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[인더필드] 상장 앞둔 LG CNS, 중장기 성장 전략 공개…“DX 넘어 AX 전문 기업으로 거듭날 것”

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Thursday, January 09, 2025, 15:01:37

IPO 기자간담회 열고 사업 방향성 소개
"기업 업무에 AI 모델 적용하는 전문가로 자리매김할 것"
국내 자본 시장 불안정성에 대해서는 자신감 드러내

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣ유가증권시장(코스피) 상장을 추진 중인 LG CNS가 AI, 클라우드 기술 역량 고도화를 통해 글로벌 사업을 확대하겠다는 중장기 성장 전략을 공개했습니다.

 

현신균 LG CNS CEO는 9일 서울 여의도 콘래드호텔에서 열린 IPO 기자간담회에서 "이번 IPO를 발판으로 AI와 클라우드 등 DX(디지털 전환) 기술 역량을 강화하고 글로벌 사업을 본격화해 글로벌 DX 시장을 선도하는 '퍼스트 무버(First Mover)'가 되겠다"는 포부를 밝혔습니다.

 

또한, "홍콩, 싱가포르 등 해외 투자자들과 미팅을 진행했으며 긍정적인 투자 의견을 받았다"고도 전했습니다.

 

LG CNS는 지난해 12월5일 증권신고서를 제출하고 2월 중 상장을 추진 중입니다. 총 공모주식수는 1937만7190주이며 주당 희망공모가액은 5만3700원에서 6만1900원입니다.

 

LG CNS는 이번 투자재원을 활용해 AI와 클라우드 분야의 R&D를 강화해 AX(AI 전환)에 나선다는 방침입니다.

 

AI와 클라우드 사업은 2023년 LG CNS 전체 매출의 51.6%를 기록했으며 현재 전체 직원의 약 40%가 AI, 클라우드 전문 인력입니다.

 

LG CNS는 최근 클라우드사업부와 D&A(Data Analystics&AI)사업부를 통합하여 'AI클라우드사업부'를 신설하기도 했습니다.

 

올해는 기업의 전사적 AI 도입도 본격화합니다. 전담 조직 'AI센터'를 중심으로 마케팅·영업부터 제조, 구매, 인사에 이르기까지 전사에 AI를 접목하고 AI 에이전트 등 혁신 기술을 도입합니다.

 

AI 데이터센터 사업도 추진합니다. LG CNS는 산업통상자원부 산하 한국에너지기술평가원과 액침냉각 기술 연구과제를 수행 중이며 데이터센터를 가상으로 구현해 장비 과열 등을 실시간 모니터링하는 디지털트윈 기술을 바탕으로 한 서비스를 제공할 계획입니다.

 

DX 분야에서는 시너지 창출이 가능한 AI 기업 인수를 검토 중이며 클라우드 분야에서도 글로벌 빅테크들과 파트너십을 바탕으로 경쟁력을 강화합니다.

 

LG CNS는 향후 AX 전문 기업으로 나아갈 방향성에 대해 설명하며 'AI 모델 적용 전문가'로 입지를 다질 것임을 강조했습니다.

 

 

홍진헌 LG CNS 전략담당 상무는 "LG CNS는 AI 모델을 만드는 회사는 아니다"며 "다양한 AI 모델들을 기업에 가장 적합한 방식으로 적용해주는 적용 전문가로 자리매김할 것"이라 밝혔습니다.

 

이에 대해 "LG CNS는 각 기업의 업무에 가장 적합한 모델을 적용할 수 있는 기업이 되기 위해 지난 35년간 기업에 대한 이해도를 쌓았고 모델에 대한 이해도 회사 내부에서 충분히 쌓았다"며 자신감을 드러냈습니다.

 

LG CNS는 자사 설루션의 해외 진출에 나섭니다.

 

▲온라인 마켓 판매자들을 위한 디지털마케팅 플랫폼 'LG 옵타펙스' ▲전사적자원관리(ERP) 테스트 자동화 솔루션 '퍼펙트윈 ERP 에디션' ▲인사관리, 마케팅, 영업, 제조, R&D, 품질관리 등 비즈니스 영역의 글로벌 설루션을 SaaS(Software as a Service) 형태로 제공하는 '싱글렉스' 등을 글로벌 시장에 본격적으로 선보입니다.

 

스마트시티, 스마트팩토리, 스마트로지스틱스 분야에서는 지난해 9월 인도네시아 시나르마스 그룹과 DX사업 합작 법인을 설립했으며 글로벌 ERP 1위 기업인 SAP와도 차세대 ERP 사업 강화를 위한 파트너십을 체결한 바 있습니다.

 

 

국내 정세에 따른 자본 시장 불안정성에 대해서 현 CEO는 "투자에 대한 구체적인 의논 내용은 자세히 말씀드릴 수는 없으나 가까운 시일 내에 깜짝 놀랄 좋은 소식이 있을 것이다"라고 자신감을 보였습니다.

 

이어서 "해외 투자자들은 홍콩, 싱가포르, 유럽과 미국 쪽과 진행 중. 홍콩, 싱가포르는 24개 투자자들과 만났는데 국내 상황에 대한 질문이 많지는 않았다"며 "그거보다는 LG CNS라는 회사에 대한 본질적인 질문이 더 많았고 많은 분들이 투자에 대한 의향을 밝혀오고 있는 상황"이라 덧붙였습니다.

 

현 CEO는 간담회를 마무리하며 "국내 상황으로 인한 한국의 자본 시장을 다르게 바라보지 않을까 하는 우려가 있었으나 현장에서는 그런 반응이 아니었다"라며 "이번 상장에 대한 외국인의 반응이 곧 한국 자본 시장에 대한 반응이지 않을까 하는 생각으로 더 열심히 해야겠다는 마음을 가지고 기대하고 있다"고 말했습니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr


삼성전자 “세계 최초로 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하”

삼성전자 “세계 최초로 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하”

2026.02.12 15:28:40

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 세계 최초로 업계 최고 성능의 HBM4를 양산 출하하며 본격적인 HBM4 시장 선점에 나선다고 12일 밝혔습니다. 삼성전자는 HBM4 개발 착수 단계부터 JEDEC(반도체 표준 제정 국제 산업 표준 기구) 기준을 상회하는 성능 목표를 설정해 개발을 추진해 왔으며, 이번 제품에는 최선단 공정 1c D램(10나노급 6세대)을 선제적으로 도입해 재설계 없이 양산 초기부터 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 확보했다고 설명했습니다. 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 "삼성전자 HBM4는 기존에 검증된 공정을 적용하던 전례를 깨고 1c D램 및 Foundry 4나노와 같은 최선단 공정을 적용했다"라며 "공정 경쟁력과 설계 개선을 통해 성능 확장을 위한 여력을 충분히 확보함으로써 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족할 수 있었다"라고 말했습니다. 삼성전자는 HBM4 기술 경쟁력 강화를 위해 1c D램을 적용하는 한편, 베이스 다이의 특성을 고려해 성능과 전력 효율 측면에서 유리한 4나노 공정을 적용했습니다. 그 결과 삼성전자 HBM4는 JEDEC 업계 표준인 8Gbps를 약 46% 상회하는 11.7Gbps의 동작 속도를 안정적으로 확보하며 HBM4 성능의 새로운 기준을 제시했습니다. 이는 전작 HBM3E의 최대 핀 속도인 9.6Gbps 대비 약 1.22배 향상된 수치이며 최대 13Gbps까지 구현이 가능해 AI 모델 규모가 커질수록 심화되는 데이터 병목을 효과적으로 해소할 것으로 기대됩니다. 삼성전자의 HBM4는 단일 스택 기준 총 메모리 대역폭을 전작 HBM3E 대비 약 2.7배 향상된 최대 3.3TB/s 수준으로 끌어올려 고객사 요구 수준인 3.0TB/s를 상회하는 성능을 확보했습니다. 또 12단 적층 기술을 통해 24GB~36GB의 용량을 제공합니다. 삼성전자는 고객사의 제품 일정에 맞춰 16단 적층 기술을 적용해 최대 48GB까지 용량을 확장할 계획입니다. 삼성전자는 데이터 전송 I/O 핀 수가 1024개에서 2048개로 확대됨에 따라 발생하는 전력 소모와 열 집중 문제를 해결하기 위해 코어 다이에 저전력 설계 기술을 적용했습니다. 또한, TSV 데이터 송수신 저전압 설계 기술 적용과 전력 분배 네트워크(PDN) 최적화를 통해 전 세대 대비 에너지 효율을 약 40% 개선했으며 열 저항 특성은 약 10%, 방열 특성은 약 30% 향상했습니다. 삼성전자는 "이번 제품은 데이터센터 환경에 최적화된 최고 수준의 성능과 안정적인 신뢰성을 동시에 갖췄다"며 "고객사는 이를 통해 GPU 연산 성능을 극대화하는 한편 서버·데이터센터 단위의 전력 소모와 냉각 비용을 절감하는 효과를 기대할 수 있다"고 설명했습니다. 향후 HBM이 고도화됨에 따라 베이스 다이의 역할이 더욱 중요해질 것으로 전망됩니다. 삼성전자는 자체적으로 보유한 파운드리 공정과 HBM 설계 간의 DTCO(Design Technology Co-Optimization) 협업을 통해 품질과 수율을 동시에 확보한 최고 수준의 HBM을 지속적으로 개발한다는 계획입니다. 또 선단 패키징 역량을 자체적으로 보유하고 있어 공급망 리스크를 최소화하는 한편, 생산 리드타임을 단축할 수 있는 경쟁력을 갖추고 있다고 밝혔습니다. 삼성전자는 글로벌 주요 GPU 및 자체 칩을 설계·개발하는 차세대 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사들로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있으며 이들과의 기술 협력을 확대할 계획입니다. 삼성전자는 이러한 시장 흐름 속에서 2026년 당사의 HBM 매출이 2025년 대비 3배 이상 증가할 것으로 보고 HBM4 생산 능력을 선제적으로 확대하고 있습니다. 삼성전자는 업계 최대 수준의 D램 생산능력과 선제적인 인프라 투자를 통해 확보해 온 클린룸을 기반으로 HBM 수요가 확대될 경우에도 단기간 내 유연하게 대응할 수 있는 생산 역량을 갖추고 있습니다. 또한, 2028년부터 본격 가동될 평택사업장 2단지 5라인은 HBM 생산의 핵심 거점으로 활용될 예정이며 AI·데이터센터 중심의 중·장기 수요 확대 국면에서도 안정적인 공급 대응 역량을 지속적으로 확보할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4에 이어 HBM4E도 준비 중으로 2026년 하반기에 샘플을 출하할 계획입니다. 또한 커스텀 HBM도 2027년부터 고객사별 요구에 맞춰 순차 샘플링을 시작할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4 양산 과정에서 확보한 1c 공정 기반의 품질과 공급 안정성은 향후 HBM4E 및 커스텀 HBM 등 고부가 제품으로의 전환 과정에서도 중요한 경쟁 요소가 될 것으로 기대하고 있습니다.




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