 쿠폰으로 CU 멤버십 앱 ‘포켓CU’에 저장하고 원하는 시점에 교환하는 서비스입니다.

 

지난달 키핑쿠폰을 발급한 회원 수는 전년 대비 106.2% 늘었고 최근 6개월간 키핑쿠폰을 1번 이상 발급한 점포는 전국 평균 95%에 이를 정도로 서비스 호응도 높습니다. 이에 따라 CU는 이달 23일부터 새로 발급한 키핑쿠폰에 대해 발행 점포와 상관없이 전국 어느 곳에서나 교환할 수 있도록 개편했습니다.

 

전화번호 쿠폰 발급 기능도 추가했습니다. 포켓CU 회원에게만 서비스가 제공됐던 기존과 달리 비회원도 쿠폰 발급 단계에서 전화번호만 입력하면 키핑쿠폰을 받을 수 있습니다. 비회원은 카카오톡 알림톡으로 발송되는 링크를 통해 포켓CU에 간편가입을 한 뒤 사용하면 됩니다.

 

키핑쿠폰을 활용하면 소비자는 어디서든 상품을 교환할 수 있어 편리하고 점포는 재고관리가 용이해지는 효과가 있다고 회사 측은 밝혔습니다. 또 쿠폰 사용자 3명 중 1명은 다른 상품을 같이 구매하기 때문에 점포는 추가 매출 얻을 수 있습니다.

 

최지영 BGF리테일 CRM팀장은 “CU만의 차별화 서비스인 키핑쿠폰을 전국 어디서나 비회원도 손쉽게 이용할 수 있도록 서비스 기능을 대폭 확대했다”며 “앞으로도 CU는 고객과 점포의 서비스 이용 편의를 높이기 위해 지속해서 서비스를 강화해 나갈 것”이라고 말했습니다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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